流回焊接方法

　　流回炉务必可以为全部部件和全部脚位部位给予充分的发热量（溫度）。与部件上安装的别的SMC对比 ，很多异型/埋孔元器件较高并具备很大的比热。针对THR运用，一般觉得强制性热对流系统软件好于IR。分离的顶 部和底端加温操纵也有利于减少PCB部件上的ΔT。针对含有高层叠25脚DSUB射频连接器（1.5 in）的电子计算机 电脑主板，部件本身溫度高得不可以接纳。解泱这个问题的办法是提升底端溫度而减少顶端溫度。高效液相线以上 的时间段应当非常长，进而使助焊膏从PTH中蒸发，很有可能比标准温度曲线图更长。横截面切成片剖析很有可能很重要，以确定回流焊炉溫度曲线图的 准确性。除此之外，还务必认真精确测量部件上的最高值溫度和热梯度并严格操纵。因此 ，设定流回电焊焊接溫度曲线图 时必需留意：

·操纵裂缝/汽泡的造成；

　　·监管板上溫度的遍布，尺寸元器件的温度差；

　　·考虑到元器件本身热兼容模式；

　　·提温速度，高效液相之上時间，流回最高值溫度，制冷速率。

　　规定合理的比较稳定的加热速率，由于在这里全过程中，因为助焊膏遇热粘度降低，与此同时助焊膏蒸发使助焊膏黏度 上升，适度的比较稳定的加热速率使助焊膏粘度保持稳定。针对安装环节中元器件脚位顶部留出助焊膏的状况十分 关键。

　　图1为在溫度曲线图提升后，熔化的助焊膏被详细地拉回埋孔内，产生较好的点焊。

　图1 溫度曲线图提升产生优良点焊

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