IC

2022-06-24 00:43分类：电子元器件阅读：

IC的汉语全名是:集成电路芯片

IC的界定
　　
IC便是半导体材料元器件设备的通称。包含：
1.集成电路芯片(integrated circuit，简称：IC)；
2.二、三极管；
3.独特电子元器件。
再理论些讲还涉及到任何的电子元器件，象电阻器，电容器，电源电路版/PCB版，等很多相关产品。

IC产业发展规划与转型

自1958年英国得克萨斯州分析仪器公司(TI)创造发明集成电路芯片（IC）后，伴随着硅平面图技术性的发展趋势，二十世纪六十年代依次创造发明了双极型和MOS型二种主要的集成电路芯片，它意味着由整流管和晶体三极管生产制造电子器件整机的时期发生了量和质的飞跃，造就了一个史无前例的具备极强渗透性和充沛活力的新型产业集成电路芯片产业链。
　　回望集成电路芯片的发展史，我们可以见到，自创造发明集成电路芯片迄今40很多年至今，"从电源电路集成化到信息系统集成"这句话是对IC商品自小范围集成电路芯片（SSI）到今日特大规模的集成电路芯片（ULSI）发展趋势历程的最好是汇总，即全部集成电路芯片商品的发展趋势经历了从传统的的板上系统软件（System-on-board）到片上系统软件（System-on-a-chip）的全过程。在这里历史时间流程中，全球IC产业链为融入新技术的快速发展和市場的要求，其产业布局经历了三次转型。
　　第一次转型：以生产加工生产制造为核心的IC产业发展规划的初始阶段。
　　70年代，集成电路芯片的核心部件是微控制器、储存器及其规范通用性时序逻辑电路。这一时期IC生产商（IDM）在IC销售市场中担任关键人物角色，IC设计方案只做为附设机构而存有。这时候的IC设计方案和半导体材料加工工艺息息相关。IC设计方案主要是以人力为主导，CAD系统软件仅做为数据分析和图像程序编写的用处。IC产业链仅处于以生产制造为向导的初始阶段。
　　第二次转型：Foundry企业与IC工程设计公司的兴起。
　　八十年代，集成电路芯片的主要产品为微控制器（MPU）、微处理器（MCU）及专用型IC（ASIC）。这时候，无生产流水线的IC工程设计公司（Fabless）与规范加工工艺生产加工线（Foundry）紧密结合的形式逐渐变成集成电路芯片产业发展规划的新模式。
　　伴随着微控制器和PC机的广泛运用和普及化（特别是在通讯、工业控制系统、消费电子产品等行业），IC产业链已逐渐进入到以用户为向导的环节。一方面规范化作用的IC已很难达到整机顾客系统对成本费、稳定性等规定，与此同时整机顾客则规定持续提升IC的处理速度，提升安全性，减少集成ic总面积使体系的体型变小，控制成本，提升企业产品的功能价格对比，进而提高设备的竞争能力，获得越来越多的市场占有率和更丰富的盈利；另一方面，因为IC细微生产加工工艺的发展，手机软件的硬件配置化已成为了很有可能，为了更好地改进体系的速率和简单化程序流程，故各种各样硬件配置构造的ASIC如门阵列、可编程逻辑元器件（包含FPGA）、标准单元、全订制电源电路等应时而生，其占比在全部IC销售总额中1982年已占12％；其三是伴随着EDA专用工具（电子电路设计自动化技术专用工具）的发展趋势，PCB设计方式引进IC设计方案当中，如库的定义、工艺模拟主要参数以及模拟定义等，设计方案逐渐进到具象化环节，使设计过程能够单独于生产工艺流程而存有。高瞻远瞩的整机生产商和创业人包含风投股票基金（VC）见到ASIC的销售市场和发展前途，陆续逐渐创立设计专业企业和IC技术部，一种无生产流水线的集成电路芯片工程设计公司（Fabless）或技术部陆续创建起來并获得快速的发展趋势。与此同时也拉动了规范加工工艺生产加工线（Foundry）的兴起。全世界第一个Foundry加工厂是1987年创立的中国台湾积体电路企业，它的创办人张忠谋也被称作“晶集成ic生产加工鼻祖”。
　　第三次转型：“四业分离出来”的IC产业链
　　90年代，伴随着INTERNET的盛行，IC产业链步入以市场竞争为向导的普及化，经济全球化由原先的資源市场竞争、价格战转为优秀人才专业知识市场竞争、聚集资产市场竞争。以DRAM为核心来扩张机器设备投入的竟争形式已变成以往。如1990年，英国以Intel为意味着，为斗争日本位居全球半导体材料第一之威协，积极舍弃DRAM销售市场，大搞CPU，对半导体材料工业生产作了重特大产业结构调整，又再次抢回了全球半导体材料主宰影响力。这使我们了解到，愈来愈巨大的集成电路芯片产业链管理体系并不有益于全部IC产业发展规划，"分"才可以精，"融合"才成优点。因此，IC产业布局向高宽比系统化转换变成一种发展趋势，逐渐产生了设计业、加工制造业、封裝业、检测业单独成形的局势，近些年，全世界IC产业链的发展趋势愈来愈展现出这类构造的优点。如中国台湾IC业恰好是因为以中小型企业为主导，比较好地建立了高宽比职责分工的产业布局，故自1996年，受亚洲地区金融危机的蔓延到，全世界半导体产业发生产能过剩、经济效益下降，而IC设计业却得到不断的提高。
