PCB的设计流程分成网表键入、标准设定、电子器件合理布局、走线、查验、复诊、輸出六个流程.
1. 网表键入
网表键入有这两种方式 ，一种是应用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon作用，挑选Send Netlist，运用OLE作用，能够随时随地维持电路原理图和PCB图的一致，尽量避免错误的很有可能。另一种办法是同时在PowerPCB中运载网表，挑选File->Import，将电路原理图转化成的网表键入进去。

2.标准设定
假如在电路原理图设计就早已把PCB的制定标准设定好得话，就无需再开展设定
这种标准了，由于键入网表时，设计方案标准已随网表键入进PowerPCB了。假如更改了设计方案标准，务必同歩电路原理图，确保电路原理图和PCB的一致。除开设计方案标准和层界定外，也有一些标准必须设定，例如Pad Stacks，必须更改规范焊盘的尺寸。假如设计师新创建了一个焊层或过孔，一定要再加上Layer 25。
留意：PCB设计标准、层界定、过孔设定、CAM輸出设定早已做成默认设置运行文档，名字为Default.stp，网表键入进去之后，依照制定的具体情况，把开关电源互联网和地划分给电源层和地质构造，并设定其他高級标准。在任何的规范都安装好之后，在PowerLogic中，应用OLE PowerPCB ConnecTIon的Rules From PCB作用，升级电路原理图中的规范设定，确保电路原理图和PCB图的标准一致。

3. 电子器件合理布局
网表键入之后，全部的电子器件都是会放到工作区域的零点，重合在一起，下一步的作业便是把这种电子器件分离，依照一些标准放置齐整，即电子器件合理布局。PowerPCB给予了这两种方式 ，手工制作合理布局和全自动合理布局。
①、 手工制作合理布局
A. 专用工具印制电路板的构造规格绘制板外（Board Outline）。
B. 将电子器件分散化（Disperse Components），电子器件会排序在板外的周边。
C. 把电子器件一个一个地挪动、转动，放进板外之内，依照一定的标准放置齐整。
②、全自动合理布局
PowerPCB给予了全自动合理布局和全自动的部分簇合理布局，但对大部分的制定而言，实际效果并不理想化，不建议应用。
③、常见问题
a. 合理布局的主要标准是确保走线的布通率，挪动元器件时留意aj23的联接，把有联线关联的元器件放到一起
b. 数据元器件和仿真模拟元器件要分离，尽可能避开
c. 去耦电容尽可能挨近元器件的VCC
d. 置放元器件时要考虑到之后的电焊焊接，不必太聚集
e. 多应用手机软件带来的Array和Union作用，提升合理布局的高效率

4. 走线
走线的方法也是有二种，手工制作走线和全自动走线。PowerPCB给予的手工制作走线作用十分强劲，包含全自动选边、在线制作标准查验（DRC），全自动走线由Specctra的走线模块开展，一般这2种办法搭配应用，常见的方法步骤是手工制作—全自动—手工制作。
①、 手工制作走线
a. 全自动走线前，先用手工制作布一些主要的互联网，例如高频率数字时钟、主开关电源等，这种互联网通常对布线间距、图形界限、线间隔、屏蔽掉等有独特的规定；此外一些独特封裝，如BGA，全自动走线难以布得有标准，也需要用手工制作走线。
b. 全自动走线之后，还需要用手工制作走线对PCB的布线开展调节。
②、全自动走线
手工制作走线完毕之后，剩余的互联网就交到全自动走线器来源于布。挑选Tools->SPECCTRA，运行Specctra走线器的插口，设定好DO文档，按ConTInue就运行了Specctra走线器全自动走线，完毕后假如布通率为100%，那麼就可以开展手工制作调节走线了；假如不上100%，表明合理布局或手工制作走线有什么问题，必须布局调整或手工制作走线，直到所有 布通才行。

③、常见问题
a. 电源插头和接地线尽可能字体加粗
b. 去耦电容尽可能与VCC立即联接
c. 设定Specctra的DO文档时，最先加上Protect all wires指令，维护手工制作布的线不被全自动走线赏识布
d. 如果有混和电源层，应当将该层界定为Split/mixed Plane，在走线以前将其切分，布完线以后，应用Pour Manager的Plane Connect开展覆铜
e. 将全部的元器件引脚设定为热焊层方法，作法是将Filter设成Pins，选定全部的引脚，改动特性，在Thermal选择项前打钩
f. 手动式走线时把DRC选择项开启，应用动态性走线（Dynamic Route）

5. 查验与复诊
①、查验：检查的项目有间隔（Clearance）、连通性（ConnecTIvity）、快速标准（High Speed）和电源层（Plane），这种工程能够 挑选Tools->Verify Design开展。假如安装了快速标准，务必查验，不然能够 跳出这一项。查验出不正确，务必改动合理布局和走线。
留意：
有一些不正确能够忽视，比如有一些连接器的Outline的一部分放到了厢式压滤机外，查验间隔的时候会错误；此外每一次改动过布线和焊盘以后，都需要再次覆铜一次。

②、复诊
复诊依据“PCB检查报告”，內容包含设计方案标准，层界定、图形界限、间隔、焊层、过孔设定；还需要关键复诊元器件格局的合理化，开关电源、接地线互联网的布线，快速数字时钟互联网的布线与屏蔽掉，去耦电容的放置和联接等。复诊不过关，设计师要改动合理布局和走线，达标以后，复诊者和设计师各自签名。

6. 设计输出
PCB设计能够 輸出到复印机或輸出光绘文档。复印机能够 把PCB分层次打印出，有利于设计师和复诊者查验；光绘文档交到制板厂家，生产制造印制电路板。光绘文档的輸出十分关键，关联到此次制定的成功与失败，下边将主要表明輸出光绘文档的常见问题。
a. 必须导出的层有走线层（包含高层、最底层、正中间走线层）、电源层（包含VCC层和GND层）、丝印油墨层（包含高层丝印油墨、最底层丝印油墨）、阻焊层（包含高层防焊和最底层防焊），此外还需要转化成打孔文档（NC Drill）
b. 假如电源层设定为Split/Mixed，那麼在Add Document对话框的Document项挑选Routing，而且每一次輸出光绘文档以前，都需要对PCB图应用Pour Manager的Plane Connect开展覆铜；假如设定为CAM Plane，则挑选Plane，在设定Layer项的情况下，要把Layer25再加上，在Layer25层中挑选Pads和Viasc. 在机器设备设定对话框（按Device Setup），将Aperture的值改成199
d. 在设定各层的Layer时，将Board Outline当上
e. 设定丝印油墨层的Layer时，不必挑选Part Type，挑选高层（最底层）和丝印油墨层的Outline、Text、Line
f. 设定阻焊层的Layer时，挑选过孔表明焊盘上不用防焊，不选过孔表明家阻焊，视实际情况明确
g. 转化成打孔文档时，应用PowerPCB的默认设定，不必作任意修改
h. 全部光绘文档輸出之后，用CAM350开启并打印，由设计师和复诊者依据“PCB检查报告”查验