第二篇 PowerPCB在pcb电路板设计方案中的应用技术

创作者 :我国船舶工业公司总部第七0七研究室 谷健
pcb电路板（PCB）是电子设备中电路元件和元件的支承件。它给予电路元件和元器件相互间的保护接地。伴随着电子信息技术的迅猛发展，PCB的硬度变得越来越高。PCB设计的优劣对抗干扰性危害非常大。实践经验证明，即便电路设计图设计方案恰当，pcb电路板设计方案不合理，也会对电子设备的安全性造成不良危害。比如，假如印制电路板两根细直线靠得非常近，则会产生数据信号波型的延迟时间，在同轴电缆的终端设备产生反射面噪音。因而，在设计方案pcb电路板的情况下，应特别注意使用恰当的方式 ，遵循PCB设计的一般标准，并应合乎抗干扰性设计方案的规定。
一、 PCB设计的一般标准
要使电子线路取得最好特性，电子器件的空间布局及电线的布置是很重要的。为了更好地设计方案性价比高、工程造价低的PCB，应遵循下面的一般性标准：
1.合理布局
最先，要考虑到PCB规格尺寸。PCB规格过大时，印刷线框长，特性阻抗提升，抗噪音工作能力降低，成本费也提升；过小，则排热不太好，且相邻线框易受影响。在明确PCB规格后，再明确独特元器件的部位。最终，依据电源电路的作用模块，对线路的所有 电子器件开展合理布局。
在明确独特元器件的部位时要遵循下列标准：
（1）尽量减短高频率电子器件中间的联线，想方设法降低他们的遍布主要参数和相互之间的干扰信号。易受影响的电子器件不可以互相挨得太近，键入和輸出元器件应尽可能避开。
（2）一些电子器件或输电线中间将会有较高的电势差，应增加他们相互之间的间距，以防充放电引出来出现意外短路故障。带高电压的元件应尽可能安排在调节时手不容易碰触的地区。
（3）净重超出15g的电子器件，理应用支撑架多方面固定不动，随后电焊焊接。这些又大又重、热值多的电子器件，不适合装在印制电路板上，而需装在整机的主机箱底版上，且应考虑到排热难题。热敏元件应避开发烫元器件。
（4）针对电阻器、可调式电源变压器、可变电容器、拨动开关等可调式元器件的布置应充分考虑整机的构造规定。倘若机身调整，应放到印制电路板上便捷调整的地区；倘若主机调整，其地方要与调整按钮在主机箱控制面板上的部位相一致。
（5）应空出印制电路板精准定位孔及支撑架所占有的部位。

依据电源电路的作用模块。对线路的所有 电子器件开展布置时，要合乎下列标准：
（1）依照电源电路的工作流程分配每个作用电源电路模块的部位，使合理布局有利于数据信号商品流通，并使数据信号尽量保持一致的方位。
（2）以各个作用控制电路的主要部件为管理中心，紧紧围绕它来实现合理布局。电子器件应匀称、齐整、紧密地分布在PCB上。尽量避免和减少各电子器件中间的连接线和联接。
（3）在高频率下工作中的电源电路，要考虑到电子器件中间的遍布主要参数。一般电源电路应尽量使电子器件平行面排序。那样，不仅美观大方，并且装焊非常容易，便于大批量生产。
（4）坐落于线路板边沿的电子器件，离线路板边沿一般不小于2mm。线路板的较佳样子为矩形框。宽度双为3:2或4:3。线路板面规格超过200×150mm时，应考虑到线路板受到的冲击韧性。

2.走线
走线的基本原则以下：
（1）I/O连接端的电线应尽量减少邻近平行面。最好是加线间接地线，以防产生意见反馈耦合。
（2）印制电路板输电线的最小宽度关键由输电线与绝缘层基钢板间的附着抗压强度和穿过他们的电流决策。当铜泊薄厚为0.5mm、总宽为1～15mm时，根据2A的电流量，溫度不可能高过3℃。因而，输电线总宽为1.5mm可符合要求。针对集成电路芯片，尤其是数字电路设计，一般选0.02～0.3mm输电线总宽。自然，只需容许，或是尽量用宽线，尤其是电源插头和接地线。输电线的最少间隔关键由最坏状况下的电线间接地电阻和击穿电压决策。针对集成电路芯片，尤其是数字电路设计，只需加工工艺容许，可使间隔低于5～8mil。
（3）印刷输电线转弯处一般取圆弧状，而斜角或交角在高频电路中会危害电气设备特性。除此之外，尽量减少应用大规模铜泊，不然，长期遇热时，易产生铜泊澎涨和剥落状况。务必用大规模铜泊时，最好用栅格数据状。那样有益于清除铜泊与基钢板间黏合剂遇热发生的挥发物汽体。
3.焊层
焊层核心孔要比元器件导线直徑稍大一些。焊层很大易产生空焊。焊层直径D一般不小于（d 1.2）mm，在其中d为导线直径。对密度高的的数字电路设计，焊层最少直徑可用(d 1.0)mm。

