双层或双层pcb电路板是由双层左右的导电性层(铜层)彼此之间互相堆叠组合而成的线路板。铜层被锆化(半干固片)粘合在一起。多基钢板是pcb电路板中最繁杂的一种种类。因为生产制造全过程的多元性、较低的产销量和改版的艰难，促使他们的价钱相比较高。

　　因为集成电路芯片封裝相对密度的提升，造成了互联线的集中精力，这促使多基钢板的应用变成必不可少。在印刷电路板的版块合理布局中，发生了不可预见的制定难题，如噪音、杂散电容器、串扰等。因此 ，pcb电路板设计方案务必专注于使电源线长短最少及其防止平行面线路等。显而易见，在PCB单面铝基板中，乃至是双面板中，因为能够 完成的交叉式总数比较有限，这种要求都无法获得认可的回答。在很多互联和交叉式要求的情形下，PCB线路板要做到一个满足的特性，就需要将板层扩展到双层之上，因此产生了双层线路板。因而生产制造双层线路板的目的是为繁杂的和/或对噪音比较敏感的电子线路挑选适宜的走线途径供应大量的可玩性。

　　双层线路板最少有三层导电性层，在其中双层在外面表层，而剩余的一层被生成在防静电胶皮内。他们相互之间的保护接地一般是经过线路板横剖面上的镀埋孔建立的。除非是再行表明，双层pcb电路板和双面板一样，一般是镀埋孔板。

　　多基钢板是将双层或大量的电源电路彼此之间层叠在一起生产制造而成的，他们中间具备稳定的事先调整好的互相连接。因为在任何的层被辗压在一起以前，己经完成了打孔和电镀工艺，这一技术性从一开始就触犯了传统式的制作过程。最里边的双层由传统式的双面板构成，而外面则不一样，他们是由单独的单面铝基板组成的。在辗压以前，内基钢板将被打孔、埋孔电镀工艺、图型迁移、显影液及其蚀刻加工。被打孔的表层是数据信号层，它是利用在埋孔的內侧边沿产生平衡的铜的圆形那样一种方法被镀通的。接着将每个层辗压在一起产生多基钢板，该多基钢板可应用波峰焊机接开展(电子器件间的)互相连接。

　　辗压很有可能是在四柱液压机或在超工作压力舱(高压反应釜)中进行的。在四柱液压机中，准备好的原材料(用以工作压力层叠)被放到冷的或加热的工作压力下(高夹层玻璃转化溫度的原材料放置170-180 'C的气温中)。夹层玻璃转化溫度是不定形的聚合体(环氧树脂)或部位的结晶状高聚物的不定形地区从一种坚固的、非常脆的情况转变成一种黏性的、硫化橡胶态的溫度。

　　多基钢板交付使用是在技术专业的电子器件武器装备(电子计算机、国防机器设备)中，特别是在净重和容积过载的情形下。殊不知这也只能是用多基钢板的成本上升来获得室内空间的

　　扩大和净重的缓解。在快速电源电路中，多基钢板也是十分有效的，他们还可以为pcb电路板的设计团队给予超过双层的表面来布置输电线，并给予大的接地线和开关电源地区。