文中探讨印刷pcb线路板硫氰酸钾电镀铜中发生"氯离子含量耗费过大"的状况，剖析缘故。

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　　现阶段伴随着印刷pcb线路板向密度高的、高精密方位发展趋势，对硫氰酸钾电镀铜加工工艺提到了更为严谨的规定，务必与此同时调节好电镀铜加工工艺流程中的多种要素，才可以得到 高质量的涂层。下边对于电镀铜加工工艺流程中发生氯离子含量耗费过大的状况，剖析氯离子含量耗费过大的缘故。

　　发生氯离子含量耗费过大的前因：

　　电镀铜时pcb线路板表面的低电流量区发生"暗淡无光"状况，氯药方浓度值稍低；一般通过加上硫酸后，表面低电流强度区的涂层"暗淡无光"状况才可以消退，镀液中的硫酸盐浓度值才可以实现正常的范畴，表面涂层明亮。假如要根据加上很多硫酸来化解低电流强度区涂层"暗淡无光"状况，就不一定是氯离子含量浓度值太低而导致的，需剖析其真实的缘故。假如采用加上很多硫酸：一来，很有可能会发生其他不良影响，二来提升产品成本，不利公司市场竞争。

　　恰当剖析"低电流强度区涂层暗淡无光"缘故：

　　根据加上很多的硫酸来清除"低电流强度区涂层不明亮"状况，表明如果是氯离子含量过少，才需加上硫酸来提升氯离子含量的含量做到正常的范畴，使低电流强度区涂层明亮。假如要加上加倍的硫酸才可以使氯离子含量的含量做到正常的范畴？是啥在耗费很多的氯离子含量呢？氯离子含量浓度值太过高使抛光液耗费快。表明氯离子含量与抛光液会发生反映，过多的氯离子含量会耗费；相反，过多的抛光液也耗费氯离子含量。由于氯离子含量过少和抛光液过多全是导致低电流强度区涂层不明亮"的首要缘故，因而由此可见，导致"电镀铜中氯离子含量耗费过大的首要因素是抛光液浓度值太高。