PCB外型及多功能性检测有关专业术语



1.综合性语汇

1.1 as received 工程验收态
递交工程验收的设备并未承受一切标准解决,在正常的空气情况下机械设备实验时阿情况

1.2 producTIon board 制成品板
合乎设计图,相关标准和购置需求的,并按一个生产制造批生产制造下来的一切一块印制电路板
1.3 test board 检测板
用同样加工工艺制造的,用于明确一批印制电路板具体性的一种印制电路板.它能意味着该批印制电路板的品质

1.4 test pattern 检测图型
用于进行一种检测用的导热图型.图型能够是生产制造板上的一部分导电性图型或特别制定的专用型检测图型,
这类检测图型能够 放到附连检测板上液能够 放到独立的检测板上(coupon)

1.5 composite test pattern 综合能力测试图型
二种或两类之上不一样检测图型的融合,一般放到检测板上

1.6 quality conformance test circuit 品质一致性检验电源电路
在制版工艺内含有的一套详细的检测图型,用于确认在制版工艺上的印制电路板品质的具体性

1.7 test coupon 附连检测板
品质一致性检验电源电路的一部分图型,用以要求的工程验收检测或一组有关的实验

1.8storage life 贮存期


2外型和规格

2.1 visual examinaTIon 目检
用眼睛或符合规定的扩大倍率对物理学特点实现的查验

2.2 blister 出泡
板材的层间或板材与导电性箔中间,板材与防御性镀层间造成部分澎涨而造成局一部分 离的状况.它是分层次的一种方式

2.3 blow hole 出气孔
因为排气管而发生的孔眼

2.4 bulge 突起
因为內部分层次或化学纤维与环氧树脂分离出来而导致印制电路板或覆箔板表层突起的状况

2.5 circumferenTIal separaTIon 环状破裂
一种缝隙或裂缝.它出现于紧紧围绕镀覆孔四周的涂层内,或紧紧围绕导线的点焊内,或紧紧围绕中空螺栓的点焊内,或在点焊和联接盘的页面处

2.6 cracking 缝隙
金属材料或非金属材料层的一种损坏状况,它很有可能一直拓宽究竟面.

2.7 crazing 微裂痕
存有于板材内的一种状况,在纺织物交错处,玻纤与环氧树脂分离出来的状况.主要表现为板材表层下发生相接的乳白色色斑或十字纹,
一般与机械设备地应力相关

2.8 measling 白斑病
产生在板材內部的,在纺织物交错处,玻纤与环氧树脂分离出来的状况,主要表现位在板材表层下发生分散化的乳白色色斑或十字纹,
一般与内应力相关

