国家工信部中电科信息技术产业发展趋势研究所属下的赛迪顾问24日公布调查报告称，IC（集成电路芯片）设计方案和晶圆代工的“协同自主创新”方式是一种职责分工基本上的密切协作，是一种产业布局上的虚似再融合，料将打开我国IC产业发展规划新模式。

　　赛迪顾问当天公布的《中国IC28纳米工艺制程发展》市场研究报告强调，伴随着28纳米技术工艺的完善，28纳米技术加工工艺商品销售市场需要量展现爆发式增长趋势：从 2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年平均增长率达到79.6%，而且这些高增加趋势将连续到2017年。市场研究报告确立表明，28纳米技术 加工工艺可能在未来相当长一段时间内做为高档流行的加工工艺连接点。充分考虑我国物联网应用行业很大的市场的需求，28纳米技术生产工艺预估在我国将维持更长期，为6-7 年。

　　现阶段我国正下手从半导体设备行业完成提升、从而提高全部半导体产业水准。业内广泛认为，发展趋势我国集成电路芯片产业链，技术革新、方式革新和体制机制创新不断创新一个有机统一。

　　赛迪在其当天公布的市场研究报告中称，传统式IDM方式的高生产制造经营成本牵制了技术革新，与此同时技术性发展难度系数大，生产能力和销售市场无法配对；而领域职责分工方式造成 加工工艺连接 难度系数增加，Foundry的规范化加工工艺产品研发不利达到顾客特点要求，各Foundry厂加工工艺不统一提升了Fabless兼容难度系数，二种方式均无法达到我国 集成电路芯片领域的发展方向要求。其历经调查觉得，IC设计方案（Fabless）和晶圆代工（Foundry）的“协同自主创新”方式更非常值得青睐。

　　市场研究报告觉得，协同自主创新方式是一种职责分工基本上的密切协作，是一种产业布局上的虚似再融合，有益于加速Foundry加工工艺发展速率，有利于提升产业链瓶颈问题，提升Fabless加工工艺兼容工作能力，提高商品性能优化室内空间。

　　市场研究报告用很大篇数详细介绍了“中高协同自主创新方式”，觉得世界最大的、领跑的Fabless厂商美国高通公司，和中国大陆最高的Foundry生产商中芯的协作具备经典实际意义和带头作用。

　　赛迪在市场研究报告中表明，高通芯片有着诸多有关半导体材料加工工艺和设计方案的前沿技术性。做为彼此28纳米技术制造加工工艺协作的一部分，高通芯片为中芯明确提出具体的产品需求。这对帮 助中芯运用、改善和健全其生产量，打造高产品合格率、高准确度的国际级商业商品尤为重要。与此同时，协作技术革新也有益于中芯创建国际级的28纳米技术工 艺设计方案包（PDK），能够协助高通芯片之外的其他设计方案公司对中芯28纳米技术加工工艺坚定信心。

　　市场研究报告称，“‘中高协同自主创新’正促进我国28纳米技术走向成熟，也开始了IC产业发展规划新模式。做为世界技术领先的无圆晶半导体材料生产商，高通芯片是少数几家可以以产业化和现代信息技术适用半导体材料代工企业开发设计及完善化领跑制造技术的生产商。

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