着眼于我国集成电路设计产业发展规划发展战略，及其规模性晶圆制造生产能力扩大对优秀封裝、载板的市场的需求，厦门市半导体材料与中国台湾恒劲高新科技拟一同在厦门海沧项目投资基本建设高档封运载板产品研发、设计方案和生产制造新项目，关键朝向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等性能卓越集成ic、摸组的使用要求。依照合作框架协议承诺，彼此将创办合资企业，一期注册资金 7375 万美金。2018 年 1 月 16 日，厦门市半导体材料投资有限公司经理王汇联、中国台湾恒劲高新科技老总胡竹青各自意味着分别企业签定了项目投资合作框架协议。厦门市市委副书记、海沧组织部部长林文生，厦门海沧区常务委员副区长章春杰及有关政府部门领导干部受邀参加签字仪式。

左为中国台湾恒劲高新科技老总胡竹青，右为厦门市半导体材料投资有限公司经理王汇联

封运载板在集成电路芯片中具有载重量裸集成ic的功效，为处理器给予支撑点、排热和维护，与此同时为集成ic与 PCB 母板中间给予保护接地，因而封运载板是集成电路芯片（IC）封裝的核心部件，在一部分高档设备中，封运载板占封裝行业 40-60% 的成本费。

伴随着电子设备的超薄化、小型化、功耗低等的规定，载板已不仅完成互连、载重量作用，自身也可完成电源电路作用，载板技术性已变成信息系统集成技术性的关键构成之一，也是超过颠覆性创新的基本技术性之一。

该工程对健全中国内地集成电路芯片全产业链，提高封运载板产业链竞争优势实际意义重特大。与此同时，对福建省和厦门市（海沧）健全集成电路芯片生产制造全产业链（特点加工工艺、优秀测封和载板）补上重要环节。

2016 年，厦门市委、市人民政府颁布了集成电路芯片产业发展规划十年规划，争取到 2025 年集成电路芯片产业链范围超千亿元，推动电子器件信息科技产业链范围超 3000 亿的发展战略。与此同时，厦门海沧区做为集成电路芯片产业发展规划的重污染区域之一，2017年陆续颁布了集成电路芯片产业链十年建设规划实施意见、产业链政策扶持并执行优秀人才 发展战略。2016年，厦门市集成电路芯片产业链处在金子发展期，全年度年产值提升百亿元价位，同比增加 23% 之上。2017 年上半年度，泉州市集成电路芯片年产值超出 60 亿人民币，同比增加在 26% 之上。

厦门市半导体材料投资有限公司经理王汇联先前接纳集微网记者采访时表明，厦门海沧从集成电路芯片行业一个不为人知的边缘地，一跃变成了领域内的“风暴眼”，是根据现代化的布局和视线、踏踏实实的工作中，并考虑到我国具体的情形下，以对外开放、协作的姿势谋取长久发展趋势。在不上一年的时间内，陆续引进了士兰微电子、通富微电，及其与全世界技术领先的基钢板精英团队共创封裝基钢板产品研发、设计方案和生产制造产业基地，向着集芯片制造、封裝、基钢板支撑点的加工制造业 1 钟头供应链管理的角度去勤奋。

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