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PCB线路板电镀铜工艺简析

2022-06-19 07:28分类:电子元器件 阅读:

 

PCBpcb线路板电镀铜加工工艺浅析


  一.电镀的归类:

  酸碱性明亮铜电镀工艺电镀工艺镍/金电镀锡

  二.生产流程:

  浸酸→整板电镀铜→图型迁移→酸碱性去油→二级倒流浸洗→微蚀→二级→浸酸→电镀锡→二级倒流浸洗倒流浸洗→浸酸→图型电镀铜→二级倒流浸洗→电镀镍→二级水清洗→浸柠檬酸钠→电镀金→回收利用→2-3级纯水清洗→烘干处理

  三.步骤表明:

  (一)浸酸

  ①功效与目地:去除表面金属氧化物,活性表面,一般浓度值在5%,有的维持在10%上下,主要是避免水份带到导致槽液盐酸成分不稳定;

  ②酸浸時间不能过长,避免表面空气氧化;在运用一段时间后,酸液发生混浊或铜含水量太高时应立即拆换,避免环境污染电镀铜缸和零件表层;

  ③这里应应用C.P级盐酸;

  (二)整板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plaTIng

  ①功效与目地:维护刚堆积的很薄的有机化学铜,避免有机化学铜氧化后被酸腐蚀掉,根据电镀工艺将其加后到一定水平

  ②整板电镀铜有关技术主要参数:槽液主要成分有硫代硫酸钠和盐酸,选用高酸低铜秘方,确保电镀工艺时表面薄厚划分的匀称性和对浅孔小圆孔的深镀工作能力;盐酸成分多在180克/升,多则做到240克/升;硫代硫酸钠成分一般在75克/升上下,另槽液中加入有少量的氯离子含量,做为輔助光泽度剂和铜光亮剂一同充分发挥光泽度实际效果;铜光亮剂的增加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光亮剂的加上一般依照千安钟头的办法来填补或是依据具体生产制造板实际效果;整板电镀工艺的电流计算一般按2安/平方分米乘于板上可电镀工艺总面积,对整板电而言,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸溫度保持在常温情况,一般溫度不超过32度,多把控在22度,因而在夏天因气温太高,铜缸提议改装制冷控温系统软件;

  ③加工工艺维护保养:

  每日依据千安钟头来按时填补铜光亮剂,按100-150ml/KAH填补加上;查验过滤泵是不是运行一切正常,有没有漏汽状况;每过2-3钟头运用洁净的湿毛巾将负极导电杆清洗整洁;每星期要定期进行剖析铜缸硫代硫酸钠(1次/周),盐酸(1次/周),氯离子含量(2次/周)成分,并根据霍尔元件槽实验来调节光亮剂成分,并立即填补有关原材料;每星期要清理阳极氧化导电杆,酸洗槽两边电连接头,立即填补钛篮中的阳极铜球,用低电流量0。2—0。5ASD电解法6—8钟头;每月应查验阳极氧化的钛篮袋有没有损坏,损坏者应立即拆换;并查验阳极氧化钛篮底端是不是沉积有阳极泥,若有应立即处理整洁;并且用碳芯持续过虑6—8钟头,与此同时低电流量电解法去杂;半年上下实际依据槽液环境污染情况决策是不是必须大解决(活性碳粉);每两个星期要拆换过滤泵的过滤芯;

  ④大程序处理:A.取下阳极氧化,将阳极氧化倒出,清理阳极氧化表层阳极氧化膜,随后放到包裝铜阳极氧化的桶内,用微蚀剂粗化铜角表层至匀称淡粉色就可以,水清洗冲干后,装进钛篮内,方入酸洗槽内预留B.将阳极氧化钛篮和阳极氧化袋放进10%烧碱溶液泡浸6—8钟头,水清洗冲干,再用5%稀盐酸泡浸,水清洗冲干储备用;

