Protel 99 se元器材封装方案

2017-04-21 22:42分类：电工考证知识阅读：

　 Protel 99 se体系自带的元器材封装款式十分多，但关于新式元器材就没有其对应的封装，咱们只需经过元器材封装修正器来制造了。制造封装通常有两种办法，及手艺法和导游法。
1、元器材封装修正器
施行菜单指令 File/New，显现新建文件对话框，从对话框中挑选元器材封装修正器图标（PCB Library Document），树立元器材封装修正文档，即可进入元器材封装修正器，如图1。PCB元器材封装修正器的界面和PCB修正器比照相似。

图1 元器材封装修正器
2、创立元器材封装
新建的元器材封装要放到一个元器材封装库里为体系所用，所以要先建一个元器材封装库，比方PCBlib1.lib。手艺创立元器材封装实习上即是运用体系供应的绘图东西，依照实习的方案恳求制造出元器材的封装。
进程：
（1）、施行Place/Pad，放置焊盘，按Tab设置焊盘的特色。如图2所示。

图2 放置焊盘
（2）、在TopOverlay层制造元器材的外形。如图4所示。

图3 制造完结图图4 新元器材封装命名对话框
（3）、制造完结后，施行Tool/Rename Componet指令进行更名。
3、运用导游创立
Protel 99 SE供应的元器材封装创立导游是电子方案范畴里的新概念，它答运用户预先界说方案规矩，在这些方案规矩界说完毕后，元器材封装库修正器会主动生成相应的新元器材封装。施行 Tools/ New Component菜单指令即可发动此导游。如图5所示。

图5 元器材封装创立导游
点击Next体系将弹出如图6所示的挑选元器材封装款式对话框。
在该对话框中能够设置元器材的外形。Protel 99 SE供应了11种元器材的外形供用户挑选，其间包含Ball Grid Arrays（BGA）（球栅阵列封装）、Capacitors（电容封装）、Diodes（二极管封装）、Dual in-line Package（DIP双列亘插封装）、Edge Connectors（边衔接款式）、Leadless ChipCarrier（LCC）（无引线芯片载体封装）、Pin Grid Arrays（PGA）（引脚网格阵列封装）、QuadPacks（QUAD）（四边引出扁平封装PQFP）、Small Outline Package（小尺度封装 SOP）、Resistors电阻款式）等。