印刷电路板的制作过程

2022-06-03 11:49分类：电子元器件阅读：

　 印刷线路板的制作过程 大家来说一下印刷线路板是怎么制作的，以四层为例子。

四层PCB板制作过程：

1.化学水处理—【Chemical Clean】

为获得优良品质的蚀刻加工图型，就需要保证抗蚀层与基钢板表层坚固的融合，规定基钢板表层无空气氧化层、油渍、尘土、手指纹及其其它的废弃物。因而在施胶抗蚀层前第一要对板开展表层清理并使铜泊表层做到一定的钝化处理程度。
里层板才：逐渐做四层板，里层（第二层和第三层）是需要先做的。里层板才是由玻纤和环氧树脂胶基复合型在左右表层的铜金属薄板。

2.裁料压模—【Cut Sheet Dry Film LaminaTIon】

涂光刻技术：为了更好地在里层板才做出大家必须的样子，大家最先在里层板才上贴上湿膜（光刻技术，光致抗蚀剂）。湿膜是由聚脂簿膜，光致抗蚀膜及高压聚乙烯防护膜三部份组合而成的。玻璃膜时，先从湿膜上撕下高压聚乙烯防护膜，随后在升温充压的标准下将干膜黏贴在铜表面。

3.曝出和显影液-【Image Expose】【Image Develop】

曝出：在紫外线的直射下，光稳定剂消化吸收了太阳能转化成分散基，分散基再引起光汇聚单个造成汇聚化学交联反映，反映后产生不溶解稀碱溶液的高分子式。缩聚反应还需要不断一段时间，为确保加工工艺的可靠性，曝出后不能马上撕下聚脂膜，应滞留15min之上，以时缩聚反应再次开展，显影液前撕下聚脂膜。
显影液：光感应膜中未曝出部位的活力官能团与稀碱溶液反映生产制造可溶成分而融解出来，留有已感光交联干固的图像一部分。

4.蚀刻加工-【Copper Etch】

在柔性印制电路板或印制电路板的生产过程中，以化学变化方式将不必一部分的铜泊给予除去，使之产生需要的控制回路图型，光刻技术下边的铜是被保存出来不会受到蚀刻加工的不良影响的。

5.去膜，蚀后冲孔机，AOI查验，空气氧化
Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI InspecTIon】【Oxide】

去膜的效果是消除蚀刻加工后表面存留的抗蚀层使接下来的铜泊曝露出去。“膜渣”过虑及其废水回收利用则须妥善处置。假如去膜后的水清洗能彻底清理整洁，则能够考虑到不做酸洗钝化。表面清理后最终要彻底干躁，防止水分残余。

6.叠板-防护膜胶卷【Layup with prepreg】

进压合机以前,需在各实木多层板应用原材料准备好,便于叠板(Lay-up)工作.除已空气氧化解决以内层外,有待防护膜胶卷(Prepreg)-环氧树脂胶预浸玻纤。卷绕的效果是按一定的顺序将覆有防护膜的木板叠起来至今并放置二层厚钢板中间。

7.叠板-铜泊和真空泵压层
【Layup with copper foil】【Vacuum LaminaTIon Press】

铜泊-给现在的里层板才再在两边都遮盖一层铜泊，随后开展双层充压（在稳定的時间内必须测量温度和工作压力的压挤）进行后降温到室内温度，剩余的也是一个双层合在一起的板才了。

8.CNC打孔【CNC Drill】

在里层精准的标准下，数控机床打孔依据方式打孔。打孔精密度需求很高，以保证孔是在恰当部位。

9.电镀工艺-埋孔【Electroless Copper】

为了更好地使埋孔能在各层中间通断（使孔内壁之导电介质部分之环氧树脂及玻璃纤维束开展镀覆），在孔内务必添充铜。第一步是在孔内镀薄薄的一层铜，这一环节彻底是化学变化。最后镀的铜厚为50英尺的百万分之一。

10.裁料压模【Cut Sheet】【Dry Film LaminaTIon】

涂光刻技术：大家有一次在外面涂光刻技术。

11.曝出和显影液-【Image Expose】【Image Develop】

表层曝出和显影液

12.路线电镀工艺：【Copper Pattern Electro Plating】

本次也变成二次电镀铜，关键目标是加厚型路线铜和埋孔铜厚。

13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】

其首要目标是蚀刻加工阻剂, 维护其所遮盖的铜电导体不容易在偏碱蚀铜时遭受进攻（维护全部铜路线和埋孔內部）。

14.去膜【Strip Resist】

大家早已知道目地，只须要用化工方式，表层的铜被泄露出去。

15.蚀刻加工【Copper Etch】

大家知道蚀刻加工的目地，电镀锡一部分维护了接下来的铜泊。

16.预硬底化曝出显影液上阻焊

【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】
【Image Expose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】
阻焊层,是因为把焊层露出来用的,也就是一般说的绿白边填充液,事实上也是在绿白边填充液上挖孔,把焊层等不用绿油遮住的地点露出来。适度清理能够获得适合的外表特点。

17.表层处理

【Surface finish】
> HASL, Silver, OSP, ENIG 暖风平整，沉银，有机化学保助焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 火红金手指
暖风平整焊接材料涂敷ＨＡＬ(别名喷锡)全过程是先把印制电路板上浸上助焊膏，接着在熔化焊接材料里浸涂，随后从两块气刀中间根据，用气刀中的热空气压缩把印制电路板上的不必要焊接材料刮走，与此同时清除金属材料孔内的不必要焊接材料，进而取得一个明亮、整平、匀称的焊接材料镀层。
火红金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计方案的目地,取决于通过connector射频连接器的接插做为板对外开放連絡的出入口,因而需要火红金手指制造.往往挑选金是由于它优异的导电性度及抗氧化.但由于金的费用极高因此只运用于火红金手指,部分镀或有机化学金

最终汇总一下全部的全过程：
1) Inner Layer 里层
> Chemical Clean 化学水处理
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁料压模
> Image Expose 曝出
> Image Develop 显影液
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蚀后冲孔机
> AOI Inspection AOI 查验
> Oxide 空气氧化
> Layup 叠板
> Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 打孔
> CNC Drilling 打孔

3) Outer Layer 表层
> Deburr 研磨抛光
> Etch back - Desmear 去胶渣
> Electroless Copper 电镀工艺-埋孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁料压模
> Image Expose 曝出
> Image Develop 显影液

4) Plating 电镀工艺
> Image Develop 显影液
> Copper Pattern Electro Plating 二次电镀铜
> Tin Pattern Electro Plating 电镀锡
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蚀铜
> Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 防焊
> Surface prep 前解决
> LPI coating side 1 包装印刷
> Tack Dry 预硬底化
> LPI coating side 2 包装印刷
> Tack Dry 预硬底化
> Image Expose 曝出
> Image Develop 显影液
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表层处理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 暖风平整，沉银，有机化学保助焊剂，化学镍金
> Tab Gold if any 火红金手指
> Legend 图示

7) Profile 成形
> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
> Ionics 正离子残留量检测
> 100% Visual Inspection 目检
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包裝及交货

表明图为Circuitronic英国总公司做的，较为漂亮，拿过来用了。