二、 PCB及电源电路抗干扰性对策
pcb电路板的抗干扰性设计方案与实际电源电路拥有 密切的关联，这儿仅就PCB抗干扰性设计方案的几类常见对策做一些表明。
1.电源插头设计方案
依据印刷pcb线路板电流量的尺寸，尽可能字体加粗电源插头总宽，降低环城路电阻器。与此同时，使电源插头、接地线的动向和数据信息传输的方位一致，那样有利于提高抗噪音工作能力。
2.接地线设计方案
在电子器件产品外观设计中，接地装置是操纵影响的主要方式。如能将接地装置和屏蔽掉恰当融合起來应用，可处理大多数影响难题。电子设备中接地线构造大体有系统化、外壳地（屏蔽掉地）、数据地（逻辑性地）和仿真模拟地等。在接地线设计方案中应留意以下几个方面：
（1）恰当挑选点射接地装置与多一点接地装置
在高频电源电路中，数据信号的输出功率低于1MHz，它的走线和元器件间的电感器危害较小，而接地装置电源电路产生的电场对影响危害很大，因此应选用一点接地装置的方法。当数据信号输出功率超过10MHz时，接地线特性阻抗越来越非常大，这时应尽可能减少接地线特性阻抗，应选用就近原则多一点接地装置。当输出功率在1～10MHz时，假如选用一点接地装置，其接地线长短不可超出光波长的1/20，不然应采取多一点接地装置法。
（2）数据地与仿真模拟地分离。
电路板上不仅有快速时序逻辑电路，又有线性电路，应以两者尽可能分离，而二者的接地线不必相融，各自与开关电源端接地线相接。低頻电源电路的地应尽可能选用点射并连接地，具体走线有艰难时可一部分串连后再并连接地。高频电路宜选用多一点串连接地装置，接地线应短而粗，高频率元器件周边尽可能用栅格数据状大规模地箔。要尽可能增加线性电路的接地装置总面积。
（3）电线接头应尽可能字体加粗。
若电线接头用细细的的线框，则接地装置电位差则随交流电的变动而转变 ，导致电子设备的定期数据信号脉冲信号不稳，抗噪音特性减少。因而应将电线接头尽可能字体加粗，使它能根据三倍于pcb电路板的容许电流量。如有可能，电线接头的总宽应超过3mm。
（4）电线接头组成闭环控制路。
设计方案只由数字电路设计构成的印刷电路板的接地线系统软件时，将电线接头制成有线数字电视能够 显著地提升抗噪音工作能力。其根本原因取决于：pcb电路板上面有许多 集成电路芯片元器件，特别是在遇有耗电量多的元器件时，因受电线接头大小的限定，会在接地线上造成很大的电势差，造成抗噪工作能力降低，若将地线组成环城路，则会减小电势差值，提升电子产品的抗噪音工作能力。
3.退藕电容器配备
PCB设计的基本作法之一是在印制电路板的每个重点部位配备合理的退藕电容器。退藕电容器的一般配备标准是：
（1）开关电源键入端跨接线10～100uf的电解电容。如有可能，接100uF之上的更强。
（2）正常情况下每一个集成电路芯片集成ic都应布局一个0.01pF的高压瓷片电容，如遇印制电路板间隙不足，可每4～8个集成ic布局一个1～10pF的贴片电解电容。
（3）针对抗噪工作能力弱、关闭时开关电源转变大的元器件，如RAM、ROM储存器件，应在处理器的电源插头和电线中间立即连接退藕电容器。
（4）电容器导线不可以过长，尤其是高频率滤波电容不可以有导线。
除此之外，还应留意下面二点：
（1）在印制电路板中有交流接触器、汽车继电器、按键等元器件时，实际操作他们时均会发生很大电晕放电，务必选用RC电路来消化吸收充放电电流量。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。
（2）CMOS的输入电阻很高，且会受磁感应，因而在运用时对无需端要接地装置或正接开关电源。

