bonding技术性优点和工艺的运用

bonding技术性优点

1、bonding集成ic防腐蚀、抗震等级，特性平稳。
这类封裝形式的益处是产品产量可靠性相对性于传统式SMT贴片方法要高许多，由于现阶段很多使用的SMT贴片技术性是将处理器的引脚电焊焊接在电路板上，这类生产工艺流程不太合适移动存储设备产品的生产加工，在封裝的检测中出现空焊、假焊、漏焊等难题，在日常应用全过程中因为pcb线路板上的点焊长期性裸露在空气中遭受湿冷、静电感应、物理学损坏、味酸浸蚀等肯定和人为要素危害，造成 商品很容易发生短路故障、短路、乃至损坏等状况。而bonding集成ic是将集成ic内部结构电源电路根据线纹与线路板封裝引脚联接，再用有着独特维护作用的有机材料高精密遮盖，进行中后期封裝，集成ic彻底遭受有机材料的维护，与外部防护，不会有湿冷、静电感应、浸蚀状况的产生；与此同时，有机材料根据高溫溶化，遮盖到处理器上以后历经仪器设备烘干处理，与集成ic中间无缝连接，彻底避免集成ic的物理学损坏，可靠性高些。

2、bonding集成ic可用规模性批量生产
bonding技术性现阶段只被极少数的几个大外延片厂把握，开片的数目至少不容易小于十万片乃至高些。其生产过程可靠平稳，基本上不会有产品质量难题，并且商品的一致性强，使用期限长。因此有技术水平的大型厂会采取这些优秀可是产品研发成本费很高的制作工艺来生产加工高档商品。

bonding技术性的运用
实际上 bonding技术性早就很多使用在人们的身旁，如手机上、PDA、MP3播放软件、多位照相机、游戏电脑主机等设施的液晶显示屏，许多便是选用 bonding技术性。因此购置国际性大型厂bonding后的商品，相对而言质量、特性与规格型号都比较好。在运作次数愈来愈高、对蒙版干扰信号规定较高的设施上，应用传统式的封裝方法可能难以防止一些技术性上的安全隐患，应用bonding技术性是合理改进的解决方法。

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