此方式用以沒有自动式印刷机械设备或有中小型大批量生产的公司应用。方式简易，成本费极低，应用谇便捷灵便

　　一：外生产加工金属材料模版

　　金属材料模版是用铜或不锈钢板金属薄板经拍照蚀刻加工、激光切割加工、电铸方式制造而成的包装印刷用模版，依据PCB的安装相对密度挑选模版的材质和生产方式，模版是外零件加工。其生产标准与印刷设备用的模版基本一致。

　　铜模版的资料以锡锡青铜为宜，也可以应用紫铜生产加工后电镀镍，或应用紫铜、铍青铜等原材料。

　　铜模版的壁厚依据设备必须，一般为0.10-0.30mm。

　　模版包装印刷时，模版的薄厚就相当于焊锡膏的薄厚。针对一般相对密度的SMT商品选用0.2mm的铜钱，针对多导线窄间隔的SMD商品应选用0.15-0.10mm厚的铜钱或激光器模版。

　　二：包装印刷焊锡膏

　　1：提前准备焊锡膏（见焊锡膏相关资料）、模版、PCB板

　　2：安裝及精准定位

　　先用高倍放大镜或立体显微镜查验模版上的标准孔板有没有毛边或浸蚀不透光等缺点，假如有缺陷用小什锦锉维修好。

　　把查验过的模版装在包装印刷台子上，上紧地脚螺栓，把必须电焊的线路板（电路板上一般都是有过孔，应选择二个或两种左右的较为非常容易记牢的和图钉类似粗的焊盘）取一块放进包装印刷台表面，下边就可以逐渐指向精准定位。挪动线路板，将电路板上的一些大的焊层和模版的张口指向，类似指向90％，用订书针订在选定的焊盘上，用尖嘴钳剪去不必要在钢钉，敲平做订座钉。再用包装印刷台调整螺铨调准。就可以包装印刷。

　　3：包装印刷焊锡膏 把焊锡膏放到模版前面，尽可能放匀称，留意不能加在标准孔板里，焊膏量不必过多。在实际操作中还可以随意加上。

　　用刮刀从焊锡膏的前边向后匀称地刮动，刮板视角为45-60度为宜，刮完后将过多的焊锡膏放入模版的前面。

　　伸出模版，将印好的焊锡膏PCB取出来，再放入第二块PCB。

　　查验包装印刷結果，依据包装印刷結果分辨导致包装印刷缺点的缘故，包装印刷下一块PCB时，可适度更改刮刀视角，工作压力和包装印刷速率，直至满足才行。

　　包装印刷时，要时常查验查包装印刷品质。发觉焊锡膏图型脏污（连条），或模版标准孔板阻塞时，随时随地用工业乙醇无化学纤维纸或沙布擦模版底边。包装印刷窄间隔商品时，每包装印刷完一块PCB都需要将模版底边擦干净。

　　三：常见问题

　　1：刮刀视角一般为45-60度。视角很大，易造成焊锡膏图型不圆润，视角过小，易造成焊锡膏图型脏污。

　　..2：因为是手工制作包装印刷，在刮刀的尺寸和总宽方位承受力不易匀称，因而一开始包装印刷时，一定要多观查，细感受，要把握好适度的刮刀工作压力。压力大，非常容易使焊锡膏图型脏污（连条），工作压力过小，留到模版表层的焊锡膏非常容易把标准孔板中的焊锡膏一起带上来，导致漏印，并易于使焊锡膏阻塞模版的漏印孔。

　　3：手工制作包装印刷的速率不能太快，速率太快很容易导致焊锡膏图型不圆润的包装印刷缺点。

　　4：在正常的生产过程中，包装印刷速率一般都比贴片式速度更快，而焊锡膏露在空气中非常容易干躁，包装印刷焊锡膏的PCB一般可在空气中置放2-6个钟头，实际要依据所运用的焊锡膏的黏度，空气相对湿度等状况来决策。因而包装印刷完一批后，要把焊锡膏回收利用到器皿中，以防助焊膏中的有机溶剂蒸发太快进而焊锡膏无效。此外，中止包装印刷时要把模版擦干净，需注意标准孔板不可以阻塞。

　　5：假如两面贴片式得话，包装印刷第二面时必须生产加工专业的包装印刷工作服。即在包装印刷工作服的台表面生产加工垫条，把PCB架起來。垫条务必加进PCB的第一面（早已进行贴片和电焊焊接）沒有贴片式电子元器件的对应部位，垫条的材质可选用包装印刷板的边角余料或窄铝板，垫条的髙度稍高于PCB第一面上最多的电子器件，因为PCB在印刷工装台表面的高宽比提升了，在包装印刷工作服固定不动模版处垫圈的髙度和印刷工装台表面PCB定位销的高宽比也需要相对提升。