湿膜阻焊剂不以液体或糊剂状，它是以一种感光高聚物膜的状态发生的，这层感光高聚物膜夹在双层防护层中间，这双层防护层维护里面的光感应溶剂膜以预防其在实际操作中受到损坏。运用湿膜防焊膜的流程详述如下:

　　1.表层准备工作

　　在该环节，将线路板表层上的锡/锡-铅金属材料阻焊剂开展脱离并且用冷水清理线路板表层，并将其完全烘干处理，随后对铜表层开展一系列的清理全过程，比如:

　　1 )用热的强酸洗剂去植物油脂;

　　2) 水浸洗;

　　3) 对表层铜层开展1 -2.5μm 的微蚀刻加工，这也是为了能提高干的感光高聚物膜与外表的粘结性;

　　4) 开展检查以保证彻底将锡/锡-铅除去;

　　5) 水浸洗;

　　6) 在10% 的浓盐酸中浸蘸1 - 2min.

　　7) 水浸洗;

　　8) 碾磨清理(320 碾磨刷和晶石清洗)

　　9) 髙压水浸洗并烘干处理。

　　用深褐色金属氧化物和灰黑色金属氧化物对铜层开展可控空气氧化是拿来提升表层与防焊膜的粘结性，空气氧化处理方式务必严密控制以使空气氧化层薄厚维持为0.5 - 1.0μm ，假如空气氧化后的线路板储放時间太久，在压合前表层需要开展充分的去植物油脂。

　　2. 预应力张拉合烘干处理

　　消化吸收水汽和水份的残余是线路板出泡和分层次最普遍的一些缘故，因而将全部的驻水从pcb电路板表层和孔眼中除去就变得尤其关键。能够采用髙压电吹风将水从线路板的表层和孔眼中给予物理学消除，在这里一流程中也能够采用髙压真气体刀。

　　能够根据将线路板在(1 10±10) "C这一溫度下烤制15 - 20min 以除去线路板消化吸收的体内湿气，还可以应用装配有输送带的红外感应烧烤箱在80 - 120 "C这一溫度下烤制30s 。不一样板材的线路板和不一样壁厚的线路板必须不一样的干燥時间，理应防止太长的烘干時间和烤制溫度，由于这会提升铜金属氧化物的转化成而造成 粘合性下降。

　　3. 压合

　　真空泵压合确保任何的输电线彻底被感光高聚物防焊膜所封裝，并使线路板沒有残留的汽泡。

　　4. 掩膜总宽的挑选

　　湿膜总宽的选用应该依据制造板的总宽而定，湿膜的总宽不理应超出制造板宽10 mm 之上，以防止边沿整修耗损。压合时还可以与此同时压合双面还可以先压合完一面再压合另一面，这主要是依据所应用层压机的类别和湿膜的种类而明确。

　　5. 压合后的保持時间

　　压意合曝出中间的保持時间理应开展认真的操纵以达到最佳的实际效果。压合刚过去进行时，需要的曝出动能较低，它伴随着保持的时间的提高而快速提升，并逐步平稳到一个常标值。因而，压合后的保持時间理应维持一个常标值以防止快门速度强烈的转变。

　　6. 曝出(胶片照片)

　　一般 ，感光高聚物防焊膜为负工作，因而它必须正性的胶片照片(焊垫地区不全透明)便于曝出。因为需要的热量较高，故胶片照片务必具备很高的相对密度，其密

　　度最高值Dmax 最少也需要超过4 以防止焊垫地区造成防焊膜，空缺地区的相对密度极小值Dmin 务必低于0.15 。因为掩膜的相对密度伴随着应用而不停更改，故胶片照片务必规律性的完成检测以确保Dmax 最少也需要超过4 。

　　一般应用7mil 的单层药膜甲酰胺棕片能够取得最好实际效果，针对不用通过焊垫两端对齐的对合系统软件来讲，能够应用卤化银掩膜，将其有药膜的一面与线路板牢牢地的贴在一起以达到最佳的曝光度实际效果和边沿真实齐直度。胶片照片不通透的焊垫地区最少应是0.1 -0. 15mm ，它应当比pcb电路板上焊垫的孔径略大。

