pcb电路板基钢板资料的发展趋势，早已经过了近50年的过程。加上此产业链明确前有50年以内的时间段对它使用的基本上原料——环氧树脂及提高资料的科学试验与探寻，PCB基钢板原材料已然积累了近一百年的历史时间。基钢板原材料业的每一环节的发展趋势，都遭受电子器件整机商品、半导体设备技术性、电子器件安裝技术性、电子线路生产技术的创新所推动。
　　20新世纪初至20世际40时代末，是PCB基钢板原材料业未来发展的萌芽期环节。它的发展趋势特性表现在：此阶段基钢板原材料用的环氧树脂、提高原材料及其绝缘层基钢板很多不断涌现，技术性上获得基本的探寻。这种都为pcb电路板用最常见的基钢板原材料——聚酰亚胺膜的诞生与发展趋势，造就了必不可少的标准。另一方面，以金属材料箔蚀刻加工法(减成法)生产制造电源电路为核心的PCB生产技术，获得了起初的确定和发展趋势。它为聚酰亚胺膜在构造构成、特点标准的明确上，具有了根本性的功效。
　　聚酰亚胺膜在PCB生产制造中真真正正被经营规模地选用，最开始于1947年发生在国外PCB业。PCB基钢板原材料业因此也进入了它的前期快速发展的环节。在这里环节内，基钢板原材料生产制造常用的原料——有机化学环氧树脂、提高原材料、铜泊等的生产技术发展，对基钢板原材料业的进度给予强劲的驱动力。正是如此，基钢板原材料生产技术逐渐一步步走向成熟。

　　PCB基钢板-聚酰亚胺膜
　　集成电路芯片的创造与运用，电子设备的微型化、性能卓越化，将PCB基钢板原材料技术性推上去了性能卓越发展的路轨。PCB商品在国际市场上要求的快速扩张，使 PCB基钢板原材料设备的生产量、种类、技术性，都取得了快速的发展趋势。此环节基钢板原材料运用，发生了一个宽阔的新的领域——双层pcb电路板。与此同时，此环节基钢板原材料在构造构成层面，更为发展趋势了它的多元化。
　　20个世纪80时期末，以笔记本、手机、摄像一体的小型摄像机为象征的携带型电子设备逐渐步入销售市场。这种电子设备，快速向着微型化、轻量、多用途化角度发展趋势，巨大地促进了PCB朝着细微孔、细微输电线化的进度。在以上PCB市场的需求转变下，可完成密度高的走线的新一代实木多层板——陶瓷基片实木多层板(通称BUM)于20世际90时代面世。这一关键技术性的提升，也促使基钢板原材料业迈进了一个密度高的互联(HDI)实木多层板用基钢板原材料为核心的未来发展新环节。在这个新环节中，传统式的聚酰亚胺膜技术性遭受新的挑戰。 PCB基钢板原材料不论是在制作原材料、生产制造种类、板材的组织架构、特性特点上，或是在商品的作用上，都是有了新的转变 、新的造就。
　　相关材料表明，全球刚度聚酰亚胺膜的生产量，在1992年～2003年的12年里，年均值增长速率约8.0％。2003年在我国刚度聚酰亚胺膜的总总产量已做到10590万平方，约占世界总产量的23.2％。销售额做到61.5亿美金，市场需求达14170万平方，生产量达15580万平方。这种都说明在我国已成为了全球聚酰亚胺膜的生产制造、消費的“强国”。

上一篇：集成电路技术大幅提升微机电系统性能

下一篇：印制电路板互联技术的应用