圆晶级CSP的维修加工工艺

　　经底端添充的CSP安装，其稳定的套筒连接抗压强度获得非常大的提高。在二级安装中，因为底端添充，其抵挡 因为扭曲、震动和热疲惫压力的功能得到提升。但历经底端添充的CSP怎样开展维修变成大家面对的难题。 因为设计方案的变动，生产制造流程中的问题或商品在应用全过程中的无效，有时候必须对CSP安装开展维修，而运用传 统的底端添充原材料是不能开展维修的，缘故是不能将己经干固的补充原材料从PCB上清理掉。现阶段市場上己 经有一些能够重工机械的底端添充材，运用类型原材料，便能够完成维修。即便如此，维修加工工艺或是遭遇是如何把 无效的CSP清除，及其怎样分类整理焊层，将上边残余的底端添充材质和焊接材料消除的难题。

　　历经底端添充的CSP维修加工工艺和没经底端添充的维修加工工艺很类似，关键差别取决于前面一种元器件被清除后，PCB上 会流有底端添充原材料，这就需要在焊层梳理环节中，不仅要处理掉焊层上的残留的焊接材料，还需要清除掉残余 的底端添充原材料。其维修加工工艺包含下列好多个流程：

　　·设定元器件清除和重新装配溫度曲线图；

　　·清除无效元器件；

　　·焊层分类整理，消除残余的补充材质和焊接材料；

　　·加上助焊膏或助焊膏；

　　·元器件重新装配。

　　元器件的清除和焊层的分类整理全过程有别于未做底端添充的CSP安装。在元器件清除全过程中，必须更好的溫度 ，而且必须机械设备的扭曲姿势来摆脱添充原材料对元器件的黏着力，仅用真空泵汲取不可以将元器件清除。焊层分类整理 变成了2个流程，最先消除PCB上残余的补充原材料，随后消除残余在焊层上的焊接材料，以得到 清理整齐的表层 。

　　因为维修加工工艺是对PCB部分加温，通常会造成 PCB上部分溫度过高，而导致电子器件损伤，基钢板及周边元器件受 损，金属材料间化学物质护穿，基钢板因部分遇热涨缩变型等。这就规定除开用心设定元器件清除和贴片溫度曲线图 ，提升操纵全部维修加工工艺外，还需要考虑到维修设各的性胆怯。

　　对维修机器设备的规定：

　　·加温系统软件能够精准操纵，务必可以动态性监管板上的溫度。

　　·基础梁和表面加温能够独立操纵，板上邻近地区溫度及其元器件上的环境温度应尽量避免的低，以减少毁坏的概率。

　　·加温喷头热效高，发热量遍布匀称，能够合理减少加温体系的操作温度。同一元器件上不一样的点焊温差不可以高于10℃。

　　·影像视觉对系统元器件对合要精准。

　　·针对尺寸板，都需要有整板且充足整平的支撑点，基钢板的夹紧系统软件不可使板在维修流程中产生扭曲形变。

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