近年来，世界经济一直未彻底摆脱国际性金融风暴黑影，总体恢复疲软困乏，增长速度不断变缓，传统式PC业务流程进一步委缩，移动智能终端市场的需求逐渐变弱，云计算技术、互联网大数据、物联网技术产生的国际市场要求并未暴发。英国半导体材料产业协会数据信息表明，受此危害，2021年1~6月全世界半导体材料销售市场经营规模依然展现下降趋势，为1574亿美金，同比减少5.8%。

　　我国集成电路芯片发展趋势，从市场前景看来，在我国有着世界最大且提高较快的电子器件销售市场，尤其是伴随着有关战略的组织实施，创业创新工作中不断大力开展，外需销售市场魅力将进一步释放出来，在我国集成电路设计产业链将迎接更为普遍的市场前景。但与此同时也应见到，中国产业链仍遭遇技术实力差别大，商品提供存有结构型薄弱点，及其优秀人才总数量不够，尤其是高级人才欠缺等突显难题。

　　因此明确提出一些提议：一是不断促进差异化竞争发展趋势，进一步加强要求牵引带，以终端设备界定集成ic，提高消费性、通讯产品集成ic层级，提高商品性价比高，抓紧合理布局工业控制系统、汽车电子产品、感应器等集成ic开发设计，促进集成ic商品产业结构升级性改革创新；二是进一步提升产业发展规划自然环境，促进产生高效率的商业资本与金融资本连接体制，适度放开集成电路芯片公司上市募资的标准，构建高效率的创业创新金融业自然环境。三是自主创新人才的培养和引入体制，提升校企连接，紧密联系产业发展规划要求塑造现代化、复合性、应用性优秀人才。健全激励自主创新的分派激励制度，科学研究对于出色创业者和团体的引入“绿色通道政策”。

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