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锡膏印刷工艺控制

2022-06-08 15:22分类:电子元器件 阅读:

 

助焊膏印刷技术操纵

  (1)包装印刷钢丝网的设计方案

挑选钢网薄厚需要通过认真的考虑到。一般应用0.006in或0.008in的薄厚,由于针对大部分表层组装加工工艺 而言,这也是广泛采用的薄厚。有一点务必了解到,钢丝网打孔总面积是部件间隔、行数、钢丝网薄厚及其邻近 印锡间隔的涵数。针对脚位间隔为0.1 in的多列脚位部件(如25脚DSUB射频连接器),可便于地应用基本上任 何有效的钢网薄厚开展解决。就4列脚位、2 mm间隔的储存器控制模块来讲,钢网薄厚挑选已逐渐变成一项 挑戰。在这种状况下,很有可能需要应用此前探讨的偏厚钢网或其它加工工艺,或改动产品质量标准。

  钢丝网打孔的设计方案

  S=Vsurf/t

  式中,S=钢丝网打孔的正投影总面积;t=钢丝网薄厚;包装印刷在板表层的助焊膏量Vsurf=Vs-Vh。

  由之上计算方法能够看得出,要明确钢丝网的打孔总面积,在明确钢丝网的薄厚后,还务必精准估计助焊膏在通 孔内的补充量Vh。埋孔中助焊膏添充量对电焊焊接实际效果有影响,添充的助焊膏量不足,则会出現少锡和稳定性问 题;助焊膏量太多,则发生连锡及助焊膏与电子器件干预。危害助焊膏在埋孔中补充的要素包含刮板视角、埋孔 直徑、刮板原材料、包装印刷速率、板的壁厚及其助焊膏的触变性。助焊膏在埋孔内的添充指数k=(B-A)/B× 100%,如图所示1所显示。


图1 THR助焊膏包装印刷添充平面图

  根据试验,以上各影响因素对埋孔内助焊膏量的危害水平如图2和图3所显示。应用视角为60°的金属材料刮板 更有益于助焊膏在孔内的添充。


图2 刮板原材料等要素对助焊膏添充量的危害


图3 刮板视角等要素对助焊膏添充量的危害

  明确危害包装印刷助焊膏在埋孔内添充量的首要要素有:

  ·刮板应用的原材料;

  ·刮板视角;

  ·埋孔规格;

  ·刮板与包装印刷工作压力的配对t检验;

  ·助焊膏的物理化学特点。

  如图4、图5、图6和图7所显示。

  明确了重要影响因素,就可以分配正交试验来制作助焊膏在埋孔内的补充量与各要素两者之间的关联,进而 协助人们预测分析埋孔内助焊膏的补充量。

  一旦选中刮板,就可以按照所运用的包装印刷主要参数预测分析埋孔内助焊膏的补充量,进而PCB上所需用的助焊膏量 Vsurf也就明确了。


图4 刮板原材料——刮板视角的危害(刮板原材料:金属材料,聚亚胺酯;刮板视角:45°和60°)


图5 刮板原材料——埋孔直徑的危害


图6 刮板原材料——包装印刷工作压力的危害


  图7 刮板原材料——包装印刷效率的危害

  (2)助焊膏的印刷技术

  由于埋孔填充的可塑性,钢丝网打孔在PTH上的放置是十分关键的。假如网眼偏位PTH边沿,能够观测到 埋孔填充的转变达到⒛%。在设计网站板破孔时,关键的是要考虑到刮板的包装印刷方位。针对较小直徑PTH, 这类功效更显著,而且归由于多列PTH上的破孔空隙不平衡。焊锡膏有区别地填充破孔,这促使相邻的两 列PTH埋孔填充情况不一样。假如将包装印刷方位转动90°,便可解决这类功效,应用该包装印刷方位,破孔在PTH 上的空隙是均匀分布的。如图所示8所显示。


 图8 埋孔填充可塑性平面图

  邻近印锡间隔针对在回流焊炉时维持分离的焊锡膏堆积、防止焊接材料不够等领域是十分关键的。分离的印锡 是另一项基本上加工工艺规定。假如邻近印锡碰在一起,最网络热点将从别的地区消化吸收焊接材料,而分手的印锡则不容易 产生这个状况。焊锡膏加温时有塌陷或溢散的发展趋势,而且粘度减少。塌陷量大致是特殊助焊膏的涵数,可进 行统计分析方法设计方案试验来将印锡地区、高宽比及焊锡膏秘方与邻近印锡间隔联络起來,便开发设计一个改进的溫度 曲线图,使焊锡膏图案设计维持到做到流回溫度以前,再查验钢网的塌陷水平和钢网破孔,进而创建钢网间隔设 计引导。一般规定钢丝网打孔边沿离周边的表层贴片焊层和微孔板最少有12~15 mil的室内空间。

  依据THR容积实体模型中的几类自变量,假如钢网打孔坐落于埋孔以上,PTH将差异水平地填充焊锡膏。焊接材料容积 的账户余额(PTH必不可少的量)务必被印在PCB表层上。超过0.35 in的焊锡膏被印在电路板表层,在回流焊炉接到 程中能够顺利地开展回流焊炉并产生互联。

  当包装印刷地区受到限制或是应用薄钢网时,孔填充至关重要。两列部件会限定包装印刷打孔的总面积;此外,务必 包括列至列间隔也会进一步危害该总面积。但埋孔内助焊膏的补充量是十分关键的。

  假如电镀工艺维持孔等超大孔在其全部直徑范畴不应该有彻底的钢网打孔,假如务必电焊焊接维持特点,应当使 用溶解饼形。环形地区应当瓦解成4个饼形一部分,在孔的边沿产生歪斜:或是假如室内空间容许,将维持孔 彻底封闭式,并彻底印刷焊锡膏敷层。

  如图所示9所显示。


 图9 埋孔焊锡膏包装印刷

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