三、 PowerPCB介绍
PowerPCB是英国Innoveda企业软件项目。
PowerPCB可以使客户进行高品质的设计方案，栩栩如生地展现了电子电路设计工业领域各领域的內容。其管束推动的设计方法能够 降低商品进行時间。你能对每一个数据信号界定安全性间隔、走线标准及其快速电源电路的制定标准，并将这种整体规划层次化的运用到板上、每一层上、每一类互联网上、每一个互联网上、每一组互联网上、每一个引脚对上，以保证合理布局走线设计方案的准确性。它涉及了充足繁多的作用，包含簇合理布局专用工具、动态性走线编写、动态性电气性能查验、全自动公差标注和强劲的CAM輸出工作能力。它也有集成化第三方软件专用工具的工作能力，如SPECCTRA走线器。
四、 PowerPCB使用技巧
PowerPCB现阶段已在我所营销推广应用，它的主要应用技术性已经有培训教程开展了详尽的解读，而针对我所众多电子器件应用工程师而言，其难题取决于早已掌握了TANGO这类的走线专用工具以后，怎样转至PowerPCB的使用上去。因此 ，文中就该类运用和培训教程上沒有讲到，而大家运用较多的一些技术性方法作了阐述。
1.键入的标准难题
针对大部分应用过TANGO的人而言，一开始应用PowerPCB的情况下，很有可能会感觉PowerPCB的局限过多。由于PowerPCB对电路原理图键入和电路原理图到PCB的标准传送上是以保障其准确性为条件的。因此 ，它的电路原理图中沒有可以将一根电气设备联线断掉的作用，也无法随便将一根电气设备联线在某一个部位终止，它要确保每一根电气设备联线都需要有起止引脚和停止引脚，或者接在手机软件带来的射频连接器上，以供不一样网页间的数据传送。这也是它避免不正确造成的一种方式，实际上 ，也是人们需要遵循的一种规范性的电路原理图键入方法。
在PowerPCB设计中，但凡与电路原理图网表不一致的修改都需要到ECO方法下开展，但它给客户带来了OLE连接，能够将电路原理图中的改动传入PCB中，还可以将PCB中的改动传到电路原理图。那样，既避免了因为粗心大意造成的不正确，又给真的必须实现改动给予了便捷。可是，要特别注意的是，进到ECO方法时要挑选“写ECO文档”选择项，而仅有撤出ECO方法，才会开展写ECO文档实际操作。
2.电源层和地质构造的挑选
PowerPCB中对电源层和地质构造的安装有这两种挑选，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed关键适用于好几个开关电源或地同用一个层的状况，但只有一个开关电源和地时还可以用。它的具体特点是輸出时的图和光绘的一致，有利于查验。而CAM Plane用以单独的开关电源或地，这类形式是胶片輸出，要留意輸出时要再加上第25层。第25层包括了地电信息内容，关键指电层的焊层要比常规的焊层大20mil上下的间距，确保镀覆过孔以后，不容易有数据信号与地电相接。这就必须每一个焊层都含有有第25层的信息内容。而我们自己建库时通常会忽视这个问题，导致应用Split/Mixed选择项。
3.选边或是不选边
PowerPCB给予了一个非常好用的基本功能便是全自动选边。在我们手动式走线时，印制电路板在人们的良好控制下，开启全自动选边的作用，会感觉到十分的便捷。可是假如在你完成了预走线以后，要全自动走线时，最好是将预布好的线固定不动住，不然全自动走线时，手机软件会觉得此直线可挪动，而将你的工作中彻底打倒，导致很多不必要的损害。
4.精准定位孔的加上
大家的印制电路板通常必须加一些安裝位置定位孔，可是针对PowerPCB而言，这就归属于与电路原理图不一样的元器件放置，必须 在ECO方法下开展。但倘若在最终的查验中，手机软件因而而得出大家很多的不正确，就并不大便捷了。这类情形还可以将精准定位孔元器件设成非ECO申请注册的就可以。
在编写元器件对话框下，选定“编写电气设备特点”按键，在该对话框中，选定“一般”项，不选定“ECO申请注册”项。那样在查验时，PowerPCB不容易觉得这一元器件是必须与网表较为的，不容易发生不应该有的不正确。
5.加上新的开关电源封裝
因为人们的国际性与英国软件开发公司的规范不太一致，因此 大家尽可能配置了国际性库供我们应用。可是开关电源和地的新标记，务必在手机软件内置的库中加上，不然它不容易以为你建的字母符号是开关电源。
因此当你要建一个合乎国家标准的电源符号时，必须 先开启目前的电源符号组，挑选“编写保护接地”按键，点按“加上”按键，键入你创建的标记的姓名等信息内容。随后，再选定“编写门封裝”按键，选定你刚创建的符号名，制作出你需要的样子，撤出制图情况，储存。这一新的标记就可以在结构图中调成了。
6.空脚的设定
