什么是bonding？

什么是bonding？
bonding，也就是集成ic打线，集成ic覆亚膜，又被称为綁定。 bonding是集成ic生产工艺流程中一种打线的方法，一般用以封裝前将集成ic内部结构电源电路用线纹与封裝引脚联接，一般bonding后（即电源电路与引脚联接后）用灰黑色胶体溶液将集成电路芯片，与此同时运用专业的外封裝技术性COB(Chip On Board),这类技术的步骤是将早已检测好的外延片嵌入到精制的电路板上，随后用线纹将外延片电源电路接入到电路板上，再将溶化后具备独特维护作用的有机材料遮盖到外延片上去进行集成ic的中后期封裝

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