第一，产业链经营规模持续提高，但进出口贸易受社会经济经济下行压力危害很大。近年来，在我国集成电路设计产业链持续保持上位趋稳、稳中有升的未来发展趋势。数据信息表明，1～9月全国各地集成电路芯片的总产量为943.9亿块，同比增加约18.2%。据中国集成电路产业协会统计分析，1～6月全领域完成销售总额为1847.1亿人民币，同比增加16.1%，在其中，设计业持续保持较快增长速度，销售总额为685.5亿人民币，同比增加24.6%，加工制造业销售总额为454.8亿人民币，同比增加14.8%，封装测试业销售总额为706.8亿人民币，同比增加9.5%。但外贸数据表明，1～9月全国各地集成电路芯片进出口总额均出現差异水平的下降。在其中，進口额度1615.5亿美金，同比减少0.7%，出入口额度444.7亿美金，同比减少5.4%，总体经济发展面对经济下行压力对在我国集成电路设计产业链导致了一定危害。

　　第二，技术实力和公司整体实力同时提高。ic设计层面，16纳米技术优秀设计方案水准进一步提高，海思芯片现阶段早已推送了麟麟950、955、960三款根据16纳米技术FinFET技术性的商业SoC集成ic；芯片制造层面，2021年2月中芯公布其28纳米技术高相对介电常数金属材料闸极加工工艺早已取得成功流片，这意味着中芯变成中国内地第一家可以一起给予28纳米技术光伏电池和高相对介电常数金属材料闸极加工工艺的晶圆代工公司，在批量生产的根基上进行产品升级，完成了该加工工艺连接点的技术性遮盖；封装测试层面，长电科技耗资2亿美金助推星科金朋积极主动合理布局高档SiP新项目，伴随着中下游高端用户的需要提高及企业SiP生产能力扩张，将推动星科金朋营业收入及盈利持续增长。

　　第三，国际交流不断推动，关键商品合理布局基本成形。《推进纲要》公布至今，国外行业龙头持续更改与国内协作对策，逐渐由独资经营向技术性受权、战投、优秀生产能力迁移、联合经营等方法变化，国际性领先技术性、资产加快向我国迁移。2021年1月，intel、高通芯片各自与清华、澜起科技及其贵州签订协议，在网络服务器集成ic行业进行深层协作。在其中，intel受权清华、澜起科技X86构架，开发设计“CPU FPGA”构造的可重新构建网络服务器集成ic；高通芯片与贵州省政府创立了合资企业，开发设计根据ARM架构的性能卓越网络服务器集成ic。除此之外，一批芯片制造重点项目相继运行。如武汉市储存器新项目于3月动工基本建设，总投资240亿美金；tsmc南京运行了总投资30亿美金的12英尺优秀逻辑性加工工艺生产流水线新项目，预估2018年后半年建成投产，月生产能力做到2万片；福建晋华储存器新项目于7月动工基本建设，新项目一期项目投资370亿人民币，预估2018年产生月生产能力6万片DRAM集成ic生产量。

　　第四，国家基金对地区性股票基金撬起功效进一步突显。近年来，中国相继增加一干地区性集成电路芯片制造业基金投资，总经营规模超出500亿人民币。在其中，湖南于3月开设了前期2.5亿人民币经营规模的集成电路芯片创投股票基金，并准备于2015年～2017年分阶段开设30亿~50亿人民币经营规模的集成电路芯片制造业基金投资；上海于4月完成了第一期集成电路芯片制造业基金投资的融资工作中，经营规模做到285亿人民币，将关键项目投资集成ic加工制造业；四川省于5月开设了集成电路芯片和网络信息安全产业链基金投资，基金规模120亿人民币，持有期10年；辽宁于6月开设了集成电路芯片制造业基金投资，基金规模100亿人民币，第一期融资20亿人民币；陕西于9月开设的起始经营规模60亿人民币、总体目标经营规模300亿人民币的集成电路芯片制造业基金投资。我国集成电路设计制造业基金投资开设至今，撬起功效逐渐呈现，融入产业链规律性的投资融资自然环境基本上创建。

上一篇：MN6930B的引脚图及其应用

下一篇：为集成电路“中国造”提出的几个建议