大家用的元器件中，有的引脚自身便是空脚，标示为NC。在我们建库的情况下，就需要留意，不然标示为NC的引脚会连在一起。这也是因为你新建库时将NC引脚设在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB觉得“SINGAL_PINS”中的引脚是隐藏的默认设置引脚，是有效的引脚，如VCC和GND。因此 ，假如的NC引脚，务必将他们从“SINGAL_PINS”中删掉掉，换句话说，你压根不用理会它，不作为一切特别的界定。
7.三极管的引脚对比
三极管的封裝转变许多 ，当自身建三极管的库时，大家通常会发觉电路原理图的网表传入PCB之后，与自身想要的联接不一致。这个问题关键或是出新建库上。
因为三极管的引脚通常用E，B，C来标示，因此 在创立自身的三极管库时，要在“编写保护接地”对话框中选定“包含文本数据引脚”勾选框，这时候，“文本数据引脚”标识被照亮，进到该标识，将三极管的相对应引脚改成英文字母。那样，与PCB封裝相匹配联线的时候会觉得较为有利于鉴别。
8.表层贴元器件的预备处理
如今，因为微型化的要求，表层贴元器件获得很多的运用。在布图全过程中，表层贴元器件的解决很重要，尤其是在布实木多层板的情况下。由于，表层贴元器件只在一层上面有保护接地，不象调心轴承直插元器件在板材上的存放是埋孔，因此 ，当其他层必须与表面层元器件相接时还要从表层贴元器件的引脚上拖出一条股票短线，开洞，再与其他元器件联接，这就是所说的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）实际操作。
假如需要的话，大家需要最先对表层贴元器件开展扇入，扇出实际操作，随后再开展走线，这是由于如果我们仅仅在全自动走线的安装文档中挑选了要作扇入，扇出实际操作，手机软件会在走线的环节中开展此项实际操作，这时候，拖出的线便会弯弯曲曲，并且较为长。因此 ，我们可以在合理布局成功后，先进到全自动走线器，在设定文档中只挑选扇入，扇出实际操作，不挑选其他走线选择项，那样从表层贴元器件拉出去的线较为短，也较为齐整。
9.将板图添加AUTOCAD
有时候人们必须将印制电路板图添加到框架图中，这时候还可以根据转换软件将PCB文件格式转换成AUTOCAD可以分辨的文件格式。在PCB制图框中，选定“文档”菜单栏中的“輸出”菜单栏，在弹出来的文档輸出对话框里将储存种类设成DXF文档，再储存。你也就能够 AUTOCAD中开启个这图了。
自然，PADS中有全自动标明作用，能够对画好的印制电路板开展公差标注，全自动展示出厢式压滤机或精准定位孔的部位。要特别注意的是，标明結果在Drill-Drawing层要想在其他的輸出图上再加上标明，必须 在輸出时，尤其再加上这一层才行。
10. PowerPCB与ViewDraw的插口
用ViewDraw的电路原理图，能够 造成PowerPCB的表，而PowerPCB读入网许可证表后，一样能够 实现全自动走线等作用，并且，PowerPCB中有连接专用工具，能够与VIEWDRAW的电路原理图动态链接、改动，维持保护接地的一致性。
可是，因为手机软件改动升級的版本号的区别，有时候2个手机软件对元器件名字的界定不一致，会导致网表传送不正确。要防止这类问题的产生，最好是专业建一个储放ViewDraw与PowerPCB相匹配元器件的库，自然这就是对于于一部分不搭配的元器件而言的。可以用PowerPCB中的复制作用，很便捷地将已出现的PowerPCB中的其他杜兰特的元器件封裝拷到这一库文件，存为与VIEWDRAW中比较应的名称。
11.转化成光绘文档
之前，大家做印制电路板时全是将印制电路板图拷在硬盘上，立即给制版厂。这类作法安全性差，并且很繁琐，必须给制版厂另写很具体的表明文档。如今，大家用PowerPCB立即生产制造光绘文档给生产厂家就可以了。从光绘文档的名称上就可以知道这也是第几层的布线，是丝印油墨或是防焊，十分便捷，又安全性。
转光绘文档流程：
A．在PowerPCB的CAM輸出对话框的DEVICE SETUP里将APERTURE改成999。
B．转布线层时，将文本文档种类当选ROUTING，随后在LAYER中挑选厢式压滤机与你必须放到这一层上的物品。不留意的是，转布线时要将LINE,TEXT除掉（除非是你需要在配电线路上做铜字铜牌）。
C．转阻焊时，将文本文档种类当选SOLD_MASK，在高层防焊中要将过孔选定。
D．转丝印油墨时，将文本文档种类当选SILK SCREEN，其他参考流程B和C。
E．转打孔数据信息时，将文本文档种类当选NC DRILL，立即变换。
留意，转光绘资料时要先浏览一下，浏览中的图型便是你要的光绘輸出的图型，因此需看细心，防止错误。
拥有对印制电路板设计方案的工作经验，如PowerPCB的强悍作用，画繁杂印制电路板已并不是让人郁闷的事儿了。非常值得开心的是，大家目前早已拥有将TANGO的PCB转化成PowerPCB的专用工具，了解TANGO的众多科研人员能够 更为便捷的进入到PowerPCB制图的队伍中，更为省时省力地制作出令人满意的印制电路板

