介绍

　　集成电路芯片(IC)的静电感应充放电(ESD)坚固性可藉多种多样检测来区别。最大多数的检测种类是人体模型(HBM)和电池充电元器件实体模型(CDM)。这二种ESD检测种类致力于揭露包括基本上ESD操纵的生产制造自然环境下，电源电路在ESD地应力下的续存状况怎样。HBM是运用最长的ESD检测，但加工厂ESD操纵权威专家广泛认为，在当代高宽比智能化的拼装经营中，CDM是更主要的ESD检测。CDM应力的大小会伴随着元器件的大小而转变。相关CDM的“传统式聪慧”更觉得不用检测规格很小的集成电路芯片，由于最高值电流量快

　　小规格集成电路芯片CDM检测

　　IC CDM Test fSmall Devices Robert Ashton 安森美半导体材料，Marty Johnson 我国仪器设备，Scott Ward 德州仪器 速缩小直到消退。我们在先前的论文一书中强调，很小元器件的顶值电流量并不是一般以为的那般迅速缩小直到消退。快速数字示波器精确测量表明，即便脉冲宽度越来越窄小，很小元器件的顶值电流量仍令人震惊地维持上拉电阻。以往，因为这种大最高值电流量被忽视，由于应用了场致CDM检测规范所倡导的1 GHz数字示波器，而场致CDM检测 是最广泛应用的CDM检测方式。

　　检测小元器件时面对的难题
　　观察到很小集成电路芯片超过意料的顶值电流量，对承担检测很小元器件(规格仅为较小的个位mm级别)的ESD软件测试来讲并不是哪些喜讯。图1表明了放置场致CDM检测设备上的8球栅(ball)射频收发器封裝。务必触碰每一个被测脚位的探头(的规格)占到全部集成电路芯片规格的很大占比。不言而喻，挪动被测元器件并不一定过多的探头触碰;仅仅规定不断调节元器件的部位。

　　到场致CDM检测期内，按国际惯例要应用真空泵来固持(hold)被测元器件(DUT)的部位。真空泵一般不可以十分安全性地固持很小的元器件。除此之外，真空泵孔(的截面)占据被测元器件规格的很大占比，很有可能会影响到元器件地应力。当真空泵孔规格超出被测元器件总面积的18%时，应力的大小就逐渐降低。图2较为了放置真空泵孔与不放置真空泵孔里 的元器件在最高值电流量或详细正电荷(totalge)标准下精确测量获得的压力尺寸。

　　在CDM检测期内应用真空泵来固持元器件，从而产生2个难题。最先，它失灵，就算起功效，也会逐渐危害检测結果。业内早已试着应用这两种办法来改进小元件的可检测性——将小封裝贴在某种工装夹具(holder)上，或以支撑点构造或模版来固持元器件的部位。

　　应用工装夹具固持小元器件

　　早已在三种标准下应用6 μSMD 裸片来开展CDM检测：仅元器件自身、元器件贴片在14DIP变换板上，及其在36LLP取代板(Surrogate Board)上，如图所示3所显示。图4展示了这三种标准下为500 V工作电压选用8 GHz数字示波器所获取的CDM检测波型。这种数据显示，贴片在电路板上会提升增加给集成电路芯片的地应力。36LLP取代板上地应力的提升甚为适当，能够视作便于可操作性与更靠谱检测結果中间的最好折中。贴片在14DIP变换板上的地应力提升更为严重，大约并不是一个可接收的折中方法。喜讯是36LLP取代板事实上比检测期内会挪动的14DIP变换板更容易实际操作。

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