　　尤其是96、97、99年不断三年的DRAM的降价、MPU的下降，全球半导体材料工业生产的增速已润通不上过去17％的提高值，若再借助高资金投入提高技术性，追求完美大规格单晶硅片、追求完美细微生产加工，从生产中控制成本，促进其提高，将步履维艰。而IC设计方案公司更贴近销售市场和充分了解市场，根据自主创新研发出高效益的商品，立即推进着电子控制系统的升级换代；与此同时，在自主创新中得到盈利，在迅速、共享发展的根基上累积资产，推动半导体行业的发布和新的资金投入；IC设计业做为集成电路芯片行业的"领头"，为全部集成电路芯片行业的提高引入了新的驱动力和魅力。

IC设计方案、生产制造、营销模式

现阶段，集成电路芯片商品有下列几类设计方案、生产制造、营销模式。
　　1．IC生产商（IDM）设计制作，由自身的加工线生产加工、封裝，检测后的制成品集成ic自主市场销售。
　　2．IC工程设计公司（Fabless）与规范加工工艺生产加工线（Foundry）紧密结合的方法。工程设计公司将所设计方案集成ic最后的物理学板图交到Foundry生产加工生产制造，一样，封装测试也授权委托技术专业生产厂家进行，最终的制成品集成ic做为IC工程设计公司的商品而自主市场销售。举个例子，Fabless等同于创作者和出版公司，而Foundry等同于彩印厂，具有产业链"领头"功效的应该是前面一种。

IC商品级别国家标准

商品级别的定义关键根据商品的外包装盒，将级别按字母顺序由A到E排序：
　　A1级：原装生产制造，原包裝,抗静电包裝详细　（表明：来自正规平台或单独代销商，在要求保质期内，商品稳定性最大。即“全新升级原装货品”）
　　A2级：原装生产制造，原包裝,抗静电包裝不详细，早已被开启　（表明：来自正规平台或单独代销商，在要求保质期内。即“全新升级货物”）
　　A3级：原装生产制造　（表明：加工厂库存积压或剩下货料，生产批号统一。有可能生产制造日期较早。即“加工厂剩货”）
　　注：A1、A2、A3级在销售市场通称为“新品”
　　B1级：非原装包裝或无包裝，未应用，很有可能被供应商再次包裝　（表明：由原装生产制造，但因某种缘故并沒有包裝，产品批号统一，为原装统一激光打标。根据独特方式注入市面的，产品品质稳定性不确定性）
　　B2级：非原装包裝或无包裝，未应用，很有可能被供应商再次包裝　（表明：由原装生产制造，但因某种缘故未在商品表层打印出字眼，产品品质稳定性不确定性。一般这类种类商品会被代理商统一再次激光打标）
　　B3级：非原装包裝或无包裝，未应用，很有可能被供应商再次包裝　（表明：由原装生产制造，但因某种缘故并沒有包裝，产品批号不统一，为原装统一激光打标。根据独特方式注入市面的，产品品质稳定性不确定性。一般这类种类商品会被代理商统一再次激光打标）
　　B四级：未应用，有包裝　（表明：由原装生产制造，可是商品储存自然环境不适合，或是商品储存時间太久。商品引脚空气氧化。产品品质不确定性）
　　注：B1、B2、B3、B四级在销售市场通称为“散新品”
　　C1级：由非原装生产制造，全新升级未应用，详细包裝　（表明：一些由内地、中国台湾或别的国外我国或地域制造的商品，彻底依照原知名品牌加工厂的尺寸规定实现包装设计和封裝，作用完全一致，并印着原知名品牌生产商字眼。产品品质不确定性。比不上原装真品品质稳定性高。即“仿品”）
　　C2级：全新升级未应用　（表明：由作用同样或是相仿的商品，除掉原来的标志更换为此外一种商品标志的。即“代替品改字”，销售市场通称“代替品”）
　　D1级：无包裝，应用过，商品引脚沒有损害，归属于旧货回收。很有可能被供应商再次包裝　（表明：从旧电路板上立即拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的还可以立即拔掉的。即“旧货回收”）
　　D2级：无包裝，归属于旧货回收。很有可能被供应商再次包裝　（表明：从旧电路板上立即拆装，引脚被剪掉的。该类商品有可能会被后期制作过，将早已被剪掉的引脚变长或是驳接。即“旧片裁切片”）
　　D3级：无包裝，归属于旧货回收。很有可能被供应商再次包裝　（表明：从旧电路板上拆装，引脚沾有焊锡丝。并处理完毕引脚。即“旧片”）
　　D四级：无包裝，归属于旧货回收。很有可能被供应商再次包裝　（表明：从旧电路板上拆装，引脚沾有焊锡丝。处理完毕引脚。而且再次打标底。即“旧货回收翻修片”）
　　D5级：无包裝，归属于旧货回收。很有可能被供应商再次包裝　（表明：旧货回收，可是归属于可编程控制器元器件，内嵌程序流程不能可读写）
　　注：D1、D2、D3、D5级在销售市场通称为“旧货回收”
　　E1级：无包裝货。很有可能被供应商再次包裝　（表明：由原装生产制造，产品品质未根据质量检验。本应当被清理的，可是根据独特方式商品流通到市場的。品质不靠谱。即“等外品”，销售市场通称为“残品”）
　　E2级：无包裝货。很有可能被供应商再次包裝　（表明：将一部分商品工业生产等级的改成军等级其他。品质很不稳定，安全风险巨大。即“改等级”，销售市场通称“仿货”）
　　E3级：无包裝货。很有可能被供应商再次包裝　（表明：用彻底不有关的商品电脑打字为客户满意度的商品。有些是外型同样，有的外型也不同样。即“假冒伪劣产品”，销售市场通称“仿货”）