第三篇 PCB互联设计过程中最高程度上减少RF效用的主要方式

线路板系统软件的互联包含：集成ic到线路板、PCB板内互联及其PCB与外界元器件相互间的三类互联。在RF设计方案中，互联点处的电磁感应特点是建筑工程设计遭遇的首要难题之一，文中详细介绍以上三类互联设计方案的各种各样方法，內容涉及到元器件安装方法、走线的防护及其降低导线电感器的对策这些。

现阶段有征兆说明，印刷线路板设计方案的次数愈来愈高。伴随着数据速率的持续提高，数据信息传输所规定的网络带宽也促进数据信号頻率限制做到1GHz，乃至高些。这类高频率数据信号技术性尽管远远地超过毫米波通信技术性范畴(30GHz)，但确实也涉及到RF和中低端微波技术。
RF建筑工程设计方式 务必可以解决在较高频率段处一般会发生的极强磁场效用。这种磁场能在邻近电源线或PCB网上感生电流数据信号，造成 令人厌恶的串扰(影响及总噪音)，而且会危害系统软件特性。回损主要是由特性阻抗失配导致，对数据信号造成的干扰如加性噪音和影响造成的危害一样。
高回损有二种负面影响：1. 数据信号反射面回信号源会提高系统软件噪音，使接收器更为无法将噪音和数据信号区别起来；2. 一切反射面数据信号大部分都是会使数据信号品质减少，由于键入讯号的样子发生了转变。
虽然因为数据系统软件只解决1和0数据信号并具备很好的容错性，可是快速单脉冲上升造成的谐波电流会造成 頻率越高数据信号越弱。虽然前向改错技术性能够清除一些负面影响，可是体系的一部分网络带宽用以传送沉余数据信息，进而可能会导致功能的减少。一个比较好的解决方法是让RF效用有利于并非有损数据信号的一致性。提议数据系统软件最大頻率处(一般是较弱数据信息点)的回损总价值为-25dB，等同于VSWR为1.1。
PCB设计的总体目标是更小、迅速和费用更低。针对RF PCB来讲，快速数据信号有时候会限定PCB设计的微型化。现阶段，处理串扰难题的首要办法是开展接地质构造管理方法，在走线中间开展间距和减少导线电感器(stud capacitance)。减少回损的首要办法是开展匹配电阻。此方式 包含对导热材料的有效性管理方法及其对数字功放电源线和接地线开展防护，特别是在在情况产生振荡的电源线和地中间更要开展间距。
因为互联点是电源电路链上更为欠缺的阶段，在RF设计方案中，互联点处的电磁波特性是建筑工程设计遭遇的首要难题，要调查每一个互联点并处理存在的不足。线路板系统软件的互联包含集成ic到线路板、PCB板内互联及其PCB与外界设备中间数据信号键入/輸出等三类互联。

