物联网技术（IoT）发展趋势到来，台湾半导体厂遭遇变革挑戰。工研院全新半导体业发展趋势汇报表明，随物联网产品小量多样化的方式建立，将来中国台湾IC设计业将呈两极分化发展趋势，并必须产学术界共创自主创新互动平台。

　　工研院产业发展与发展趋势研究所（IEK）系统软件IC与制造发展部剖析师范学校哲豪表明，产业链朝物联网技术转型发展正产生挑战，因物联网应用广，海峡两岸都发生看准车联网平台或医药学电子器件等利基行业未来发展的中小型IC工程设计公司。

　　比如中国内地地区就会有500家之上IC设计方案商家，经营规模发展迅速，直追联咏和MTK。现如今我国十三五计画议案首推资通信发展趋势，IC设计方案商家将如如雨后春笋出现。

　　范哲豪强调，物联网技术也将更改全世界IC设计业绿色生态，依据2014年全世界IC设计业调研，现阶段高通芯片和科磊等美系芯片厂稳坐全世界手机上芯片领头，综合性市场占有率逾 60％，台厂市场占有率约20％，我国生产商约10％。随物联网应用盛行和转变 ，2021年起全世界IC设计方案商家的市场占有率排行很有可能重新洗牌。

　　根据之上发展趋势，工研院汇报强调，将来中国台湾IC设计业将呈两极分化发展趋势，大型厂务必在高级制造多元化，承担给予服务平台和融合服务项目，小型加工厂则务必迈向车电、医电或智慧家居等利基行业开发产品，寻找物联网技术行业市场的合适精准定位。

　　因为物联网技术急待跨行业协作，工研院提议校企共创新起应用平台，推动物联网应用的跨行业沟通交流。尤其是物联网技术仍欠缺统一标准，台厂应转变以往订定规格型号才开发设计的逻辑思维，积极开展规范制订的同盟及探讨，防止晚进销售市场，稀释液盈利。

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