2.9 crazing of conformal coating 敷形镀层微裂痕
敷形镀层表层和内部结构出现的微小网状结构裂痕

2.10 delamination 分层次
绝缘层板材的固层,绝缘层材料与导电性箔或实木多层板内一切固层分离出来的状况

2.11 dent 压印
导电性箔表层未显著降低其薄厚的光滑凹痕

2.12 estraneous copper 残留铜
有机化学处置后板材上残余的不用的铜

2.13 fibre exposure 露化学纤维
板材因机械加工制造或擦破或有机化学腐蚀而外露提高化学纤维的状况

2.14 weave exposure 露纺织物
板材表层的一种情况,即板材中未破裂的手工编织玻纤未彻底被环氧树脂遮盖

2.15 weave texture 显布纹纸
板材表层的一种情况,即板材中手工编织玻璃布的化学纤维未破裂,并被环氧树脂彻底遮盖,但在表层凸显玻璃布的编队纹路

2.16 wrinkle 邹摺
覆箔表层的皱褶或皱褶

2.17 haloing 晕圈
因为机械加工制造造成的板材外表上或表层下的损坏或分层次状况.一般体现为在孔周边或其他机械加工制造位置的周边展现发白地区

2.18 hole breakout 孔破
联接盘未彻底包围着孔的状况

2.19 flare 锥口孔
在冲孔机技术工程师中,冲针撤出面的材料上建立的锥型孔

2.20 splay 斜孔
转动麻花钻出轴力,不圆或不竖直的孔

2.21 void 裂缝
部分地区缺乏化学物质

2.22 hole void 孔边裂缝
在镀覆孔的合金涂层内外露板材的洞

2.23 inclusion 参杂物
夹裹在板材,输电线层,涂层涂敷层或点焊内的外界颗粒

2.24 lifted land 联接盘起翘
联接盘从材料上翘起来或分离出来的状况,无论环氧树脂是不是跟联接盘翘起来

2.25 nail heading 钉头
实木多层板中因为打孔导致的里层输电线上铜泊沿孔壁张的状况

2.26 nick 空缺

2.27 nodule 结圈
凸起于涂层表层的形态不规则的的团状物或小瘤状物质

2.28 pin hole 针眼
彻底透过一层金属材料的小圆孔

2.30 resin recession 环氧树脂凹缩
在镀覆孔孔壁与打孔孔边中间出现的裂缝,能够 从承受高溫后的印制电路板镀覆孔显微镜切成片中见到

2.31 scratch 刮痕

2.32 bump 凸瘤
导电性箔表层的突起物

2.33 conductor thickness 输电线薄厚

2.34 minimum annular ring 最少环宽

2.35 registration 重叠度
印制电路板上的图型,孔或其他特点的部位与要求的位子的一致性

2.36 base material thickness 板材薄厚

2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板薄厚

2.38 resin starved area 缺胶区
聚酰亚胺薄膜中因为环氧树脂不够,无法彻底侵润提高资料的一部分.主要表现为光泽度差,表层未彻底被环氧树脂遮盖或外露化学纤维

2.39 resin rich area 富胶区
聚酰亚胺薄膜表层无提高原材料处环氧树脂显著增厚的一部分,既有环氧树脂而无提高资料的地区

2.40 gelation particle 胶化颗粒物
聚酰亚胺薄膜中已干固的,一般 是透明色的颗粒

2.41 treatment transfer 解决物迁移
铜泊解决层(金属氧化物)迁移到基板上的状况,表层铜泊被刻蚀掉后,残余在板材表层的灰黑色.深褐色,或鲜红色印痕

2.42 printed board thickness 印制电路板薄厚
板材和遮盖在板材上的导热原材料(包含涂层)的总薄厚

2.43 total board thickness 印制电路板总薄厚
印制电路板包含电镀工艺层和电镀工艺层及其与印制电路板产生一个总体的其他涂敷层的薄厚

2.44 rectangularity 平整度
矩形框板的角与九十度的偏位度


3.电气性能

3.1 contact resistance 回路电阻
在規定情况下测定的了解页面处的承受表面电阻率

3.2 surface resistance 表面电阻率
在导体和绝缘体的同一表层上的两金属电极中间的交流电压除于该两金属电极间建立的稳定表层电流量所得的的商

3.3 surface resistivity 体积电阻率
在导体和绝缘体表层的直流电场强除于电流强度所得的的商

3.4 volume resistance 容积电阻器
加在样品的比较两表层的两金属电极间的交流电压除于该两金属电极中间建立的稳定表层电流量所得的的商

3.5 volume resistivity 表面电阻率
在试件内的直流电场强除于稳定电流强度所得的的商

3.6 dielectric constant 相对介电常数
要求样子电级中间添充电解介质得到 的容量与同样电级间为真空泵时的容量之比

3.7 dielectric dissipation factor 耗损因素
对电解介质增加正弦波形工作电压时,根据物质的电流量相量超前的与工作电压相量间的相位角的余角称之为耗损角.该耗损角的正切值称之为耗损因素

3.8 Q factor 品质因素
鉴定电解介质电气设备特性的一种量.其值相当于介电损耗因素的最后

3.9 dielectric strength 体积电阻率
企业薄厚绝缘层材料在穿透以前可以承担的最大工作电压

3.10 dielectric breakdown 电极化穿透
绝缘层材料在电磁场功效下彻底缺失绝缘性能能的状况

3.11 comparative tracking index 对比绝缘性指数值
绝缘层材料在电磁场和锂电池电解液协同效果下,其表层可以承担50滴锂电池电解液而并没有产生电痕的最高工作电压

