PCB布局设计检视要素有哪些?
PCB合理布局设计方案检查因素有什么?
合理布局的DFM规定
1 已明确甄选加工工艺线路,全部元器件已置放表面。
2 座标起点为厢式压滤机左、下延伸线相交点,或是左下面电源插座的左下方焊层。
3 PCB具体规格、精准定位元器件部位等与加工工艺构造因素图符合,有限定元器件高宽比标准的地区的元器件合理布局达到构造因素图规定。
4 拨码开关、校准元器件,显示灯等部位适合,门拉手条与其说周边元器件不造成部位干预。
5 板边框光滑倾斜度197mil,或是按构造尺寸图设计方案。
6 一般板有200mil加工工艺边;侧板上下两侧留出加工工艺边超过400mil,左右两侧留出加工工艺边超过680mil。 元器件放置与开窗通风部位不矛盾。
7 各种各样要加的额外孔(ICT精准定位孔125mil、门拉手条孔、椭圆形孔及光纤线支撑架孔)无忽略,且设定恰当。
8 过波峰焊机生产加工的元器件pin间隔、元器件方位、元器件间隔、元器件库等充分考虑波峰焊机生产加工的规定。
9 元器件合理布局间隔合乎安装规定:表层贴片元器件超过20mil、IC超过80mil、BGA超过200mil。
10 压接件在元器件面距高过它的元器件超过120mil,电焊焊接面压接件全线贯通地区无一切元器件。
11 高元器件中间无偏矮元器件,且高宽比超过10mm的元件中间5mm内未置放贴片式元器件和矮、小的插装元器件。
12 旋光性元器件有旋光性丝印油墨标志。同种类有旋光性插装电子器件X、Y向分别方位同样。
13 全部元器件有清晰标志,沒有P*,REF等不确立标志。
14 含贴片式元件的各有3个精准定位鼠标光标,呈"L"状置放。精准定位鼠标光标核心离板边沿间距超过240mil。
15 如需做拼板方式解决,合理布局充分考虑有利于拼板,有利于PCB生产加工与安装。
16 有空缺的板外(异型边)应应用铣槽和纪念邮票孔的形式补足。纪念邮票孔为非金属材料化空,一般为直徑40mil,边沿距16mil。
17 用以调节的测试用例在结构图中已提升,合理布局中部位放置适合。
合理布局的热设计规定
18 发烫元器件及机壳外露元器件不相邻输电线和热敏元件,别的元器件也尽可能避开。
19 热管散热器置放充分考虑热对流难题,热管散热器投射范围内无高元器件干预,并且用丝印油墨在安裝面干了范畴标识。
20 合理布局充分考虑排热管道的有效畅顺。
21 电解电容器适度离去高烧元器件。
22 充分考虑大电力电子器件和拼接下元器件的排热难题。
合理布局的信号完整性规定
23 首端配对挨近始于元器件,终端设备配对挨近协调器元器件。
24 退耦电容器挨近有关元器件置放
25 结晶、晶振电路立即钟推动集成ic等挨近有关元器件置放。
26 快速与低速档,数据与仿真模拟按控制模块分离合理布局。
27 依据剖析模拟仿真結果或已经有工作经验明确系统总线的网络拓扑结构,保证达到系统要求。
28 若是为改板设计方案,融合检测报告中体现的信号完整性难题开展模拟仿真并提供解决方法。
29 对同步时钟系统总线系统软件的合理布局达到时钟频率规定。
EMC规定
30 电感器、汽车继电器和变电器等易产生电磁场藕合的理性元器件不互相挨近置放。 有好几个电源变压器时,方位竖直,不藕合。
31 为防止双板电焊焊接面元器件与邻近双板间产生干扰信号,双板电焊焊接面不置放比较敏感元器件和强辐射源元器件。
32 插口元器件挨近板外置放,已采用合理的EMC防护措施(如带屏蔽掉壳、开关电源地掏空等对策),提升设计方案的EMC工作能力。
33 维护电源电路放到通信接口周边,遵循先安全防护后过滤标准。
34 信号强度非常大或尤其敏锐的元器件(比如晶振电路、结晶等)距屏蔽掉体、抗干扰磁环机壳500mil之上。
35 复位开关的校准线周边摆放了一个0.1uF电容器,校准元器件、校准数据信号避开别的强*件、数据信号。
层设定与开关电源地切分规定
37 两数据信号层立即邻近时需界定竖直走线标准。
38 主电源层尽量与其说相匹配地质构造邻近,电源层达到20H标准。
39 每一个走线层有一个完善的参照平面图。
40 实木多层板堆叠、芯板(CORE)对称性,避免内电层相对密度遍布不匀称、物质薄厚不一样造成涨缩。
41 板厚不超过4.5mm,针对板厚超过2.5mm(侧板超过3mm)的应早已加工工艺工作人员确定PCB生产加工、安装、武器装备无难题,PC木卡板厚为1.6mm。
42 焊盘的厚径比超过10:1时获得PCB生产厂家确定。
43 光模块的开关电源、地与其他开关电源、地分离,以减小影响。
44 重要元器件的开关电源、地解决符合要求。
45 有特性阻抗操纵规定时,层设定主要参数符合要求。
开关电源规定
46 开关电源部份的合理布局确保I/O线的畅顺、不交叉式。
47 双板向拼接供电系统时,已在双板的开关电源出入口及拼接的开关电源入口,就近原则置放对应的低通滤波器。
别的领域的规定
48 合理布局充分考虑整体布线的畅顺,关键数据流分析向有效。
49 依据合理布局結果调节排阻、FPGA、EPLD、系统总线推动等电子元器件的引脚分派以使走线最优控制。
50 合理布局充分考虑适度扩大聚集布线处的室内空间,以防止不可以布通的状况。
51 如采用材料、独特元器件(如0.5mmBGA等)、独特加工工艺,早已考虑到到交货限期、可工艺性能,且获得PCB生产厂家、加工工艺工作人员的确定。
52 拼接射频连接器的引脚对应关系已获得确定,以避免拼接射频连接器方位、方向搞反。
53 若有ICT检测规定,合理布局时充分考虑ICT测试用例加上的可行性分析,以防走线环节加上测试用例艰难。
54 带有快速光模块时,合理布局优先选择考虑到光交换机收取和发送电源电路。
55 合理布局成功后已给予1:1cad零件图供新项目人对比元器件实体线核查元器件封裝挑选是不是恰当。
56 开窗通风处已考虑到里层平面图成内缩,并已设定适合的严禁走线区。
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