　　T1级：详细包裝　（表明：由原装为指定客户定制的某商品。有可能仅有该客户商品能够应用）
　　T2级：详细包裝　（表明：由第三方选用原装集成ic圆晶开展封裝的。产品品质一般靠谱。一般为停工集成ic）
　　注：T1级、T2级在销售市场通称为“独特商品”

电子元件归类

常见电子元件归类依据诸多，下边就常见类做下梳理：
　　最先电子元件是有着其单独电源电路作用、组成电源电路的基础模块。伴随着电子信息技术的发展趋势，电子器件的种类也愈来愈多、作用也更加强，涉及到的区域也在不断发展，超越了元器件、电源电路、系统软件传统式的归类，超越了硬件配置、手机软件的基本上范围。
　　从源头上看来,基本上电源电路电子器件大致还可以分成数字功放电子器件和微波感应器电子器件。针对用半导体材料制作的电子器件，还能够分立器件和集成化元器件。按主要用途还能够分成：基本上电路元件、电源开关类元器件、射频连接器、标示或显示器件、感应器等。
　　而无源器件是一种只耗费电子器件键入数据信号电磁能的电子器件，自身不用开关电源就可以开展信号分析和传送。
　　无源器件包含电阻器、电阻器、电容器、电感器、二极管等。
　　有源器件一切正常作业的主要前提条件是务必向元件给予对应的开关电源，要是没有开关电源，元器件将不能工作中。有源器件包含三极管、场效管、集成电路芯片等，是以半导体材料为基本上原材料造成的电子器件。
　　伴随着集成电路工艺的发展趋势，早已可以把模块电源电路、作用电源电路，乃至全部电子器件信息系统集成在一起。

IC的归类

（一）按作用构造归类
　　集成电路芯片按其作用、构造的不一样，能够分成仿真模拟集成电路芯片和数字化集成电路芯片两类。
　　仿真模拟集成电路芯片用于造成、变大和解决各种各样脉冲信号（指力度随時间边境转变的数据信号。比如半导体材料录音机的模拟信号、录放机的录音带数据信号等），而数据集成电路芯片用于造成、变大和解决各种各样模拟信号（指在时长上和力度上离散变量选值的数据信号。比如VCD、DVD播放的模拟信号和视频流）。
　　基本上的仿真模拟集成电路芯片有运放电路、乘法器、集成化稳压电源、计时器、频率计等。数据集成电路芯片种类许多，小规模纳税人集成电路芯片有多种多样逻辑门，即与非门、非门、或门等；中经营规模集成电路芯片有数据选择器、编号数据选择器、触发器原理、电子计数器、存储器等。规模性或集成电路工艺集成电路芯片有PLD（可编程逻辑元器件）和ASIC（专用型集成电路芯片）。
　　从PLD和ASIC这一视角而言，元器件、元器件、电源电路、系统软件中间的差别不会再是很严苛。值得一提的是，PLD元器件自身仅仅一个硬件配置媒介，加载不一样程序流程就可以完成不一样电源电路作用。因而，当代的元器件早已并不是纯硬件配置了，手机软件元器件和及其对应的手机软件电力电子技术在当代电子电路设计中取得了较多的运用，其影响力也变得越来越关键。
　　电源电路电子器件类型多种多样，伴随着电子信息技术和技术水平的持续提升，很多新的元器件不断地发生，同一种元器件也是有多种多样封装类型，比如：贴片式元器件在当今电子设备中已经常可以看到。针对不一样的应用自然环境，同一元器件也是有不一样的行业标准，中国电子器件一般有三个规范，即：民用型规范、行业标准、军工用规范，规范不一样，价钱也不一样。军工用规范元器件的价钱可能是民用型规范的十倍、乃至大量。行业标准处于二者之间。
　　（二）按加工工艺归类
　　集成电路芯片按生产工艺可划分为半导体材料集成电路芯片和塑料薄膜集成电路芯片。
　　膜集成电路芯片又归类厚膜集成电路芯片和塑料薄膜集成电路芯片。
　　（三）按处理速度多少归类
　　集成电路芯片按范围尺寸分成：小规模纳税人集成电路芯片（SSI）、中经营规模集成电路芯片（MSI）、规模性集成电路芯片（LSI）、集成电路工艺集成电路芯片（VLSI）、特大规模的集成电路芯片（ULSI）。
　　（四）按导电性种类不一样归类
　　集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单级型集成电路芯片。
　　双极型集成电路芯片的生产工艺繁杂，功能损耗很大，意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。单级型集成电路芯片的生产工艺简易，功能损耗也较低，便于做成规模性集成电路芯片，意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。
　　（五）按应用领域归类
　　集成电路芯片按用处可分成电视用集成电路芯片。音箱用集成电路芯片、录放机用集成电路芯片、摄录机用集成电路芯片、电脑上（微型机）用集成电路芯片、电子钢琴用集成电路芯片、通信用集成电路芯片、数码相机用集成电路芯片、遥控器集成电路芯片、语言表达集成电路芯片、报警系统用集成电路芯片及各种各样专用型集成电路芯片。
　　电视用集成电路芯片包含行、场扫描仪集成电路芯片、里放集成电路芯片、音频集成电路芯片、五颜六色编解码集成电路芯片、AV/TV变换集成电路芯片、开关电源电路集成电路芯片、遥控器集成电路芯片、丽音编解码集成电路芯片、分屏功能解决集成电路芯片、微控制器（CPU）集成电路芯片、储存器集成电路芯片等。