  C.将槽液迁移到预留槽体,添加1-3ml/L的30%的过氧化氢,逐渐升温,待溫度加进65度上下开启气体拌和,隔热保温气体拌和2-4钟头;D.关闭气体拌和,按3—5克/升将活性炭粉迟缓融解到槽液中,待融解完全后,开启气体拌和,这般隔热保温2—4钟头;E.关闭气体拌和,升温,让活性炭粉渐渐地沉积至槽底;F.待气温降至40度上下,用10um的PP过滤芯加助滤粉过滤槽液至清理洁净的工作中槽体,开启气体拌和,放进阳极氧化,挂进热镀锌板,按0。2-0。5ASD电流强度低电流量电解法6—8钟头,G.经检验剖析,调节槽中的盐酸,硫代硫酸钠,氯离子含量成分至一切正常实际操作区域内;依据霍尔元件槽实验結果填补光亮剂;H.待热镀锌板表面色调匀称后,就可以终止电解法,随后按1-1。5ASD的电流强度开展电解法生膜解决1-2钟头,待阳极氧化上转化成一层匀称高密度粘合力优良的灰黑色磷膜就可以;I.试镀OK.就可以;

  ⑤阳极铜球内带有0。3—0。6%的磷,关键目标是减少阳极氧化融解高效率,降低铜屑的造成;

  ⑥填补药物时,如加上量很大如硫代硫酸钠,盐酸时;加上后应低电流量电解法一下;加补盐酸时要确保安全,加补量过大时(10升之上)需分几回迟缓加补;不然会导致槽液溫度过高,光亮剂溶解加速,环境污染槽液;

  ⑦氯离子含量的加补应需注意,由于氯离子含量成分非常低(30-90ppm),加补时一定要用容量瓶或烧杯称重精确后才可加上;1ml硫酸含氯离子含量约385ppm,

  ⑧药物加上计算方法:

  硫代硫酸钠(企业:KG)=(75-X)×槽容积(升)/1000

  盐酸(企业:升)=(10%-X)g/L×槽容积(升)

  或(企业:升)=(180-X)g/L×槽容积(升)/1840

  硫酸(企业:ml)=(60-X)ppm×槽容积(升)/385

  (三)酸碱性去油

  ①目地与作用:去除路线铜表面的金属氧化物,印刷油墨残膜余胶,确保一次铜与图型电镀铜或镍中间的结合性

  ②记牢这里应用酸碱性除污剂,为什么并不是用偏碱除污剂且偏碱除污剂去油作用较酸碱性除污剂更强?关键由于图型印刷油墨不耐碱性,会毁坏图型路线,故图型电镀工艺前只有应用酸碱性除污剂。

  ③生产制造时只需操纵除污剂浓度值和時间就可以,除污剂浓度值在10%上下,時间确保在六分钟,時间稍长不容易有负面影响;槽液应用拆换也是依照15平方米/升切削液,填补加上依照100平方米0。5—0。8L;

  (四)微蚀:

  ①目地与作用:清理钝化处理路线铜面,保证图型电镀铜与一次铜相互间的结合性

  ②微蚀剂多选用过硫酸钠,钝化处理速度平稳匀称,水清洗性不错,过硫酸钠浓度值一般调节在60克/升上下,時间把控在20秒上下,药物加上按100平米3-4KG;铜成分操控在20克/升下列;别的维护保养换缸均同沉铜微蚀。

  (五)浸酸

  ①功效与目地:

  去除表面金属氧化物,活性表面,一般浓度值在5%,有的维持在10%上下,主要是避免水份带到导致槽液盐酸成分不稳定;

  ②酸浸時间不能过长,避免表面空气氧化;在运用一段时间后,酸液发生混浊或铜含水量太高时应立即拆换,避免环境污染电镀铜缸和零件表层;

  ③这里应应用C.P级盐酸;

  (六)图型电镀铜:又叫二次铜,路线电镀铜

  ①目地与作用:为达到各线额定值的电流量负荷,各线和孔铜铜后必须到达一定的薄厚,路线电镀铜的目地立即将孔铜和路线铜加厚型到一定的薄厚;

  ②其他新项目均同整板电镀工艺


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