3.12 arc resistance 耐脉冲性
在要求测试标准下,绝缘层材料承受沿其外表的脉冲功能的工作能力.一般用电孤在原料表层造成炭化至表层导电性所需時间

3.13 dielectric withstanding voltage 耐工作电压
绝缘层沒有毁坏都没有传导电流时的导体和绝缘体能够承担的工作电压

3.14 surface corrosion test 表层浸蚀实验
明确蚀刻加工的导热图型在电极化工作电压和高低温标准下,有没有电解法浸蚀情况的实验

3.15 electrolytic corrosion test at edge 边沿浸蚀实验
明确在电极化工作电压和高低温标准下,板材是不是有造成与其说触及的合金构件产生浸蚀情况的实验


4非电气性能

4.1 bond strength 黏合抗压强度
使印制电路板或聚酰亚胺薄膜邻近层分离时每企业总面积上所需用的垂直平分表面的力

4.2 pull off strength 拉出抗压强度
沿径向增加负载或拉申时,使联接盘与板材分离出来需要的力

4.3 pullout strength 拉离抗压强度
沿径向增加抗拉力或负载时,使镀覆孔的合金层与板材分离出来需要的力

4.5 peel strength 抗张强度
从覆箔板或印制电路板上脱离企业总宽的电线或金属材料箔所需的垂直平分表面的力

4.6 bow 弓曲
聚酰亚胺薄膜或印制电路板针对平面图的一种变形.它可以用圆面或曲面的折射率来粗略地表明.如果是矩形框板,则弓曲时它的四个角都坐落于同一平面图

4.7 twist 歪曲
矩形框板平面图的一种变形.它的一个角没有包括其他三个角所属的水平面内

4.8 camber 弧度
柔性板或扁平电缆的平面图偏移平行线的水平

4.9 coefficient of thermal expansion 线膨胀系数(CTE)
每企业溫度改变造成原材料规格的线形转变

4.10 thermal conductivity 导热系数
单位时间内,企业温度场下,竖直穿过企业总面积和企业间距的发热量

4.11 dimensional stability 规格可靠性
由溫度,环境湿度有机化学解决,脆化或地应力等要素造成大小转变的度量

4.12 solderability 可锻性
金属表层 被熔化焊接材料侵润的工作能力

4.13 wetting 焊接材料侵润
熔化焊接材料涂敷在底材孔金属材料上产生非常匀称,光洁连续性的焊接材料塑料薄膜

4.14 dewetting 半湿润
熔化焊接材料覆在底材金属表层 后,焊接材料收缩,遗留下来不规律的焊接材料肉疙瘩,但外露底材金属材料

4.15 nowetting 不湿润
熔化焊接材料与金属表层 触碰,仅有一部分粘附于表层,仍外露底材金属材料的状况

4.16 ionizable contaminant 正离子环境污染
生产过程中残存的可以随意正离子产生能溶解于水的旋光性化学物质,列如助焊膏的表面活性剂,指纹识别,蚀刻液或电镀工艺液等,
当这种环境污染溶解水时,使水的电阻率降低

4.17 microsectioning 显微镜剖切
为了更好地原材料的金象查验,事前制取试件的方式.一般选用横截面剖切,随后打胶,碾磨,打磨抛光,蚀刻加工,上色等做成

4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的构造检测
将印制电路板的板材融解后,对金属材料输电线和镀覆孔开展的目检