　　音箱用集成电路芯片包含AM/FM普通高中频电源电路、环绕声编解码电源电路、声频外置运算放大器、声频计算扩大集成电路芯片、声频功率放大电路集成电路芯片、环绕立体声解决集成电路芯片、脉冲信号推动集成电路芯片、电子器件音量集成电路芯片、延迟混音集成电路芯片、开关元件集成电路芯片等。
　　录放机用集成电路芯片有控制系统集成电路芯片、视频编码集成电路芯片、MPEG编解码集成电路芯片、声频信号分析集成电路芯片、音质集成电路芯片、RF信号分析集成电路芯片、数据信号分析集成电路芯片、伺服电机集成电路芯片、电机推动集成电路芯片等。
　　摄录机用集成电路芯片有控制系统集成电路芯片、伺服电机集成电路芯片、推动集成电路芯片、数字音频处理集成电路芯片、视频编辑集成电路芯片。

IC的封装类型
　　1、BGA(ball grid array)
　　球型接触点陈列设计，表层贴装型封裝之一。在包装印刷基钢板的背部按陈列设计方法制造出球型突点用以替代脚位，在包装印刷基钢板的正脸安装LSI 集成ic，随后用压模环氧树脂或打胶方式开展密封性。也称之为凸点陈列设计媒介(PAC)。脚位可超出200，是多脚位LSI 用的一种封裝。封裝本身也可做得比QFP(四侧脚位扁平封装)小。比如，脚位核心距为1.5mm 的360 脚位 BGA 仅为31mm 厚为；而脚位核心距为0.5mm 的304 脚位QFP 为40mm 厚为。并且BGA 不用担忧QFP 那般的脚位形变难题。该封裝是英国Motorola 企业研发的，最先在携带式电話等设施中被选用，将来在国外有可能在pc机中普及化。最开始，BGA 的脚位(突点)核心距为1.5mm，引脚数为225。如今也是有一些LSI 生产厂家已经开发设计500 脚位的BGA。 BGA 的情况是回流焊炉后的外表查验。如今尚不清楚是不是合理的外表检验方式。有的觉得,因为电焊焊接的中心点距很大，联接能够看做是比较稳定的，只能根据功能检查来解决。英国Motorola 企业把用压模环氧树脂密封性的封裝称之为OMPAC，而把打胶方式密封性的封裝称之为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
　　2、BQFP(quad flat package with bumper)
　　带减震垫的四侧脚位扁平封装。QFP 封裝之一，在封裝本身的四个角设定凸起(减震胶垫) 以避免在运输全过程中脚位产生弯折形变。英国半导体厂家关键在微控制器和ASIC 等线路中选用此封裝。脚位核心距0.635mm，引脚数从84 到196 上下(见QFP)。
　　3、激光焊PGA(butt joint pin grid array)
　　表层贴装型PGA 的又称(见表层贴装型PGA)。
　　4、C－(ceramic)
　　表明陶瓷封装的标记。比如，CDIP 表明的是瓷器DIP。是在具体中常常采用的标记。
　　5、Cerdip
　　用夹层玻璃密封性的瓷器调心轴承直插入式封裝，用以ECL RAM，DSP(数据信号转换器)等电源电路。含有窗户口的Cerdip 用以紫外光擦掉型EPROM 及其內部含有EPROM 的微型机电源电路等。脚位中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封裝表明为DIP－G(G 即夹层玻璃密封性的含意)。
　　6、Cerquad
　　表层贴装型封裝之一，即用下密封性的瓷器QFP，用以封裝DSP 等的逻辑性LSI 电源电路。含有窗口的Cerquad 用以封裝EPROM 电源电路。排热性能比塑胶QFP 好，在当然空冷情况下可允许1. 5～ 2W 的输出功率。但封裝成本费比塑胶QFP 高3～5 倍。脚位核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等各种规格型号。引脚数从32 到368。
　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
　　　带脚位的瓷器集成ic媒介，表层贴装型封裝之一，脚位从封裝的四个侧边引出来，呈丁字形。含有对话框的用以封裝紫外光擦掉型EPROM 及其含有EPROM 的微型机电源电路等。此封裝也称之为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
　　8、COB(chip on board)
　　板上集成电路芯片，是裸集成ic贴片技术性之一，集成电路芯片工作交接贴片在印刷电路板上，集成ic与基板的保护接地用导线缝法完成，集成ic与基钢板的保护接地用导线缝法完成，并且用环氧树脂覆盖以保证稳定性。尽管COB 是最容易的裸集成ic贴片技术性，但它的封裝相对密度比不上TAB 和倒片焊技术性。
　　9、DFP(dual flat package)
　　双侧脚位扁平封装。是SOP 的又称(见SOP)。之前曾有此叫法，如今已大部分无需。
　　10、DIC(dual in-line ceramic package)
　　瓷器DIP(含夹层玻璃密封性)的又称(见DIP).
