CQFP封装基本原理及特性

　　带保护环的四侧脚位扁平封装CQFP是塑胶QFP 之一，脚位用环氧树脂保护环掩蔽，以避免 弯折形变。 在把LSI 拼装在包装印刷基钢板上以前，从保护环处断开脚位并使其变成红嘴鸥翼状(L 样子)。 这类封裝 在国外Motorola 企业已大批量生产。脚位核心距0.5mm，脚位最多为208 上下

　　CQFP是由干压方式生产的一个陶瓷封装大家族。2次干压矩形框或长方形的陶瓷板(层底和基钢板)全是用绢丝网服装印花法印在电焊焊接用的玻璃窗上再施釉的。夹层玻璃随后被加温而且导线框被嵌入早已变松的夹层玻璃底端，产生一个设备的粘附设备。一旦半导体材料设备安裝好而且接好导线，层底就放置到顶端安装，加温到玻璃的熔点并制冷。
　　CQFP能够有很多脚位总数和尺寸的挑选。这类封裝是一种密封性的表层安裝封装类型。瓷器，脚位架构和瓷器三者用夹层玻璃密封性连在一起，产生內部处理器的衔接和外界与线路板的联接。有一些封裝在脚位架构的顶端设计方案有对话框式瓷器架，以提升粘合力。另一些沒有对话框架构的列管式务必与水杯型瓷器后盖板相符合。CQFP有悠久的历史，如今仍在半导体技术中应用，如：数字模拟转化器、微波加热、时序逻辑电路存贮器、微处理器和视频控制器。

　　CQFP封装的特性：

　　（１）引脚与PQFP相兼容。

　　（２）引脚数14至304，脚位间隔25至50密耳。

　　（３）密封性的表层贴片。

　　（４）脚位形。

　　（５）脚位渡层：金、浸料式：平扁、翼形、J形或锡

　　（６）高传热瓷器

　　（７）合乎JEDEC规范

　　（８）多种多样内腔规格要求规格能够满足绝大多数集成ic

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