元器件清除加工工艺操纵

　　大部分维修工序的研发都是会考虑到尽量避免对操作者的依靠以增强稳定性。可是对历经底端添充的CSP的清除 ，只是用真空吸嘴不可以将元器件清除。历经加温溶解的底端添充原材料对元器件具备黏着力，此力远高于熔化的焊 料对元器件的吸附性。除非是维修机器设备上面有自动机械设备，不然就务必手工制作应用医用镊子夹到元器件，扭曲几回，毁坏 填充料对元器件的黏着力，将元器件移走。此全过程是，最先维修系统软件OKI DRS24运用设置的气温曲线图将部件加温到 流回溫度，随后加温喷头和上料的真空吸嘴起來回到起点部位，最终人力用医用镊子应用以上办法将元器件移走

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