　　11、DIL(dual in-line)
　　DIP 的又称(见DIP)。欧洲地区半导体厂家常用此名字。
　　12、DIP(dual in-line package)
　　调心轴承直插入式封裝。插装型封裝之一，脚位从封裝两边引出来，封裝原材料有塑胶和瓷器二种。 DIP 是最广泛应用的插装型封裝，运用范畴包含规范逻辑性IC，存贮器LSI，微型机电源电路等。脚位核心距2.54mm，引脚数从6 到64。封裝总宽一般为15.2mm。有的把总宽为7.52mm 和10.16mm 的封裝各自称之为skinny DIP 和slim DIP(窄身型DIP)。但大部分状况下并不用区别，只简易地通称为DIP。此外，用低溶点夹层玻璃密封性的瓷器DIP 也称之为cerdip(见cerdip)。
　　13、DSO(dual small out-lint)
　　　双侧脚位小外观设计封裝。SOP 的又称(见SOP)。一部分半导体厂家选用此名字。
　　14、DICP(dual tape carrier package)
　　双侧脚位负载封裝。TCP(负载封裝)之一。脚位制做在绝缘层携带并从封裝两边引出来。因为利用的是TAB(全自动负载电焊焊接)技术性，封裝外观设计十分薄。常见于液晶显示屏推动LSI，但大多数为定产品。此外，0.5mm 厚的储存器LSI 簿形封裝正处在设计阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子器件机械工业)会标准，将DICP 取名为DTP。
　　15、DIP(dual tape carrier package)
　　跟上面一样。日本机械制造工业生产会规范对DTCP 的取名(见DTCP)。
　　16、FP(flat package)
　　　扁平封装。表层贴装型封裝之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的又称。一部分半导体厂家采用此名字。
　　17、flip-chip
　　　倒焊集成ic。裸集成电路芯片技术性之一，在LSI 集成ic的电级区制做好金属材料突点，随后把金属材料凸点与包装印刷基钢板上的电级区开展电弧焊接联接。封裝的占据总面积大部分与芯片尺寸同样。是全部封裝技术中容积最少、超薄的一种。但假如基钢板的导热系数与LSI 集成ic不一样，便会在相接处造成反映，进而危害联接的可靠性。因而需要用环氧树脂来结构加固LSI 集成ic，并应用线膨胀系数基本一致的基钢板原材料。
　　18、FQFP(fine pitch quad flat package)
　　小脚位核心距QFP。一般引导脚核心距低于0.65mm 的QFP(见QFP)。一部分导电导体生产厂家采用此名字。
　　19、CPAC(globe top pad array carrier)
　　英国Motorola 企业对BGA 的又称(见BGA)。
　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
　　带保护环的四侧脚位扁平封装。塑胶QFP 之一，脚位用环氧树脂保护环掩蔽，以避免弯折变形。在把LSI 拼装在包装印刷基钢板上以前，从保护环处断开脚位并使其变成红嘴鸥翼状(L 样子)。这类封裝在国外Motorola 企业已大批量生产。脚位核心距0.5mm，脚位最多为208 上下。
　　21、H-(with heat sink)
　　　表明带热管散热器的标识。比如，HSOP 表明带热管散热器的SOP。
　　22、pin grid array(surface mount type)
　　表层贴装型PGA。一般PGA 为插装型封裝，脚位约长3.4mm。表层贴装型PGA 在封裝的底边有陈列设计状的脚位，其长短从1.5mm 到2.0mm。贴片选用与包装印刷基钢板激光焊的方式，因此也称为激光焊PGA。由于脚位核心距仅有1.27mm，比插装型PGA 小一半，因此封裝本身可制做得不如何大，而引脚数比插装型多(250～528)，是规模性逻辑性LSI 用的封裝。封裝的基本材料有双层陶瓷基钢板和夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷数量。以双层瓷器板材制做封裝早已产品化。
　　23、JLCC(J-leaded chip carrier)
　　J 形脚位集成ic媒介。指带对话框CLCC 和带窗户的瓷器QFJ 的又称(见CLCC 和QFJ)。一部分半电导体生产厂家使用的名字。
　　24、LCC(Leadless chip carrier)
　　　无脚位集成ic媒介。指陶瓷基板的四个侧边仅有电级触碰而无脚位的表层贴装型封裝。是高速和高频率IC 用封裝，也称之为瓷器QFN 或QFN－C(见QFN)。
　　25、LGA(land grid array)
　　接触点陈列设计封裝。即在底边制做有列阵情况坦电级接触点的封裝。安装时插进电源插座就可以。现已好用的有227 接触点(1.27mm 核心距)和447 接触点(2.54mm 核心距)的瓷器LGA，运用于快速逻辑性 LSI 电源电路。 LGA 与QFP 对比，可以以较为小的封裝容下大量的I/O脚位。此外，因为导线的阻抗小，针对快速LSI 是很适合的。但因为电源插座制做繁杂，成本增加，如今大部分不太应用。预估将来对其要求会有所增加。
　　26、LOC(lead on chip)
　　集成ic上导线封裝。LSI 封裝技术性之一，柔性线路板的前面处在集成ic上边的一种构造，集成ic 的核心周边制做有凸点焊，用导线手术缝合开展保护接地。与原先把柔性线路板布局在集成ic侧边周边的构造对比，在同样尺寸的封装形式中承载的集成ic达1mm 上下总宽。
　　27、LQFP(low profile quad flat package)
　　薄形QFP。指封裝本身薄厚为1.4mm 的QFP，是日本机械制造工业生产会依据拟定的新QFP 外观设计规格型号常用的名字。
　　28、L－QUAD
　　　瓷器QFP 之一。封裝基钢板用氮化铝，基导热率比三氧化二铝高7～8 倍，具备不错的导热性。封裝的架构用三氧化二铝，集成ic用灌封法密封性，进而控制了成本费。是为逻辑性LSI 开发设计的一种封裝，在当然空冷情况下可允许W3的输出功率。已经开发设计出了208 脚位(0.5mm 核心距)和160 脚位 (0.65mm 核心距)的LSI 逻辑性用封裝，并且于1993 年10 月逐渐资金投入大批量生产。