　　根据应用Stouffer 21 阶曝出尺Θ,可明确和监管快门速度及其接着的玻璃化温度。为了更好地明确合理的曝出值，保持的时间和显象标准一定是相匹配的。应用的Stouffer 21阶曝出尺将超出50% 民阻剂遮盖界定为最后一个环节。必须一定的相溶保持時间以使汇聚全过程进行并进到平稳情况。

　　7. 显象

　　显象全过程是将未曝出的(未汇聚的)阻焊剂从pcb电路板表层冲走，某一类特殊的感光高聚物的显象時间在于所运用的化合物，恰当的显象時间通

　　过操纵未曝出的阻剂能够从pcb电路板表层彻底冲走的时间点而明确，必须 将电焊焊接阻剂从线路板的焊垫和孔眼中彻底除去以得到 较好的电焊焊接性。常见的化合物为:溶液和显像剂。

　　在溶液显影液中，一般将稀释液的炭酸铀水溶液添加到99% 的纯净水中，其运用环境温度为45 'C ，应用该水溶液后，pcb电路板开展彻底显象时需经历过的冲洗路途，以占显象室尺寸的40% - 60% 中间为宜，应用显像剂时，选用1-1-1 三氯乙烧Θ,，其显象点理应设定在显象室所有长短的25% 处。

　　8. 烘干处理

　　为了更好地得到 满意的干固实际效果，木板在显象后需要开展充分的烘干处理，根据运用热作风刀将线路板在90 't时加温15 分鐘，就可以将电路板上的阻焊剂和板材在显象和清理环节所吸取的体内湿气给予彻底的除去。

　　9. 干固

　　在波峰焊机接和液相电焊焊接操作过程中为达到最佳的电焊焊接特性并避免掩膜起翘，感光高聚物阻剂务必开展恰当的干固。

　　感光高聚物防焊膜的紫外光(UV) 干固能够采取传统化的应用柔气灯的干固机器设备来进行，根据操纵柔气灯的硬度和输送带的效率来获取需要的力量水准，最好是在一次根据中吸取充足的力量使线路板的一面彻底团化。紫外光隶气灯理应应用200W/in 的髙压液态水银蒸汽灯，因为紫外线灭菌灯传出的卡路里在干固全过程中组成总体所必要的一部分，因此不建议应用"凉"的紫外光模块来降低抵达线路板的发热量。在紫外光干固全过程中线路板表层的溫度低于105 ℃经常会造成 不好的干固实际效果，与此同时还需要留意在紫外光干固全过程中不可以过多的加温线路板，其常见的气温理应在110 - 140 ℃中间，过多的电加热会造成 感光高聚物变脆，并在外表发生出现气泡状况。

　　在热干固全过程中，用以烤制线路板的烧烤箱的气温应该在全部烘干箱房间内都能开展彻底匀称的温控，这种烧烤箱不可以转借防止环境污染防焊膜。不可以采用沒有清新空气通道的烧烤箱，这是由于暖空气很有可能会冷疑到线路板表层而减少电焊焊接性，此外，假如炉内的气体不被稀释液，这种暖空气会做到很有可能发生爆炸事故的危险性的溫度。为了更好地烧烤箱可以安全性的工作中，理应常备控温操纵记时器和温度测试仪，与此同时还必须排气扇来使发热量抵达全部炉室，炉室中还应该配置含有电吹风的排汽管。

　　在一定可控情况下制作的湿膜防焊膜薄厚匀称，运用该掩膜时采用髙压层压机，以确保全部制造板地区覆亚膜匀称一致，这类办法还可以使差异批号和炉次的制造板覆亚膜维持匀称一致。

　　丝网版制和帘式淋涂加工工艺均是单层解决系统软件，也就是说，防焊膜的应用每一次只有开展一面实际操作，在印刷另一面以前需要将线路板烘干处理以除去印刷油墨胶粘接剂，这导致解决第二面的时候会一样耗费较长的時间。应用真空泵层压机，能够一起在木板的双面应用湿膜阻焊剂。