1．FPC电镀工艺

　　(1)FPC电镀工艺的前解决 软性印制电路板FPC历经涂土壤层加工工艺后漏出的铜电导体表层有可能会出现粘胶剂或印刷油墨环境污染，也还会继续有因高溫加工工艺发生的空气氧化、掉色，要想得到 粘合力优良的密切涂层务必把电导体表层的破坏和空气氧化层除去，使电导体表层清理。但这种环境污染有的和铜电导体融合十分坚固，用弱的清洗液并无法彻底除去，因而大多数通常选用有一定抗压强度的偏碱粗蜡和抛刷并且用开展解决，土壤层粘胶剂大多数全是环氧树脂胶类而耐酸性会差，那样便会造成 粘合抗压强度降低，尽管不容易显著由此可见，但在FPC电镀工艺工艺流程，镀液就会有将会会从土壤层的边沿渗透到，比较严重的时候会使土壤层脱离。在最后电焊焊接时发生焊锡丝钻人在土壤层下边的状况。可以说前解决清理加工工艺将对软性印制电路板F{C的基础特点造成巨大危害，务必对解决标准给与充分的高度重视。

　　(2)FPC电镀工艺的薄厚 电镀工艺时，电镀工艺金属材料的堆积速度场强有立即关联，场强又随路线图型的样子、电级的位置关系而转变 ，一般输电线的图形界限越密，接线端子位置的接线端子越尖，与电级的距離越近的场强就越大，该位置的涂层就越厚。在与软性印制电路板相关的主要用途中，在同一路线内很多输电线总宽区别巨大的情形存有这就更非常容易造成涂层薄厚不匀称，为了更好地避免这样的情形的产生，能够在路线周边附属分离负极图型，消化吸收遍布在电镀工艺图型上不匀称的电流量，最大限度地确保任何位置上的涂层薄厚匀称。因而需要在电级的构造上狠下功夫。在这儿明确提出一个最合适的计划方案，针对涂层薄厚均衡性规定高的位置规范严苛，针对别的位置的规范相对性释放压力，比如熔化电焊焊接的镀铅锡，金属丝搭(焊)接的电镀金层等的规范要高，而针对一般防腐蚀的用处的镀铅锡，其涂层薄厚规定相对性释放压力。

　　(3)FPC电镀工艺的污渍、污渍 刚电镀工艺好的涂层情况，尤其是外型并没有任何难题，但一段时间以后有的表层发生污渍、污渍、掉色等状况，尤其是出货检测时仍未发觉有何异常，但待客户开展接受查验时，发觉有外型难题。这也是因为飘流不充足，涂层表层上面有残余的镀液，历经一段时间渐渐地开展化学变化而导致的。尤其是软性印制电路板，因为绵软而不十分整平，其凹陷处易有各种各样水溶液“囤积?，然后会在该部件产生化学反应而掉色，为了更好地避免这样的情形的产生不但要做好充足飘流，并且还需要开展充足干躁解决。能够根据高溫的热老化测试确定是不是飘流充足。

　　2．FPC化学镀镍

　　若想执行电镀工艺的路线电导体是独立而无法做为电级时，就只有开展化学镀镍。一般化学镀镍应用的镀液都是有明显的化学效用，有机化学镀金工艺等便是常见的事例。有机化学电镀金液便是pH值特别高的偏碱溶液。应用这类电镀时，非常容易产生镀液钻人土壤层下，尤其是假如遮盖膜压层工艺流程质量控制不紧，粘合抗压强度不高，更易于产生这类难题。

　　置换反应的化学镀镍因为镀液的特点，更易于产生镀液钻进土壤层下的状况，用这类加工工艺电镀工艺难以取得满意的电镀工艺标准。

　　3．FPC暖风平整

　　暖风平整本来是为刚度印制电路板PCB涂敷铅锡而研发出來的技术性，因为这些技术性简单，也被运用于软性印制电路板FPC上。暖风平整是把在制版工艺立即竖直渗入熔化的铅锡槽中，不必要的焊接材料用暖风吹去。这类标准对软性印制电路板FPC而言是十分严苛的，假如对软性印制电路板FPC不采取任何对策就没法渗入焊接材料中，务必把软性印制电路板FPC夹住钛合金制作的金属丝网正中间，再渗入熔化焊接材料中，自然事前也需要对软性印制电路板FPC的外表完成洁净解决和施胶助焊膏。因为暖风平整加工工艺标准严苛也很容易产生焊接材料从土壤层的顶端钻入土壤层下的状况，尤其是土壤层和铜泊表层粘合抗压强度不高时，更非常容易经常产生这个状况。因为聚酰亚胺膜非常容易受潮，选用暖风平整加工工艺时，受潮的水份会因为大幅度遇热挥发而造成土壤层出泡乃至脱离，因此 在开展FPC暖风平整以前，务必做好烘干解决和防水管理方法。