　　29、MCM(mulTI-chip module)
　　多主板芯片组件。将几块半导体材料裸主板芯片组装在一块走线基钢板上的一种封裝。依据基钢板原材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是应用一般的夹层玻璃环氧树脂胶双层包装印刷基钢板的部件。走线相对密度不太高，成本费较低。 MCM－C 是用厚膜分离技术产生双层走线，以瓷器(三氧化二铝或玻璃陶瓷)做为基钢板的部件，与使用双层陶瓷基板的厚膜混和IC 相近。二者无显著区别。走线相对密度高过MCM－L。
　　MCM－D 是用塑料薄膜技术性产生双层走线，以瓷器(三氧化二铝或氮化铝)或Si、Al 做为基钢板的组件。走线合谋在三种部件中是最大的，但费用也高。
　　30、MFP(mini flat package)
　　　小型扁平封装。塑胶SOP 或SSOP 的又称(见SOP 和SSOP)。一部分半导体厂家选用的名字。
　　31、MQFP(metric quad flat package)
　　依照JEDEC(英国协同电子产品联合会)规范对QFP 开展的一种归类。引导脚核心距为 0.65mm、本身薄厚为3.8mm～2.0mm 的规范QFP(见QFP)。
　　32、MQUAD(metal quad)
　　英国Olin 企业研发的一种QFP 封裝。基钢板与密封均选用铝型材，用黏合剂密封性。在当然空冷标准下可允许2.5W～2.8W 的输出功率。日本新光电气设备工业生产企业于1993 年得到许可逐渐生产制造。
　　33、MSP(mini square package)
　　QFI 的又称(见QFI)，在研发前期多称之为MSP。QFI 是日本机械制造工业生产会要求的名字。
　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)
　　压模环氧树脂密封性突点陈列设计媒介。英国Motorola 企业对压模环氧树脂密封性BGA 选用的名字(见 BGA)。
　　35、P－(plasTIc)
　　表明塑胶封裝的标记。如PDIP 表明塑胶DIP。
　　36、PAC(pad array carrier)
　　　突点陈列设计媒介，BGA 的又称(见BGA)。
　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)
　　印刷线路板无导线封裝。日本富士通公司对塑胶QFN(塑胶LCC)选用的名字(见QFN)。引
　　脚核心距有0.55mm 和0.4mm 二种规格型号。现阶段正处在设计阶段。
　　38、PFPF(plasTIc flat package)
　　　塑胶扁平封装。塑胶QFP 的又称(见QFP)。一部分LSI 生产厂家使用的名字。
　　39、PGA(pin grid array)
　　陈列设计脚位封裝。插装型封裝之一，其底边的竖直脚位呈陈列设计状排序。封裝板材大部分都采用双层陶瓷基板。在未专业表明出原材料名字的情形下，大部分为瓷器PGA，用以快速规模性逻辑性 LSI 电源电路。成本费较高。脚位核心距一般为2.54mm，引脚数从64 到447 上下。了为控制成本，封裝板材可以用夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷基钢板替代。也是有64～256 脚位的塑胶PG A。此外，也有一种脚位核心距为1.27mm 的短脚位表层贴装型PGA(激光焊PGA)。(见表层贴片型PGA)。
　　40、piggy back
　　　驮载封裝。指装有电源插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 类似。在开发设计含有微型机的设备时用以点评程序流程确定实际操作。比如，将EPROM 插进电源插座开展调节。这类封裝大部分全是订制品，销售市场上不太商品流通。
　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
　　带导线的塑胶集成ic媒介。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝的四个侧边引出来，呈丁字形，是塑胶制品。英国得克萨斯州分析仪器公司最先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，如今早已普及用以逻辑性LSI、DLD(或程逻辑性元器件)等电源电路。脚位核心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形脚位不容易形变，比QFP 非常容易实际操作，但电焊焊接后的外表查验比较艰难。 PLCC 与LCC(也称QFN)类似。之前，二者的差别仅取决于前面一种用塑胶，后面一种用瓷器。但现在己经发生用陶瓷制作的J 形脚位封裝和用塑胶制造的无针脚封裝(标识为塑胶LCC、PC LP、P －LCC 等)，早已没法辨别。因此，日本机械制造工业生产会于1988 年决策，把从四侧引出来 J 形引脚的封裝称之为QFJ，把在四侧含有电级突点的封裝称之为QFN(见QFJ 和QFN)。
　　42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
　　　有时是塑胶QFJ 的又称，有时是QFN(塑胶LCC)的又称(见QFJ 和QFN)。一部分
　　LSI 生产厂家用PLCC 表明带导线封裝，用P－LCC 表明无导线封裝，以表差别。
　　43、QFH(quad flat high package)
　　　四侧脚位厚体扁平封装。塑胶QFP 的一种，为了更好地避免封裝本身破裂，QFP 本身制做得偏厚(见QFP)。一部分半导体厂家选用的名字。
　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
