在运用可编程逻辑器材时，能够从以下几个方面进行挑选。
1. 逻辑单元构造
CPLD中的逻辑单元选用PAL构造，由于这么的单元功用健旺，通常的逻辑在单元内均可结束，故互连联络简略，通常经过集总总线即可结束，适宜于结束高档的有限状况机，如操控器等，这种体系逻辑杂乱，输入变量多，但对触发器的需求量相对较少。
FPGA逻辑单元选用查找表构造，每单元只需一个或两个触发器。这么的技能构造占用芯片面积小、速度高，每块芯片上能集成的单元数多，但逻辑单元的功用较弱，小单元的FPGA较适宜数据型体系，这种体系所需的触发器数多，但逻辑相对简略。
2. 内部互连本钱与连线构造
FPGA的分段式连线构造供给了极好的互连活络性和很高的布线成功率，一对单元之间的互连途径能够有多种，它的信号传输推延时刻不能判定。
CPLD的接连式互衔接构是运用具有一样长度的一些金属线结束功用单元之间的互连，即用的是集总总线，所以其总线上恣意一对输入端与输出端之间的延时持平，因此有较大的时刻可猜测性，商品能够给出引脚到引脚的最大推延时刻。
3. 配备技能
FPGA的配备信息寄存在外部存储器中，故需外加ROM芯片，其保密性较差，可结束动态重构。
CPLD通常选用EPROM、E2PROM、逆熔丝等，常不需外部ROM，CPLD不能结束动态重构。
4. 方案
CPLD逻辑电路在中小方案方案内，报价较廉价，器材有很宽的可选方案。CPLD的首要缺陷是功耗比照大，15000门以上的CPLD功耗要高于FPGA、门阵列和分立器材。
FPGA掩盖了大中方案方案，比CPLD更适宜于结束多级的逻辑功用。在结束小型化、集成化和高牢靠性的一同，上市速度快，商场危险小。关于活络周转的样机，这些特性使得关于大方案的ASIC电路方案，FPGA变成用户的首选。
5. FPGA和CPLD封装办法的挑选
FPGA和CPLD器材的封装办法许多，其间首要有plcC、PQFP、TQFP、RQFP、VQFP、MQFP、PGA、BGA以及μBGA等。
常用的PLCC封装的引脚数有28、44、52、68至84等几种规范。由于能够买到现成的PLCC插座，插拔便当，通常开发中，比照简略运用，适用于小方案的开发。缺陷是I/O口有限以及易被人不合法解密。
PQFP、RQFP和VQFP属贴片封装办法，无需插座。适宜于通常方案的商品开发或出产。
BGA封装的引脚归于球状引脚，是较为抢先的封装办法，大方案PLD器材已广泛选用BGA封装，BGA封装的引脚构造具有更强的抗搅扰和机械抗振功用。

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