多基钢板的设计方案特性大部分与单基钢板或双基钢板相近，那便是留意防止使过多的电源电路装满过小的室内空间，进而导致脱离实际的尺寸公差、高的里层容积、乃至将会严重危害产品品质的安全性。因而，特性标准应当考虑到里层路线的热冲击性、接地电阻、电焊焊接电阻器等的完善的评定。以下几点描述了多基钢板设计方案中应考虑到的主要要素。

　　一， 机械结构设计要素

　　机械结构设计包含挑选适宜的板规格、板的薄厚、板的堆叠、里层铜筒、纵横比等。

　　1 板规格

　　板规格应依据使用要求、系统软件箱规格、线路板制作者的局限和生产制造工作能力开展最优控制挑选。大线路板有很多优势，比如较少的基钢板、很多电子器件中间较短的电源电路途径，那样就可以有更多的操作速度，井且每片木板能够有着大量的I/O联接，因此 在很多运用中应优选 大线路板，比如在pc机中，见到的全是很大的母板。殊不知，设计方案大木板上的电源线合理布局是非常艰难的，必须越来越多的数据信号层或內部联线或室内空间，热处理工艺的困难也很大。因而，设计师一定要考虑到多种要素，比如规范板规格、制做专用设备的规格和制作过程的局限。在1PC-D-322 中提供了有关挑选规范的印刷电路板/板规格的一些具体指导标准。

　　2 板薄厚

　　多基钢板的薄厚是由各种要素影响的，比如数据信号层的数量、电源板的数目和薄厚、高品质开洞和电镀工艺需要的直径和壁厚的纵横比、全自动插进必须的元件脚位长短和采用的联接种类。全部线路板的薄厚由木板双面的导电性层、铜层、基钢板薄厚和预浸料原材料薄厚构成。在生成的多基钢板上得到 严苛的尺寸公差是艰难的，大概10% 的尺寸公差规范被觉得是有效的。

　　3 板的堆叠

　　为了更好地将木板歪曲的概率减到最少，获得平整的进行板，多基钢板的分层次应保证对称性。即具备双数铜层，并保证铜的薄厚和板层的铜泊图型相对密度对称性。一般压层桓应用的结构原材料的轴向(比如，玻璃纤维纱)应当与聚酰亚胺薄膜的边平行面。由于粘合后聚酰亚胺薄膜沿轴向收拢，这会使线路板的合理布局产生歪曲，主要表现出易失的和低的室内空间可靠性。

　　殊不知，根据改进设计方案还可以使多基钢板的扭曲和歪曲做到最少。根据全部方面上铜泊的均值遍布和保证多基钢板的构造对称性，也就是确保预浸料原材料一样的遍布和薄厚，可做到减少涨缩和弯曲的目地。铜和辗压层应当从多基钢板的核心层逐渐制做，直至最外边的双层。要求在2个铜层中间的很小的间距(电解介质薄厚)是0.080mm 。

　　由实践经验得知，2个铜层中间的最低间距，也就是粘合以后预浸料原材料的最低薄厚需要最少是被置入的铜层薄厚的二倍。换一句话说，2个相邻的铜层，假如每一层薄厚是30μm ，则预浸料原材料的壁厚最少是2 (2 x 30μm) =120μm ，这可根据应用双层预浸料原材料完成(玻纤织布机的典型值是1080) 。

　　4 里层铜泊

　　最常运用的铜泊是1oz (每平方米表层地区的铜泊为1oz) 。殊不知，针对聚集的木板，其薄厚是至关重要的，必须严谨的特性阻抗操纵，这类木板必须应用

　　0.50z 的铜泊。针对电源层和接地质构造，最好是采用2oz 或更重一点的铜泊。殊不知，蚀刻加工偏重的铜泊会造成 可预测性减少，不易完成所希望的图形界限和间隔尺寸公差的样图。因此，必须特别的处置技术性。

　　5 孔

　　依据电子器件脚位直徑或对角的规格，镀埋孔的直徑一般维持在0.028 0.010in中间，那样还可以保证充足的容积，便于开展更强的电焊焊接。

　　6 纵横比

　　"纵横比"是板的壁厚与打孔直徑的比率。一般觉得3: 1 是规范的纵横比，尽管像5: 1 的高纵横比也是较常用的。纵横比可根据打孔、去胶渣或回蚀和电镀工艺等要素明确。如在可制造的范畴内维持纵横比时，焊盘要尽量的小。

　　二，配电设计要素

　　多基钢板是性能卓越、高速运行的系统软件。针对较高的頻率，数据信号的增益值降低，因此数据信号反射面和线长的把控越来越尤为重要。多基钢板系统软件中，针对电子元件可控性特性阻抗特性的标准很严苛，设计方案要符合上述规定。决策特性阻抗的要素是基钢板和预浸料原材料的相对介电常数、同一方面上的输电线间隔、固层物质薄厚和铜电导体薄厚。在快速运用中，多基钢板中电导体的压层次序和数据信号网的联接次序也是非常重要的。相对介电常数:基钢板资料的相对介电常数是明确特性阻抗、散播延时和电容器的主要要素。应用环氧树脂夹层玻璃的基钢板和预浸料原材料的相对介电常数可根据更改环氧树脂成分的比例开展操纵。

　　环氧树脂胶的相对介电常数为3.45 ，夹层玻璃的相对介电常数为6.2。根据调节这种资料的百分比，环氧树脂夹层玻璃的相对介电常数很有可能做到4.2 - 5.3 。基钢板的薄厚针对明确和操纵相对介电常数便是一个有效的表明。

　　相对介电常数相对性较低的预浸料原材料合适运用于频射和微波加热控制电路中。在频射和微波加热頻率中，较低的相对介电常数导致的讯号延迟时间较低。在基钢板中，无耗要素可让电损害做到最少。

　　预浸料原材料ROR 4403 是ROGERS 企业生产制造的一种新材料。这类原材料与在规范多基钢板( FR -4原材料)构造中采用的别的基钢板(比如，微波加热板应用的RO 4003 或RO 4350) 互相兼容。