　　　四侧I 形脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝四个侧边引出来，往下呈I 字。也称之为MSP(见MSP)。贴片与包装印刷基钢板开展激光焊联接。因为脚位无突显一部分，贴片占据面积小于QFP。日立制做所做视頻仿真模拟IC 开发设计并应用了这类封裝。除此之外，日本的Motorola 企业的PLL IC 也使用了此类封裝。脚位核心距1.27mm，引脚数从18 于68。
　　45、QFJ(quad flat J-leaded package)
　　　四侧J 形脚位扁平封装。表层贴片封裝之一。脚位从封裝四个侧边引出来，往下呈J 字型。是日本机械制造工业生产会要求的名字。脚位核心距1.27mm。
　　原材料有塑胶和瓷器二种。塑胶QFJ 大部分状况称之为PLCC(见PLCC)，用以微型机、门陈列设计、 DRAM、ASSP、OTP 等电源电路。引脚数从18 至84。
　　瓷器QFJ 也称之为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗户的封裝用以紫外光擦掉型EPROM 及其含有EPROM 的微型机集成ic电源电路。引脚数从32 至84。
　　46、QFN(quad flat non-leaded package)
　　四侧无脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一。如今多称之为LCC。QFN 是日本机械制造工业生产会要求的名字。封裝四侧配备有电级接触点，因为无脚位，贴片占据总面积比QFP 小，高宽比比QFP 低。可是，当包装印刷基钢板与封裝中间造成压力时，在电级触碰处就无法获得减轻。因而电极接触点难以作到QFP 的脚位那么多，一般从14 到100 上下。原材料有瓷器和塑胶二种。当有LCC 标识时几乎全是瓷器QFN。电级接触点核心距1.27mm。
　　塑胶QFN 是以夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷基钢板板材的一种成本低封裝。电级接触点核心距除1.27mm 外，也有0.65mm 和0.5mm 二种。这类封裝也称之为塑胶LCC、PCLC、P－LCC 等。
　　47、QFP(quad flat package)
　　　四侧脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一，脚位从四个侧边引出来呈红嘴鸥翼(L)型。板材有陶瓷、金属材料和塑胶三种。从总量上看，塑胶封裝占绝大多数。当沒有尤其表明出原材料时，大部分情况为塑胶QFP。塑胶QFP 是最广泛应用的多脚位LSI 封裝。不但用以微控制器，门陈列设计等数据逻辑性LSI 电源电路，并且也用以VTR 信号分析、音箱信号分析等仿真模拟LSI 电源电路。脚位核心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等各种规格型号。0.65mm 核心距规格型号中数最多引脚数为304。日本将脚位核心距低于0.65mm 的QFP 称之为QFP(FP)。但如今日本机械制造工业生产会对QFP 的外观规格型号开展了再次点评。在脚位核心距上不用差别，只是依据封裝本身薄厚分成 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
　　此外，有的LSI 生产厂家把脚位核心距为0.5mm 的QFP 专业称之为收拢型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂商把脚位核心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称之为SQFP，至使名字稍有一些错乱。 QFP 的不足之处是，当脚位核心距低于0.65mm 时，脚位非常容易弯折。为了更好地避免脚位形变，已经发生了几类改善的QFP 种类。如封裝的四个角含有树指减震胶垫的BQFP(见BQFP)；带环氧树脂维护环遮盖脚位前面的GQFP(见GQFP)；在封裝本身里设定检测突点、放到避免脚位形变的专用夹具里就可完成检测的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑性LSI 层面，许多开发设计品和高靠谱品都封裝在双层瓷器QFP 里。脚位核心距最少为 0.4mm、脚位最多为348 的商品也已面世。除此之外，也有效夹层玻璃密封性的瓷器QFP(见Gerqa d)。
　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
　　　小核心距QFP。日本机械制造工业生产会规范所规范的名字。引导脚核心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等低于0.65mm 的QFP(见QFP)。
　　49、QIC(quad in-line ceramic package)
　　　瓷器QFP 的又称。一部分半导体厂家选用的名字(见QFP、Cerquad)。
　　50、QIP(quad in-line plastic package)
　　塑胶QFP 的又称。一部分半导体厂家选用的名字(见QFP)。
　　51、QTCP(quad tape carrier package)
　　四侧脚位负载封裝。TCP 封裝之一，在绝缘层携带产生脚位并从封裝四个侧边引出来。是利用 TAB 技术性的薄形封裝(见TAB、TCP)。
　　52、QTP(quad tape carrier package)
　　　四侧脚位负载封裝。日本机械制造工业生产会于1993 年4 月对QTCP 所拟定的外观规格型号常用的名字(见TCP)。
　　53、QUIL(quad in-line)
　　QUIP 的又称(见QUIP)。
　　54、QUIP(quad in-line package)
　　四列脚位直插入式封裝。脚位从封裝2个侧边引出来，每过一根交叠往下弯折成四列。脚位中心距1.27mm，当插进包装印刷基钢板时，插进核心距就变为2.5mm。因而可用作规范印刷电路板。是比规范DIP 更小的一种封裝。日本电气公司在计算机主机和电器产品等的微型机集成ic中采用了些种封裝。原材料有瓷器和塑胶二种。引脚数64。
