FPC软性印制电路板的原材料

一、绝缘层板材

　　绝缘层板材是一种可拉伸应变的绝缘层塑料薄膜。做为线路板的绝缘层媒介，挑选软性物质塑料薄膜，规定综合性考察材料的耐高温性能、覆形特性、薄厚、物理性能和电气设备特性等。如今工程项目上常见的是聚丙烯腈(PI:Polyimide，商品名Kapton)塑料薄膜、聚脂(PET：Polyester，商品名Mylar)塑料薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)塑料薄膜。一般塑料薄膜薄厚挑选在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范畴内。聚丙烯腈塑料薄膜、pvc膜和聚四氟乙烯塑料薄膜特性比照。

二、粘结片

　　粘结片的效果是粘合塑料薄膜与金属材料箔，或粘结塑料薄膜与塑料薄膜(遮盖膜)。对于不一样塑料薄膜板材可选用不一样种类的粘结片，如聚脂用粘结片与聚丙烯腈用粘结片就不一样，聚丙烯腈板材的粘结片有环氧树脂类和丙烯酸酯类之分。挑选粘结片则关键考察材料的流通性以及线膨胀系数。也有没有粘结片的聚丙烯腈覆铜泊板，耐化学品性和电气设备特性等更好。普遍软性粘结片特性较为见下表。

　　因为亚克力粘结片热膨胀系数较低，在打孔全过程中形成的很多脏污不容易去除，危害镀覆孔品质，及其别的粘合材质等不尽如人意处，因此 ，双层柔性电路的固层粘结片常见聚丙烯腈原材料，由于与聚丙烯腈板材相互配合，其问的CTE(线膨胀系数)一致，摆脱了双层柔性电路中规格多变性的难题，且别的特性均能比较满意。

三、铜泊

　　铜泊是遮盖粘合在绝缘性材料上的电导体层，历经之后的可选择性蚀刻加工产生导电性路线。这类铜泊绝大部分是选用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的可塑性、抗变形性好于电解铜箔，压延铜箔的伸长率为20％～45％，电解铜箔的伸长率为4％～40％。铜泊薄厚最常见35um(1oz)，也是有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，乃至105um(30z)。电解铜箔是选用电镀工艺方法产生，其铜颗粒结晶体情况为竖直纤维状，易在蚀刻加工时产生竖直的线框边沿，有益于高精密路线的制做；但在弯曲半径低于5mm或动态性拉伸应变时，纤维状构造易产生破裂；因而，柔性电路板材多采用压延铜箔，其铜颗粒呈水准轴状构造，能融入数次绕曲。

四、土壤层

　　土壤层是遮盖在软性pcb电路板表层的绝缘层防护层，具有维护表层输电线和提升基钢板抗压强度的功效。表层图型的防护原材料，一般有两大类可选择。

　　第一类是湿膜型(遮盖膜)，采用聚丙烯腈原材料，不用粘胶剂立即与蚀刻加工后需维护的pcb线路板以压层方法压合。这类遮盖膜规定在抑制前预成形，外露需电焊焊接一部分，因此不可以达到较细腻的拼装规定。

　　第二类是光感应显影液型。光感应显影液型的第一种是在遮盖湿膜选用贴膜机贴压后，根据光感应显影液方法外露电焊焊接一部分，解决了密度高的拼装的难题；第二种是液体油墨印刷型遮盖原材料，常见的有热固型聚丙烯腈原材料，及其光感应显影液型柔性线路板专用型阻焊油墨等。

　　这类原材料能比较好地达到细间隔、密度高的安装的柔性板的规定。

五、提高板

　　提高板粘合在柔性板的部分部位板才，对软性塑料薄膜基钢板超支撑点提升功效，有利于印制电路板的联接、固定不动或其它作用。提高板原材料依据应用领域的差异而选样，常见聚脂、聚丙烯腈片状、环氧树脂玻璃纤维布板、酚醛树脂纸版板或厚钢板、铝合金板等。

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