Allegro PCB设计步骤一

Allegro PCB SI? 的设计流程包含以下六个流程：

?Pre-Placement ?Solution Space Analysis ?Constraint-Driven Floorplanning ?Constraint-Driven RouTIng ?Post-Route DRC?? ?Post-Route Analysis Pre-Placement?
如图所示 9 所显示先将集成ic、连接器等依照设计方案规定预置放在板上。
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图 9? 预置放
Database Setup Advisor
???? 根据 Database Setup Advisor能够设定板的重叠方法、DC 互联网、集成ic和连接器的模型仿真等。
???? 第一步是界定板的重叠方法，如图所示 10 所显示。板的重叠中需设定各层的原材料、薄厚、同轴电缆的图形界限、绝缘层材料的相对介电常数、差分信号同轴电缆的间隔，这种要素影响了各层同轴电缆的特性阻抗。全部堆叠的效果是各层的特性阻抗要持续，而特性阻抗的值需操纵到 50－75 欧母的范畴内，最好 50 欧母。假如特性阻抗不持续，则必须进一步改动。?
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图 10 PCB 板的重叠方法
下一步界定 DC 互联网的电位差，如图所示 11 所显示。?
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图 11? 界定 DC 互联网的电位差
??? 下一步界定分离出来元器件和连接器，这种元器件由系统软件建立模拟仿真 model，如图所示 12 所显示。
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图 12? 界定分离出来元器件和连接器
下面是与模拟仿真关联最密切的一步，即分派 SI 模型仿真（如图所示 13），要特定 IC 的 IBIS model，上一步界定的电阻器、电容器、I/O等能够由系统软件建立其模型仿真。?
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图 13? 特定 SI model
假如集成ic生产商带来的 IBIS model 不详细，则需运用 Cadence给予的 Model Integrity开展调整，
如图所示 14 所显示。

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