在软性pcb电路板（FPC）上贴片SMD的技术规定

在电子设备微型化发展趋势之时,非常一部分消费性设备的表层贴片,因为拼装室内空间的关联,其SMD全是贴片在FPC上去进行整机的拼装的.FPC上SMD的表层贴片已变成SMT技术性发展趋向之一.针对表层贴膜的技术标准和留意点有以下几个方面.

　　一. 基本SMD贴片

　　特性:贴片精密度标准不高,元器件数目少,元器件种类以电阻器电容器为主导,或有某些的异形元器件.

　　重要全过程:1.助焊膏包装印刷:FPC靠外观定坐落于包装印刷专用型垫板上,一般选用中小型全自动印刷设备包装印刷,还可以选用手动式包装印刷,可是手动式包装印刷质量比全自动包装印刷的要差.

　　2.贴片:一般可使用手工制作贴片,部位高精度一些的某些元器件也可选用手动式smt贴片机贴片.

　　3.电焊焊接:一般都选用再流焊加工工艺,特殊情况也可以用焊接.

　　二.高精密贴片

　　特性:FPC上应有基钢板精准定位用MARK标识,FPC自身要整平.FPC固定不动难,大批量生产时一致性较难确保,对设施需求高.此外包装印刷助焊膏和贴片加工工艺操纵困难很大.

　　重要全过程:1.FPC固定不动:从包装印刷贴片式到流回电焊焊接全过程固定不动在垫板上.常用垫板规定线膨胀系数要小.固定不动办法有二种,贴片精密度为QFP导线间隔0.65MM之上时要方式 A;贴片精密度为QFP导线间隔0.65MM下列时要方式 B.

　　方式 A:垫板套在精准定位模版上.FPC用薄形耐高温胶带固定不动在垫板上,随后让垫板与精准定位模版分离出来,开展包装印刷.耐高温胶带应黏度适度,回流焊炉后务必易脱离,且在FPC上没有残留胶剂.

　　方式 B:垫板是订制的,对其加工工艺规定务必通过数次热冲击性后形变很小.垫板上配有T 型定位销,销的高宽比比FPC略高一点.

　　2.助焊膏包装印刷:由于垫板上运载FPC,FPC上面有精准定位用的耐高温胶带,使高宽比与垫板平面图不一致,因此包装印刷时一定要采用延展性刮板.助焊膏成分对包装印刷实际效果危害很大,务必选择适合的助焊膏.此外对采用B方式 的包装印刷模版需通过特别解决.

　　3. 贴片机器设备:第一,助焊膏印刷设备,印刷设备最好是含有电子光学手机定位系统,不然电焊焊接品质会出现很大危害.次之,FPC固定不动在垫板上,可是FPC与垫板中间都会造成一些细小的空隙,这也是与PCB基钢板较大 的差别.因而机器设备技术参数的调整对包装印刷实际效果,贴片精密度,电焊焊接功效会发生很大危害.因而FPC的贴片对过程管理规定严苛.

　　三．其他：为确保拼装品质，在贴片前对FPC最好是历经风干解决。

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