一、集成ic到PCB板间的互联
PenTIum IV及其包括很多键入/輸出互联点的快速集成ic早已问世。就集成ic自身来讲，其功能靠谱，而且解决速度早已可以做到1GHz。在近期GHz互联讨论会(www.az.ww .com)上，最激动人心之处取决于：解决I/O总数和頻率持续提高难题的办法早已广为流传。集成ic与PCB互联的最关键情况是互联相对密度太过高造成 PCB原材料的主要构造变成限定互联相对密度提高的要素。大会上明确提出了一个自主创新的解决方法，即选用集成ic里面的当地无线发射器将信息传递到相邻的电路板上。
不管此计划方案是不是合理，参会人员都十分清晰：就高频率运用来讲，IC设计方案技术性已远远地技术领先PCB设计技术性。

二、PCB板内互联
开展高频率PCB设计的诀窍和办法以下：
1. 同轴电缆转角要选用45°角，以减少回损(图1)；
2. 要选用绝缘层常标值按层级严苛控制的性能卓越绝缘层线路板。这类方式有益于对绝缘层材料与相邻走线两者之间的磁场实现有效的管理方法。
3. 要不断完善相关高精密蚀刻加工的PCB设计标准。要考虑到要求图形界限总偏差为 /-0.0007英寸、对走线样子的上切(undercut)和横剖面开展监管并特定走线外壁电镀工艺标准。对走线(输电线)几何图形形态和镀层表层开展整体管理方法，对处理与微波加热頻率有关的集肤效应难题及完成这种标准非常关键。
4. 突显导线存有抽头电感器，要预防应用有导线的部件。高频率自然环境下，最好是应用表层安裝部件。
5. 对数据信号过孔来讲，要防止在比较敏感板上应用过孔生产加工(pth)加工工艺，由于该加工工艺会造成 焊盘处造成导线电感器。如一个20多层板上的一个过孔用来联接1至3层时，导线电感器可危害4到19层。
6. 要给予充足的接地质构造。要选用压模孔将这种接地质构造相互连接避免3维磁场对线路板的危害。
7. 要挑选非电解法电镀镍或浸镀金工艺，不必选用HASL法开展电镀工艺。这类电镀工艺表面为高频率电流量给予更快的集肤效应(图2)。除此之外，这类高可焊镀层所需导线较少，有利于降低空气污染。
8. 阻焊层可避免助焊膏的流动性。可是，因为薄厚可变性和阻燃性能的不明性，全部板表层都遮盖防焊原材料可能造成 贴片天线设计方案中的电磁波能量转换的很大转变。一般选用焊坝(solder dam)来作阻焊层。
假如你没了解这种方式 ，可以向曾从业过军工用微波加热电源设计的认真负责的设计方案技术工程师资询。你还是能同她们讨论一下你可以承担的价位范畴。比如，选用反面覆铜共面(copper-backed coplanar)贴片天线设计方案比带状线设计方案更加经济发展，你可以从此同她们开展探讨便于获得更快的提议。出色的技术工程师很有可能不习惯考虑到费用难题，可是其提议也是十分有幫助的。如今要尽可能对哪些不了解RF效用、欠缺解决RF效用工作经验的年青技术工程师开展塑造，这可能是一项长期性工作中。
除此之外，还能够使用别的解决方法，如改善电子计算机型，使之具有RF效用解决工作能力。

三、PCB与外界设备互联
现在可以觉得大家解决了板上及其每个公司分立部件互联上的任何数据信号管理方法难题。那麼怎么解决从线路板到联接远侧元器件输电线的讯号键入/輸出难题呢？同轴线技术性的开创者Trompeter Electronics企业正专注于处理这个问题，并早已获得一些关键进度(图3)。 此外，看一下图4中列出的磁场。这类情形下，大家管理方法着微送到同轴线中间的变换。在同轴线中，接地线层是环状交错的，而且间距匀称。在贴片天线中，接地质构造在数字功放线下。这就引进了一些边缘效应，需要在设计方案时掌握、预测分析并多方面考虑到。自然，这类不搭配也会造成 回损，务必较大 水平减少这类不配对以防止造成噪声和信号干扰。
线路板内特性阻抗难题的管理方法并没有一个能够 忽视的制定难题。特性阻抗从线路板表面逐渐，随后根据一个点焊到连接头，最终结束于同轴线处。因为特性阻抗随頻率转变，頻率越高，特性阻抗管理方法会难。在带宽上选用更高频来传送数据信号的难题看来是设计方案中遭遇的首要难题。