电子器件PIP（层叠封裝）和PoP（层叠拼装）的较为

　　1． PiP （Package In Package,层叠封裝）

　PiP一般称层叠封裝又被称为封裝内的封裝，还称元器件内嵌元器件。封裝内集成ic根据线纹引线键合层叠到基钢板上，一样 的层叠，根据线纹再将2个层叠中间的基钢板引线键合，随后全部封裝成一个元器件就是PiP（元器件内嵌元器件）。

　　（1）PiP封裝的优势

　　·外观设计高宽比较低：

　　·能够选用规范的SMT线路板机械加工工艺：

　　·单独元器件的安装成本费较低。

　　（2）PiP封裝的局限

　　·因为在封裝以前单独集成ic不能独立检测，因此成本费用会高（封裝合格率难题）；

　　·事前必须明确储存器构造，元器件只有有设计方案服务中心决策，沒有终端设备使用人挑选的随意。

　　2. PoP （Package on Package， 层叠拼装）

　　PoP一般称层叠拼装，又被称为封裝上的封裝，还称元器件层叠安装。在底端电子器件上边再置放电子器件，逻辑性＋存 储一般为2～4层，储存型PoP可以达到8层，如图2所显示。

　　（1）PoP封裝的优势

　　·因为安装前每个元器件能够独立检测，确保了更好的产品合格率，总的层叠安装成本费能降至最少；

　　·元器件的组成能够由终端设备使用人随意选择，有利于设备的灵便设计方案和升級：

　　·有不一样的经销商能够挑选。

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