PCB线路板其他相关中英文对照:
PCBpcb线路板别的有关中英文互译:
1、 主面:primary side
2、 辅面:secondary side
3、 支撑点面:supporTIng plane
4、 数据信号:signal
5、 数据信号输电线:signal conductor
6、 数据信号接地线:signal ground
7、 数据信号速度:signal rate
8、 数据信号规范化:signal standardizaTIon
9、 数据信号层:signal layer
10、 内寄生数据信号:spurious signal
11、 串扰:crosstalk
12、 电容器:capacitance
13、 电容耦合:capaciTIve coupling
14、 干扰信号:electromagneTIc interference
15、 磁屏蔽材料:electromangetic shielding
16、 噪声:noise
17、 电磁兼容测试性:electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗:impedance
19、 匹配电阻:impedance match
20、 电感器:inductance
21、 延迟时间:delay
22、 微带线:microstrip
23、 带状线:stripline
24、 检测点:probe point
25、 开窗口:cross hatching
26、 跨度:span
27、 共面性(度):coplanarity
28、 埋进电阻器:buried resistance
29、 金子板:golden board
30、 细木工板:core board
31、 薄基芯:thin core
32、 非均衡同轴电缆:unbalanced transmission line
33、 阈值:threshold
34、 规定值:threshold limit value(TLV)
35、 排热层:heat sink plane
36、 热防护:heat sink plane
37、 导埋孔阻塞:via filiing
38、 起伏:surge
39、 木卡板:card
40、 木卡板盒/木卡板柜:card cages/card racks
41、 薄形实木多层板:thin type multilayer board
42、 埋/埋孔实木多层板:
43、 控制模块:module
44、 soc芯片控制模块:single chip module (SCM)
45、 多处理器控制模块:multichip module (MCM)
46、 多处理器控制模块压层基钢板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多处理器控制模块瓷器数量板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多处理器控制模块塑料薄膜基钢板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 置入凸块互联技术性:buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动化测试技术性:automatic test equipment (ATE)
51、 细木工板导埋孔阻塞:core board viafilling
52、 指向标识:alignment mark
53、 标准标识:fiducial mark
54、 转角标识:corner mark
55、 裁切标识:crop mark
56、 铣切标识:routing mark
57、 对合标识:registration mark
58、 减缩标识:reduvtion mark
59、 固层重叠度:layer to layer registration
60、 狗骨构造:dog hone
61、 热设计:thermal design
62、 传热系数:thermal resistance
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