一般 ，原材料从smt贴片机上拆下来之后，在再度应用之前，会一直储放在烘干的自然环境里，例如烘干箱，或是和防潮剂一起再次封裝。许多拼装工作人员觉得，在元器件储存在空气干燥自然环境之后，能够终止统计分析元器件的裸露時间。实际上 ，仅有在元器件之前便是干躁的情形下，才能够如此做。实际上，一旦元器件裸露非常长一段时间后（一小时之上），所吸取的水分会滞留在元器件的封裝里边，并逐渐渗入元器件的內部，进而很可能对元器件导致毁坏。

　　近期的调查报告清楚的说明，元器件在空气干燥自然环境下的时间段与在自然环境中的裸露時间一样关键。近期，朗讯科技的Shook和Goodelle发布了与此相关的毕业论文，品茶论道句句戳心。有事例说明，环境湿度级别为5（一切正常的拆开使用寿命为两天）的PLCC元器件，干躁储存70钟头之后，事实上，只是裸露16个钟头，便超出了其致命性环境湿度水准。

　　研究表明，SMD元器件从MBB内取下之后，其Floor Life与环境因素情况呈一定的函数关系。传统的讲，较安全可靠的做法便是严苛依照表1对元器件开展操纵。可是环境因素常常会产生变化，具体的室内环境情况达到不上表1中要求的规定。表2列举了伴随着外界或是存储条件的转变，元器件Floor Life的相对转变。

　　假如MSD元器件之前沒有返潮，并且拆开后裸露的时间段很短（三十分钟之内），裸露空气相对湿度都没有超出30℃/60%，那麼用烘干箱或防水袋对元器件再次储存就可以。假如选用干躁袋储存，只需裸露時间不超过三十分钟，原先的防潮剂还能够再次应用。

　　针对Levels 2～4的MSD，只需裸露時间不超过12小时，则其再次干躁解决的维持時间为5倍的裸露時间。干躁物质能够是充足多的防潮剂，还可以选用干燥柜对元器件开展干躁，干燥柜的內部环境湿度要维持在10%RH之内。

　　此外，针对Levels 2、2a或是3，假如裸露時间不超过要求的Floor Life，元器件放到≤10%RH的烘箱内的那一段时间，或是放到干躁袋的那一段时间，不可再测算在裸露時间内。

　　针对Levels 5～5a的MSD，只需裸露時间不超过8钟头，则其再次干躁解决的维持時间为10倍的裸露時间。可以用非常多的防潮剂来对元器件开展干躁，还可以选用干燥柜对元器件开展干躁，干燥柜的內部环境湿度要保证在5%RH之内。干躁解决之后能够从零开始测算元器件的裸露時间。

　　假如干燥柜的温度始终保持在5％RH下列，那样等同于储存在完好无损的MBB内，其Shelf Life不受到限制。

　　MSD包裝很多企业会挑选对用不完的MSD再次装包，依据规范规定，装包的基本上物资供应标准有MBB、防潮剂、HIC等，不一样级别的MSD其装包的需要是不一样的。如表3所显示。

　　在使用 MBB密封性之前，Level 2a～5a的元器件务必做好干躁（去湿）解决。干躁解决的方式一般是选用烘干设备开展烤制。

　　因为盛装元器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和元器件一块儿放进MBB时，会危害环境湿度级别，因而做为赔偿，这种料盘也需要开展烘干解决。

　　MSD的烘干方式一般使用的烘干方式是在一定的环境温度下对元器件开展一定时间段的控温烘干处理解决。还可以运用充足多的防潮剂来对元器件开展干躁去湿。

　　依据元器件的环境湿度比较敏感级别、尺寸和周边空气相对湿度情况，不一样的MSD的烘烤全过程也不尽相同。依照规定对元器件干躁解决之后，MSD的Shelf Life和Floor Life能够从零开始测算。

　　当MSD裸露時间超出Floor Life，或是其它情形造成 MSD周边的溫度/环境湿度超过规定之后，其烘干处理方式实际可参考近期的IPC/JEDEC规范。假如元器件要密封性到MBB里边，务必在密封性前开展烘干处理。Level 6 的MSD在应用前务必再次烘干处理，随后依据环境湿度比较敏感警示标识上的详细说明在要求的時间内实现流回电焊焊接。

　　对MSD开展烤制时要留意下列一些难题：一般装在高溫料盘（如高溫Tray盘）里边的元器件都能够在125℃气温下完成烤制，除非是生产商独特标明了溫度。Tray盘上边一般注有最大烤制溫度。

　　装在超低温料盘（如超低温Tray盘、管筒、卷带）内的元器件其烤制溫度无法高过40℃，不然料盘会遭受高溫毁坏。

　　在125℃高溫烤制之前要把纸/包装袋/盒摘掉。

　　烤制时留意ESD（静电感应比较敏感）维护，特别是在烤制之后，自然环境尤其干躁，最易于发生静电感应。

　　烤制时尽量操纵好溫度和時间。假如气温过高，或時间太长，非常容易使元器件空气氧化，或着在元件內部连续处形成金属材料间化学物质，进而影响到元件的电焊焊接性。

　　烤制期内，留意不可以造成 料盘释放出来未知汽体，不然会影响到元件的电焊焊接性。

　　烤制期内一定要做好烤制纪录，便于调节好烤制時间。

　　MSD的维修假如要拆下来电脑主板上的元器件，最好是选用部分加温，元器件的表层温控在200℃之内，以减少环境湿度引起的毁坏。假如有一些元器件的环境温度要超出200℃，并且超出了规范的Floor Life，在返修前要对电脑主板开展烤制，烤制方式见下缘详细介绍；在Floor Life之内，元器件能够承受的环境温度和流回电焊焊接能够承担的溫度一样。

　　假如拆卸元器件是因为开展缺点剖析，一定要遵循上边的提议，不然环境湿度引起的破坏会遮掩原本的问题缘故。

　　假如元器件拆卸之后要回收利用再用，更要遵循上边的提议。MSD历经许多次流回电焊焊接或返修后，并不可以替代烘干处理解决。

　　有一些SMD元器件和电脑主板不可以承担长期的高溫烤制，如一些FR-4原材料，不可以承担24小时125℃的烤制；一些充电电池和电解电容器也对溫度很比较敏感。综合性考量那些要素，挑选适宜的烘干方式。