4.19 solder float test 浮焊实验
在要求溫度下将试件浮在熔化焊接材料表层维持要求時间,检测试件承担热冲击性和高溫功效的工作能力

4.20 machinability 机械设备工艺性能
覆箔板承受钻,锯,冲,剪等机械加工而不产生开裂,粉碎或其他损害的工作能力

4.21 heat resistance 耐温性
覆箔板试件放置要求溫度的烘干箱中承受要求的時间而不出泡的工作能力

4.22 hot strength retention 热态抗压强度保存率
聚酰亚胺薄膜在热态时具备的硬度与其说在常态化时抗压强度的百分比

4.23 flexural strength 弯曲强度
原材料在弯折负载下做到要求挠度值时或裂开时可以承担的较大 地应力

4.24 tensile strength 抗拉强度
在要求的实验标准下,在样品上增加拉申负载破裂时可以承担的较大 拉申地应力

4.25 elongation 延伸率
试件在拉申负载下破裂时,试件合理一部分道路标线间间距的总量与原始道路标线间距比例的百分比

4.26 tensile modules of elasticity 拉申弹性模具
在延展性極限范畴内,原材料所受拉申地应力与原材料造成的相对应应变力之比

4.27 shear strength 剪切强度
原材料在剪应力功效下破裂时企业总面积所承担的较大 地应力

4.28 tear strength 撕破抗压强度
使塑料膜开裂为两一部分时需需之手.试件为无切缝要求样式的称之为原始撕破抗压强度,试件有切缝的称之为拓展撕破抗压强度

4.29 cold flow 内冷
在作业区域内,非刚度原材料在不断荷载下产生的变形

4.30 flammability 易燃性
在要求测试标准下,原材料有焰点燃的工作能力.理论来讲,包括原材料的易着火气和可再次可燃性

4.31 flaming combustion 有焰点燃
试件在液相时的发亮点燃

4.32 glowing combustion 炙热点燃
试件不产生火苗的点燃,但点燃区表层可发触电事故能见光

4.33 self extinguishing 自熄型
在要求测试标准下,原材料在燃点明火撤出后停下点燃的特点

4.34 oxygen index (OI)阻燃等级
在規定情况下,试件在氧氮混和气旋中,保持有焰点燃需要的最少吸氧浓度.以氧所占的容积百分比表明

4.35 glass transition temperature 热膨胀系数
非晶态高聚物从夹层玻璃延性情况转换为粘流态或弹力棉态时的溫度

4.36 temperature index (TI)溫度指数值
相匹配于绝缘层材料热使用寿命图上给出時间(一般为20000钟头)的℃值

4.37 fungus resistance 除霉性
原材料对细菌的抵抗力

4.38 chemical resistance 耐酸类
原材料对化学酸碱盐有机溶剂以及蒸气等化合物的效果的抵抗力.主要表现为原材料的净重,规格,外型等物理性能等的变动水平

4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描仪量热法
在系统控制溫度下,精确测量键入到化学物质和对照品物的输出功率差和环境温度的相互关系的技术性

4.40 thermal mechanical analysis 热机分板
在系统控制溫度下,测得化学物质在非震动负载下的变形与溫度的相互关系的技术性


5.预浸料原材料和点胶塑料薄膜

5.1 volatile content 挥发性有机物成分
预浸料原材料或点胶塑料薄膜材质中可挥发物有机物的成分,用试件中挥发性有机物的品质与试件初始品质的百分比表明

5.2 resin content 环氧树脂成分
聚酰亚胺薄膜或预浸料原材料中环氧树脂的成分,用试件中环氧树脂的品质与试件初始品质的百分比表明

5.3 resin flow 环氧树脂流失率
预浸料原材料或B阶点胶塑料薄膜因受力而游动的特性

5.4 gel time 胶凝時间
预浸料原材料或B阶环氧树脂,在热的效果下从固体经液态再到固体需要的時间,以秒为企业

5.5 tack time 黏性時间
预浸料原材料在预期的溫度遇热时,由遇热逐渐到环氧树脂熔融并到达足够持续金属拉丝的黏度需要的時间

5.6 prepreg cured thickness 预浸料原材料干固薄厚
预浸料原材料在要求的溫度,压力试验标准下,抑制成聚酰亚胺薄膜测算得到的均值一张薄厚

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