　　55、SDIP (shrink dual in-line package)
　　　收拢型DIP。插装型封裝之一，样子与DIP 同样，但脚位核心距(1.778mm)低于DIP(2.54 mm)，
　　因此得此叫法。引脚数从14 到90。也是有称之为SH－DIP 的。原材料有瓷器和塑胶二种。
　　56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
　　　同SDIP。一部分半导体厂家选用的名字。
　　57、SIL(single in-line)
　　　SIP 的又称(见SIP)。欧洲地区半导体厂家多选用SIL 这一名字。
　　58、SIMM(single in-line memory module)
　　列项存贮器部件。只在包装印刷基钢板的一个侧边周边装有电级的存贮器部件。一般指插进插座的部件。规范SIMM 有核心距为2.54mm 的30 电级和核心距为1.27mm 的72 电级二种规格型号。在包装印刷基钢板的单层或两面配有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 早已在本人电子计算机、工作平台等设施中得到广泛运用。最少有30～40％的DRAM 都安装在SIMM 里。
　　59、SIP(single in-line package)
　　　列项直插入式封裝。脚位从封裝一个侧边引出来，排成一条平行线。当安装到包装印刷基钢板处时封装呈侧立状。脚位核心距一般为2.54mm，引脚数从2 至23，大部分为个性定制商品。封裝的形状各异。也是有的把样子与ZIP 同样的封裝称之为SIP。
　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
　　　DIP 的一种。指总宽为7.62mm、脚位核心距为2.54mm 的窄体DIP。一般简称为DIP(见 DIP)。
　　61、SL－DIP(slim dual in-line package)
　　DIP 的一种。指总宽为10.16mm，脚位核心距为2.54mm 的窄体DIP。一般简称为DIP。
　　62、SMD(surface mount devices)
　　表层贴片元器件。有时候，有的半导体厂家把SOP 归到SMD(见SOP)。
　　63、SO(small out-line)
　　　SOP 的又称。全世界许多半导体厂家都选用此又称。(见SOP)。
　　64、SOI(small out-line I-leaded package)
　　I 形脚位小外观封裝。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝双侧引出来往下呈I 字型，核心距 1.27mm。贴片占据总面积低于SOP。日立企业在仿真模拟IC(电机驱动器用IC)中选用了此封裝。引脚数 26。
　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)
　　SOP 的又称(见SOP)。海外有很多半导体厂家选用此名字。
　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
　　J 形脚位小外观封裝。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝两边引出来往下呈J 字型，因此而出名。一般为塑胶制品，大部分用以DRAM 和SRAM 等储存器LSI 电源电路，但大多数是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 元器件许多都安装在SIMM 上。脚位核心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
　　　依照JEDEC(英国协同电子产品工程项目联合会)规范对SOP 所运用的名字(见SOP)。
　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
　　　无散热器的SOP。与一般的SOP 同样。为了更好地在输出功率IC 封裝中表明无散热器的差别，有心增加了NF(non-fin)标识。一部分半导体厂家选用的名字(见SOP)。
　　69、SOF(small Out-Line package)
　　小外观设计封裝。表层贴装型封裝之一，脚位从封裝两边引出来呈红嘴鸥翼状(L 字型)。原材料有塑胶和瓷器二种。此外也叫SOL 和DFP。
　　SOP 除开用以储存器LSI 外，也普遍用以经营规模不很大的ASSP 等电源电路。在I/O接线端子不超出10～40 的行业，SOP 是普及化较广的表层贴片封裝。脚位核心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
　　此外，脚位核心距低于1.27mm 的SOP 也称之为SSOP；安装高宽比不上1.27mm 的SOP 也称之为 TSOP(见SSOP、TSOP)。也有一种含有散热器的SOP。
　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
　　　宽体SOP。一部分半导体厂家选用的名字。
　　71、COG(Chip on Glass)
　　　国际性上正日趋好用的COG(Chip on Glass)封裝技术性。对液晶显示屏(LCD)技术性发展趋势有很大的危害的封裝技术性。
　　72、COB(Chip On Board)
　　　根据bonding 将IC裸片固定不动于印刷电路板上。也就是是将集成ic立即粘在PCB上放引线键合做到集成ic与PCB的电气设备联接随后用银胶包裹。COB的核心技术取决于Wire Bonding（别名打线）及Molding（上胶成形），就是指对外露的人体电源电路芯片(IC Chip)，开展封裝，产生电子元器件的制造，在其中IC通过焊线(Wire Bonding)、覆晶紧密连接(Flip Chip)、或卷带紧密连接(Tape Automatic Bonding；通称（TAB)等技术性，将其I/O经封裝体的路线拓宽出去。