设计方案PCB时怎样提高抗静电ESD作用

EAW电子电路设计

　　在PCB板的设计方案之中，能够借助分层次、适当的合理布局走线和安裝完成PCB的抗ESD设计方案。在设计过程中，根据预测分析能够 将绝大部分设计方案改动仅限调整电子器件。根据调节PCB合理布局走线，可以有效地预防ESD。

　　来源于身体、自然环境乃至电子产品內部的静电感应针对高精度的集成电路芯片会导致各种各样损害，比如透过电子器件內部薄的电缆护套；毁损MOSFET和CMOS电子器件的栅压；CMOS元器件中的触发器原理锁起来；短路故障反偏的PN结；短路故障正方向参考点的PN结；熔融有源器件內部的焊接线或铝钱。为了更好地静电消除释放出来(ESD)对电子产品的影响和毁坏，必须 采用多种多样方式方法开展预防。

　　在PCB板的设计方案之中，能够借助分层次、适当的合理布局走线和安裝完成PCB的抗ESD设计方案。在设计过程中，根据预测分析能够 将绝大部分设计方案改动仅限调整电子器件。根据调节PCB合理布局走线，可以有效地预防ESD。下列是一些常用的预防措施。

　　尽量应用双层PCB，相对性于两面PCB来讲，地平面图和开关电源平面图，及其排序紧凑的电源线-接地线间隔可以减少共模特性阻抗和理性藕合，使之做到两面PCB的 1/10到1/100。尽可能地将每一个数据信号层都紧贴一个电源层或接地线层。针对高层和最底层表层都是有电子器件、具备很短电极连接线及其很多添充地的密度高的PCB，能够考虑到应用里层线。

　　针对两面PCB而言，要选用密切交错的开关电源和地栅格数据。电源插头紧贴接地线，在竖直和直线或添充区中间，要尽量多地联接。一面的栅格数据规格不大于60mm，假如很有可能，栅格数据规格应低于13mm。

　　保证每一个电源电路尽量紧密。

　　尽量将全部射频连接器都放到一边。

　　假如很有可能，将电源从卡的中间引进，并避开非常容易立即遭到ESD危害的地区。

　　在引到主机箱外的射频连接器(非常容易立即被ESD打中)下边的全部PCB层上，要置放宽的主机箱地或是不规则图形添充地，并每过大概13mm的间距使用过孔将他们联接在一起。

　　在卡的边沿上置放安裝孔，安裝孔周边用无阻焊剂的高层和最底层焊层联接到主机箱地面上。

　　PCB安装时，不要在高层或是底部的焊层上涂敷一切焊接材料。应用具备嵌入密封圈的螺丝来完成PCB与金属材料主机箱/屏蔽掉层或接路面上支撑架的密切触碰。

　　在每一层的主机箱地和电源电路地中间，要设定同样的“危险标志”；假如很有可能，维持间距相距为0.64mm。

　　在卡的高层和最底层挨近安裝孔的部位，每过100mm沿主机箱接地线将主机箱地和电源电路用1.27mm宽的线联接在一起。与这种节点的邻近处，在主机箱地和电源电路地中间置放用以安裝的焊层或安裝孔。这种接地线联接可以用刀头割开，以维持引路，或用磁珠/高频率电容器的跳接。

　　假如线路板不容易放进金属材料主机箱或是屏蔽掉设备中，在线路板的高层和最底层主机箱接地线上不可以涂阻焊剂，那样他们还可以做为ESD电孤的放电级。

　　要以以下方法在电源电路周边设定一个环状地：

　　(1)除边沿射频连接器及其主机箱地之外，在全部外场四周放上环状地通道。

　　(2)保证全部层的环状地总宽超过2.5mm。

　　(3)每过13mm使用过孔将环状地相互连接。

　　(4)将环状地与双层电源电路的公共性地联接到一起。

　　(5) 对组装在金属材料主机箱或是屏蔽掉设备里的双面板而言，应当将环状地与电源电路公共性地相互连接。不屏蔽掉的两面电源电路则需要将环状地联接到主机箱地，环状地面上不可以涂阻焊剂，便于该环状地能够 当做ESD的放电棒，在环状地(全部层)上的某一部位处最少置放一个0.5mm宽的空隙，那样还可以防止产生一个大的环城路。数据信号走线离环状地的间距不可以低于0.5mm。

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