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助焊剂产品的基本知识

2022-06-11 16:30分类:电子元器件 阅读:

 

助焊膏商品的基础知识

  一.表层贴装用助焊膏的规定

  具一定的化工活力

  具备优良的耐热性

  具备优良的润滑性

  对焊接材料的拓展具备推动作用

  存留于基钢板的助焊剂沉渣,对基钢板无腐蚀

  具备优良的清洁性

  氯的带有量在0.2%(W/W)下列.

  二.助焊膏的功效

  电焊焊接工艺流程:加热/焊接材料逐渐熔融/焊接材料铝合金产生/点焊产生/焊接材料干固

  作 用:輔助热传异/除去金属氧化物/减少界面张力/避免再空气氧化

  说 明:有机溶剂挥发/遇热,助焊剂遮盖在板材和焊接材料表层,使热传导匀称/释放活性剂与板材表层的正离子状况的金属氧化物反映,除去空气氧化膜/使熔化焊接材料界面张力小,湿润优良/遮盖在高溫焊接材料表层,操纵空气氧化改进点焊品质.

  三.助焊膏的物理化学特点

  助焊膏的物理化学特点关键指的是与电焊焊接特性有关的熔点,熔点,变软点,玻化溫度,蒸汽压, 界面张力,黏度,混合型等.

  四.助焊膏沉渣造成的欠佳与防范措施

  助焊膏沉渣会导致的难题 :

  对基钢板有一定的腐蚀

  减少氧化还原电位性,造成转移或短路故障

  非导电率的固体物质如入侵元器件触碰部会造成紧密连接欠佳

  环氧树脂残余太多,黏连尘土及脏物

  危害商品的应用稳定性

  应用原因及防范措施 :

  采用适合的助焊膏,其活性剂活力适度

  应用焊后可产生防护膜的助焊膏

  应用焊后无环氧树脂残余的助焊膏

  应用低含固量免清洗助焊膏

  电焊焊接后清理

  五.QQ-S-571E要求的助焊剂归类编号

  编号 助焊剂种类

  S 固态适当(无助焊剂)

  R 松脂助焊剂

  RMA 弱活力松脂助焊剂

  RA 活力松脂或环氧树脂助焊剂

  AC 没有松脂或环氧树脂的助焊剂

  英国的防腐蚀涂料助焊剂归类:

  SR 非活力防腐蚀涂料,松脂类

  SMAR 轻中度活力防腐蚀涂料,松脂类

  SAR 活力防腐蚀涂料,松脂类

  SSAR 极活力防腐蚀涂料,松脂类

  六.助焊膏喷漆方法和技术要素

  喷漆方法有下列三种:

  1.超声波喷漆: 将頻率超过20KHz的震荡电磁能根据压电陶瓷片超声波换能器转化成机械动能,把助焊剂做雾化,经工作压力喷头到PCB上.

  2.金属丝网封方法:由细微,密度高的小圆孔金属丝网的鼓转动气体刀将助焊剂喷出来,由形成的喷雾器,喷入PCB上.

  3.工作压力喷头喷漆:立即用的压力和气体带助焊剂从喷头喷出来

  涂装工艺要素:

  设置喷头的直径,烽量,样子,喷头间隔,防止重合危害喷漆的匀称性.

  设置超声雾化器工作电压,以获得一切正常的做雾化量.

  喷头健身运动速率的挑选

  PCB输送带速率的设置

  助焊剂的含固量要平稳

  设置对应的喷漆总宽

  七.免清洗助焊膏的关键特点

  可锻性好,点焊圆润,无焊珠,桥连等欠佳造成

  无毒性,不环境污染,实际操作安全性

  焊后表面干躁,无腐蚀,不粘板

  焊后具备测验工作能力

  与SMD和PCB板有相对应原材料配对性

  焊后有符合要求的表层接地电阻值(SIR)

  融入焊接方法(浸焊,聚氨酯发泡,喷雾器,涂覆等)

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