回望近些年电子工业加工工艺发展史，能够 注意到一个很显然的发展趋势便是回流焊炉技术性。正常情况下传统式插装件也可以用回流焊炉加工工艺，这就是一般所指的埋孔流回电焊焊接。其特点是有可能在同一时间内实现全部的点焊，使产品成本降至最少。殊不知溫度光敏电阻器却局限了流回电焊焊接的运用，不论是插装件或是SMD。进而大家把眼光转为挑选电焊焊接。大部分运用上都能够 在流回电焊焊接以后选用挑选电焊焊接。这将变成经济发展而合理地进行剩下插装件的焊接工艺，并且与未来的无重金属电焊焊接彻底兼容。

　　可选择性电焊焊接的加工工艺特性

　　可根据与波峰焊机的非常来掌握可选择性电焊焊接的加工工艺特性。二者间最显著的不同取决于波峰焊机中PCB的下边彻底渗入液体焊接材料中，而在可选择性电焊焊接中，仅有一部分特殊地区与焊锡丝波触碰。因为PCB自身也是一种欠佳的导热物质，因而电焊焊接时它不容易加温熔融相邻电子器件和PCB区域的点焊。在电焊前也务必事先涂覆助焊膏。与波峰焊机对比，助焊膏仅涂敷在PCB下边的待电焊焊接位置，而不是全部PCB。此外可选择性电焊焊接仅适用插装元器件的电焊焊接。可选择性电焊焊接是一种最新的方式 ，完全掌握可选择性焊接方法和设施是取得成功电焊焊接所必要的。

　　可选择性电焊焊接的步骤

　　典型性的可选择性电焊焊接的加工工艺包含：助焊膏喷漆，PCB加热、浸焊和拖焊。

　　助焊膏施胶加工工艺

　　在可选择性电焊焊接中，助焊膏施胶工艺流程起着至关重要的功效。电焊焊接加温与电焊焊接完毕时，助焊膏应该有充足的活力避免中继的发生并避免PCB造成空气氧化。助焊膏喷漆由X/Y机械臂带上PCB根据助焊膏喷头上边，助焊膏喷漆到PCB待焊部位上。助焊膏具备单嘴喷雾、微孔板喷式、同歩式多一点/图型喷雾器多种多样方法。回流焊炉工艺流程后的微波加热峰选焊，最重要的是助焊剂精确喷漆。微孔板喷式绝对不会弄污点焊以外的地区。微点喷漆最少助焊剂点图型直徑超过2mm，因此 喷漆堆积在PCB上的助焊剂部位精密度为±0.5mm，才可以确保助焊剂自始至终遮盖在被焊位置上边，喷漆焊使用量的尺寸公差由厂商给予，技术性使用说明应要求助焊剂需求量，一般提议100%的安全性尺寸公差范畴。

　　加热加工工艺

　　在可选择性焊接方法中的加热关键目标并不是降低内应力，只是为了更好地除去有机溶剂预干躁助焊膏，在进到焊锡丝波前，促使助焊剂有合理的粘度。在电焊时，加热所需的发热量对点焊品质的危害并不是主要因素，PCB原材料薄厚、元器件封裝规格型号及助焊膏种类决策加热溫度的设定。在可选择性电焊焊接中，对加热有不一样的概念表述：有一些工艺工程师觉得PCB应在助焊膏喷漆前，开展加热；另一种见解觉得不用加热而可以直接完成电焊焊接。使用人可依据实际的具体情况来分配可选择性电焊焊接的生产流程。

　　焊接方法

　　可选择性焊接方法有2种不一样加工工艺：拖焊加工工艺和浸焊加工工艺。

　　可选择性拖焊加工工艺是在单独小焊嘴焊锡丝波上进行的。拖焊加工工艺适用在PCB上十分密切的区域上开展电焊焊接。比如：某些的点焊或脚位，单双排脚位能开展拖焊加工工艺。PCB以不一样的效率及视角在焊嘴的焊锡丝波上挪动达到最佳的点焊品质。为确保焊接方法的平稳，焊嘴的內径低于6mm。焊锡丝水溶液的流入被明确后，为不一样的电焊焊接必须，焊嘴按不一样方位安裝并提升。机械臂可从不一样方位，即0°～12°间不一样视角贴近焊锡丝波，因此客户能在电子器件部件上电焊焊接各种各样元器件，对大部分元器件，提议倾角为10°。

　　与浸焊加工工艺对比，拖焊加工工艺的焊锡丝水溶液及PCB板的健身运动，促使在完成电焊焊接时的热转化高效率就比浸焊加工工艺好。殊不知，产生焊接联接所须要的热能由焊锡丝波传送，但单焊嘴的焊锡丝波品质小，仅有焊锡丝波的气温比较高，才可以做到拖焊加工工艺的规定。例：焊锡丝溫度为275℃～300℃，拖拖拉拉速率10mm/s～25mm/s一般是还可以进行的。在电焊焊接地区供氮，以避免焊锡丝波空气氧化，焊锡丝波清除了空气氧化，促使拖焊加工工艺防止中继缺点的造成，这一优势提升了拖焊加工工艺的稳定与稳定性。

　　设备具备高精密和高灵活的特点，控制模块设计的系统软件能够彻底依照顾客独特生产制造需求来订制，而且可升級达到将来生产制造进步的要求。机械臂的健身运动半经可遮盖助焊膏喷头、加热和焊锡丝嘴，因此同一台设施可实现不一样的焊接方法。设备独有的同歩制造能够 大大缩短双板制造周期时间。机械臂具有的功能使这类挑选焊具备高精密和高品质电焊焊接的特点。最先是机械臂高宽比平稳的精准定位工作能力(±0.05mm)，确保了每片板生产制造的主要参数高宽比反复一致；次之是机械臂的5维健身运动促使PCB可以以一切提升的方向和方向触碰锡面，取得最好电焊焊接品质。机械臂直发夹板设备上安裝的锡波高宽比测针，由铝合金做成，在控制系统下可按时精确测量锡波高宽比，根据调整锡泵转速比来操纵锡波高宽比，以确保加工工艺可靠性。

　　虽然具备以上这么多优势，单嘴焊锡丝波拖焊加工工艺也存在的问题：电焊焊接时间在助焊剂喷漆、加热和电焊焊接三个工艺流程中的时间较长的。而且因为点焊是一个一个的拖焊，伴随着点焊数的提升，电焊焊接時间会大幅度提升，在电焊焊接效果上是没法与传统式波峰焊工艺对比的。但状况正产生着更改，多焊嘴设计方案可最大限度地提高效益，比如，选用双电焊焊接喷头能够 使总产量提升一倍，对助焊膏也一样可设计方案成双成对喷头。

　　渗入挑选焊系统软件有好几个焊锡丝嘴，并与PCB待点焊是一对一设计方案的，尽管协调能力不如机械臂式，但生产量却等同于传统式波峰焊机机器设备，机器设备成本相对性机械臂式也较低。依据PCB的规格，能够开展双板或多板并行处理传输，全部待点焊都将以并行处理方法在同一时间内进行助焊膏喷漆、加热和电焊焊接。但因为不一样PCB上点焊的划分不一样，因此对不一样的PCB需制做专用型的焊锡丝嘴。焊嘴的大小尽量大，确保焊接方法的平稳，不危害PCB上的附近邻近元器件，这一点对设计方案技术工程师讲是至关重要的，也是艰难的，由于加工工艺的可靠性很有可能取决于它。