PCB及PCB相关材料标准和印制板标准
PCB及PCB有关原材料规范和印制电路板规范
国际标准化组织(通称IEC)是一个由世界各国技术性联合会构成的全球性标准化组织,在我国的国家行业标准主要是以IEC标准为根据制订,IEC标准也是PCB及有关板材行业中规范发展趋势较快,优秀的国家标准之一。为了更好地有利于同行业掌握PCB及有关资料的IEC标准规范信息内容,推动印电源电路技术性的发展趋势较快的与国家标准对接,今将IEC现行标准合理有效的PCB板材(覆箔板)规范、PCB规范、PCB有关资料的标准规范、其涉及到的测试标准规范的标准信息及修定状况梳理以下:
PCB及板材测试标准规范:
1、IEC61189-1(1997-03):电子类材料实验方式 ,内连构造和部件----第一部分:一般实验办法和方法学。
2、IEC61189(1997-04)电子类材料实验方式 ,内连构造和部件----第二一部分:内连构造原材料实验方式 2000年1月第一次修定
3、IEC61189-3(1997-04)电子类材料实验方式 ,内连构造和部件----第三一部分:内连构造(印制电路板)实验方式 1999年7月第一次修定。
4、IEC60326-2(1994-04)印制电路板----第二一部分;实验方式 1992年6月第一次修定。
PCB有关原材料规范
1、IEC61249-5-1(1995-11)内连构造原材料----第5一部分:未点胶导电性箔和导电膜标准----第一部分:铜泊(用以生产制造覆铜板材)
2、IEC61249-5-4(1996-06)印制电路板和其他内连构造原材料----第5一部分:未点胶导电性箔和导电膜标准----第四一部分;导电油墨。
3、IEC61249-7-(1995-04)内连构造原材料----第7一部分:抑止芯原材料标准----第一部分:铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7(1996-04)内连构造原材料----第8一部分:非导电膜和镀层标准----第七一部分:标识印刷油墨。
5、IEC61249 8 8(1997-06)内连构造原材料----第8一部分:非导电膜和镀层标准----第八一部分:永久高聚物镀层。
印制电路板规范
1、IEC60326-4(1996-12)印制电路板----第4一部分:内连刚度双层印板----分标准。
2、IEC60326-4-1(1996-12)印制电路板----第一4一部分:内连刚度双层印制电路板----分标准----第一部分:工作能力详尽标准----特性水准A、B、C。
3、IEC60326-3(1991-05)印制电路板----第三一部分:印制电路板设计方案和应用。
4、IEC60326-4(1980-01)印制电路板----第四一部分:正反两面一般也印制电路板标准(该规范1989年11月第一次修定)。
5、IEC60326-5(1980-01)印制电路板----第五一部分:有镀覆孔正反两面一般印制电路板标准(1989年月日0月第一次修定)。
6、EC60326-7(1981-01)印制电路板----第七一部分:(无镀覆孔)正反两面柔性印制电路板标准(1989年11月第一次修定)。
7、EC60326-8(1981-01)印制电路板----第八一部分:(有镀覆孔)正反两面柔性印制电路板标准(该规范1989年11月第一次修定)。
8、EC60326-9(1981-03)印制电路板----第九部分:(有镀覆孔)正反两面柔性印制电路板标准(该规范1989年11月第一次修定)。
9、EC60326-9(1981-03)印制电路板----第十一部分:(有镀覆孔)刚-挠两面印制电路板标准(1989年11月第一次修定)。
10、EC60326-11(1991-03)印制电路板----第十一部分:(有镀覆孔)刚-挠双层印制电路板标准。
11、EC60326-12(1992-08)印制电路板----第十二一部分:总体压层拼板方式标准(双层印制电路板半成品加工)。
上一篇:印制板PCB高精密度化技术
下一篇:电压脉宽转换电路(VPC)