美国圣迭戈 — 12-02-2009 — 领跑的无线通信技术、商品和业务的开发设计及自主创新生产商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今日公布，发布新的Mobile StaTIon Modem™（MSM™）MSM7227™主板芯片组以适用小于150美金的性能卓越智能机。MSM7227解决方法选用HSDPA/HSUPA技术性在3G互联网完成宽带数据传送，给予优秀的解决功能和充实的多媒体系统作用。该主板芯片组与此同时还适用全部领跑的手机操作系统，包含Android、Symbian S60、Windows Mobile®和BREW®移动应用平台。

高通芯片CDMA技术性集团公司承担产品经营的高级副总裁阿力克斯•卡图赞表明：“大家看到了将当今智能机的最好特性引向大家市場的关键创业商机。高通芯片新发布的MSM7227主板芯片组为厂家带来了极具诱惑力的同价位组成，能够再度应用以前MSM7xxx系列商品的手机软件，与此同时适用领域先进的手机操作系统。”

全新升级的MSM7227主板芯片组有着包含浮点运算模块的600MHz运用CPU、320 MHz运用DSP、400 MHz 调制解调CPU、硬件加速器3D图像处理器、集成化手机蓝牙2.1和GPS，800万象素监控摄像头，适用30fps WVGA视频编码、编解码及表明。因为与以前手机软件特点基本上完全一致且封裝引脚合理布局十分类似，因此早已选用高通芯片MSM7xxx系列主板芯片组的厂家能够比较容易地转移到MSM7227服务平台。MSM7227主板芯片组封裝规格为12mm &TImes; 12mm，功能损耗比以前的MSM7xxx系列集成ic更低。

MSM7227主板芯片组现阶段已经陈列，根据该处理器的商业智能机预估将在2009年后半年发售。

美国高通公司（Nasdaq：QCOM）因其CDMA以及它优秀电子信息技术为基本，开发设计并带来世界技术领先的富有创新的数据无线通讯商品和服务项目。美国高通公司总公司位于英国佛罗里达州圣迭戈市，上市公司是标普指数100和500指数值的成份股，是2008年财富杂志评比的“財富500强”（FORTUNE 500®）之一。

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