PCB光绘（CAM）的操作步骤

　　（一）检查用户的文档

　　客户用来的文档，最先要开展常规的查验：

　　1，查验硬盘文档是不是完好无损；

　　2，查验该文件是不是含有*，有*则需要先杀*；

　　3，如果是Gerber文件，则查验有没有D时速表或含有D码。

　　（二）查验设计方案是不是合乎我厂的技术水平

　　1，查验顾客文档中制定的各种各样间隔是不是合乎我厂加工工艺：线与线相互间的间隔`线与焊层中间的间隔`焊层与焊层中间的间隔。之上各种各样间隔应超过我厂生产工艺流程能够做到的最少间隔。

　　2，查验电缆线的总宽，规定输电线的总宽应超过我厂生产工艺流程能够做到的最少

　　图形界限。

　　3，查验导埋孔尺寸，以确保我厂生产工艺流程的很小直径。

　　4，查验焊层尺寸与其说內部直径，以确保打孔后的焊层边沿有一定的总宽。

　　（三）明确加工工艺规定

　　依据客户需求明确各种各样加工工艺主要参数。

　　加工工艺规定：

　　1，之后工序的不一样规定，明确光绘胶片照片（别名丝印网版）是不是镜像系统。胶片照片镜像系统的标准：药膜面（即，^^^胶面）贴药膜面，以减少偏差。胶片照片镜像系统的影响要素：加工工艺。如果是网印加工工艺或湿膜加工工艺，则以胶片照片药膜面贴的一层基钢板铜表层为标准。如果是用重氮片曝出，因为重氮片复制时镜像系统，因此 其镜像系统应是胶片照片药膜面不贴基钢板铜表层。假如光绘时为模块胶片照片，而不是在光绘胶片照片上拼板，则需加多一次镜像系统。

　　2，明确防焊扩张的主要参数。

　　明确标准:

　　①大不可以外露焊层边上的输电线。

　　②小不可以遮住焊层。

　　因为实际操作时的偏差，阻焊图对路线很有可能造成误差。假如防焊过小，误差的效果很有可能使焊层边沿被遮盖。因而规定防焊应大些。但假如防焊扩张过多，因为误差的危害很有可能外露边上的输电线。

　　由之上规定得知，防焊扩张的影响要素为：

　　①我厂防焊加工工艺部位的误差值，防焊图型的误差值。

　　因为各种各样加工工艺所产生的误差不一样，因此相匹配各种各样加工工艺的防焊扩张值也

　　不一样。误差大的防焊扩张值应取得大点。

　　②木板输电线密度大，焊层与电线相互间的间隔小，防焊扩张值应取小些；板

　　子输电线相对密度小，防焊扩张值可选对大点。

　　3，依据木板上能否有印刷电源插头（别名火红金手指）以明确是不是得加加工工艺线。

　　4，依据电镀规定明确是不是得加电镀工艺用的导电性外框。

　　5，依据暖风平整（别名喷锡）加工工艺的标准明确是不是得加导电性加工工艺线。

　　6，依据打孔加工工艺明确是不是得加焊层核心孔。

　　7，依据之后加工工艺明确是不是得加加工工艺精准定位孔。

　　8，依据木板外观明确是不是得加外观设计脚线。

　　9，当客户高精密木板规定图形界限精密度很高时，要依据我厂生产制造水准，明确是不是开展图形界限校准，以调节侧蚀的危害。

　　（四）CAD文件格式转换为Gerber文件

　　为了更好地在CAM工艺流程开展统一管理方法，应当将全部的CAD文件格式转换为光绘机规范文件格式Gerber及非常的D时速表。

　　在转化流程中，应留意所规定的加工工艺主要参数，由于有一些规定是要在转化中进行的。

　　如今常用的各种各样CAD手机软件中，除开Smart Work和Tango软件外，都能够转化为Gerber,之上二种手机软件还可以根据软件工具先变为Protel文件格式，再转Gerber.

　　(五)CAM解决

　　依据所定加工工艺开展各种各样处理工艺。

　　尤其须要留意：客户文档中能否有哪些地方间隔过小，务必做出对应的解决

　　（六）光绘輸出

　　经CAM交通事故结案后的文档，就可以光绘輸出。

　　拼板的作业还可以在CAM中开展，也可在輸出时开展。

　　好的光绘系统软件具备一定的CAM作用，有一些处理工艺是一定要在光绘机里开展的，比如图形界限较正。

　　（七）暗室解决

　　光绘的胶片照片，须经显影液，定影解决即可供事后工艺流程应用。暗室解决时，要严控下列阶段：

　　显影液的時间：危害生产制造底板的光密度(别名光度)和差距。时间较短，光密度和差距均不足；時间太长，灰雾加剧。

　　定影的時间：定影時间不足，则生产制造底板背景色不足全透明。

　　不洗的時间:如水清洗時间不足，生产制造底板易失黄。

　　需注意：不必刮伤胶片照片药膜。

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