表层贴装型PGA

　　陈列设计脚位封裝PGA(pin grid array)为插装型封裝，其底边的竖直脚位呈陈列设计状排序,脚位约长3.4mm。表层贴装型PGA在封裝的底边有陈列设计状的脚位，其长短从1.5mm到2.0mm。PGA封装平面图如下图所示。大部分为瓷器PGA，用以快速规模性 逻辑性 LSI 电源电路。成本费较高。脚位核心距一般为2.54mm，引脚数从64 到447 上下。 了为控制成本，封裝板材可以用夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷基钢板替代。也是有64～256 脚位的塑胶PG A。 此外，也有一种脚位核心距为1.27mm 的短脚位表层贴装型PGA(激光焊PGA)。贴片选用与包装印刷基钢板激光焊的方式 ，因此也称之为激光焊PGA。由于脚位核心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，因此封裝本身可制做得不太大，而引脚数比插装型多(250～528)，是规模性逻辑性LSI用的封裝。封裝的基本材料有双层陶瓷基板和夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷数量。以双层瓷器板材制做封裝早已产品化。

图1 PGA封装平面图

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