历经两年的时间的发展趋势，中国集成电路芯片产业链在技术性和生产能力等领域早已得到显著的提高，但“缺芯”窘境仍然存有。为化解以上难题，政府部门颁布了一系列的法律法规来促进半导体产业的迅速发展趋势。2014年，国务院办公厅发布了历经两年的时间的发展趋势，中国集成电路芯片产业链在技术性和生产能力等领域早已得到显著的提高，但“缺芯”窘境仍然存有。为化解以上难题，政府部门颁布了一系列的法律法规来促进半导体产业的迅速发展趋势。

2014年，国务院办公厅发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并创立了我国集成电路设计制造业基金投资(即“大基金”)，第一期募资达1387.2亿RMB。除此之外，包含北京市、上海市、天津市、福建省等以外的许多当地政府也大力支持政府部门呼吁，创立了额度不同的集成电路芯片产业投资基金。

在这类政策利好的情况下，不但当地集成电路芯片有关生产商发展趋势快速，与此同时也招引了许多国际性半导体芯片大型厂赴华项目投资投资建厂，比如，三星、intel、SK海力士等。

据调查，现阶段中国目前流行芯片加工一共有22座，在其中8英尺厂13座，12英尺厂9座，已经修建中的芯片加工也超出10座，包含3座8英尺厂和10座12英尺厂。

下列是中国8寸、12寸芯片加工线的详尽布局图：

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