QFN封装的特性

　　QFN（Quad Flat No-lead Package，正方形平扁无针脚封裝）是一种焊层规格小、体型小、以塑胶做为密封件的新型的表层贴片集成电路芯片技术性。因为底端中间大裸露的焊层被点焊到PCB的排热焊层上，促使QFN具备极好的电和热特性。
　　QFN是一种无针脚封裝，呈方形或矩形框，封裝底端中间部位有一个大规模外露的焊层，具备传热的功效，在大焊层的封裝外场有完成保护接地的导电性焊层。因为QFN封装并不像传统式的SOIC与TSOP封装那般具备鸥翼状导线，內部脚位与焊层中间的导热途径短，自感系数及其封裝身体走线电阻器很低，因此 ，它能带来优越的电气性能。除此之外，它还利用显露的柔性线路板焊层给予了优异的导热特性，该焊层具备立即排热的安全通道，用以释放出来封裝内的发热量。一般，将排热焊层立即点焊在电路板上，而且PCB中的排热过孔有利于将过多的功能损耗蔓延到铜接木地板中，进而消化吸收过多的发热量。图1所显示是这样的选用PCB电焊焊接的露出排热焊层的QFN封装。因为体型小、重量较轻，再加上优秀的机械强度和热特性，这类封裝尤其适用于一切一个对规格、净重和功能均有规定的运用

　　你能模糊地把它当做一种变小的PLCC封裝，大家以32脚位的QFN与传统式的28脚位 的PLCC封裝较为为例子，总面积（5mm×5mm）变小了84%，薄厚（0.9mm）减少了80%，净重（0.06g）缓解了95%，电子封装内寄生作用也减少了50%，因此 ，特别适合运用在手机、数码照相机、PDA及其其他携带式中小型电子产品的密度高的集成电路板上。

　　QFN的主要特点有：

　　● 表层贴片封裝

　　● 无脚位焊层设计方案占据更小的PCB总面积

　　● 部件十分薄（<1mm），可达到对区域有严格管理的运用

　　● 极低的特性阻抗、电磁感应，可达到快速或是微波加热的运用

　　● 具备良好的热特性，关键是由于底端有大规模排热焊层

　　● 重量较轻，合适便携运用

　　● 无脚位设计方案

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