覆铜泊聚酰亚胺薄膜是制做pcb电路板的基钢板原材料，它除开作为支撑点各种各样电子器件外，并能完成他们相互之间的保护接地或绝缘。

　　覆箔板的生产流程是把玻璃纤维纱、玻纤毡、纸等加强原材料预浸环氧树脂胶、脲醛树脂等黏合剂，在适度溫度下风干至B一环节，获得预预浸原材料（通称浸塑胶粒），随后将他们按加工工艺标准和铜泊层叠，在层压机上经加温充压获得所须要的覆铜泊聚酰亚胺薄膜。

　　一、覆铜泊聚酰亚胺薄膜归类覆铜泊聚酰亚胺薄膜由铜泊、提高原材料、黏合剂三部份构成。板才一般按提高原材料类型和黏合剂类型或板才特点归类。

　　1.按提高材料英语覆铜泊聚酰亚胺薄膜最常见的加强原材料为中碱（碱土金属金属氧化物成分不超过0.5％）玻纤产品（如玻璃布、夹层玻璃毡）或纸（如木桨纸、漂白剂木桨纸、丝棉纸）等。因而，覆铜泊聚酰亚胺薄膜可分成玻璃布基山石基两类。

　　PCB资源网站-最丰富多彩的PCB资源网站2.按黏合剂种类归类覆箔板常用黏合剂关键有酚醛树脂、环氧树脂、聚脂、聚丙烯腈、聚四氟乙烯环氧树脂等，因而，覆箔板也相对应分为酚醛树脂型、环氧树脂型、聚脂型、聚丙烯腈型、聚四氟乙烯型覆箔板。

　　3.按板材特点及主要用途归类依据板材在火苗以及离去明火之后的点燃水平可分成通用和自熄型；依据板材弯折水平可分成刚度和柔性覆箔板；依据材料的环境温度和环境标准可分成耐高温型、防辐射型、高频率用覆箔板等。除此之外，也有在特别场所应用的覆箔板，比如预制构件里层覆箔板、金属材料基覆箔板及其依据箔材类型可分成铜泊、镍箔、银箔、铝铂、康铜泊、铍铜泊覆箔板。

　　4.常见覆箔板型号规格按GB4721-1984要求，覆铜泊聚酰亚胺薄膜一般由五个英语字母组成表明：第一个英文字母C表明覆的铜泊，第二、三两个字母表明板材使用的黏合剂环氧树脂。比如：PE表明酚醛树脂；EP表明环氧树脂；uP表明不饱和聚酯；SI表明有机硅材料；TF表明聚四氟乙烯；PI表明聚丙烯腈。第四、五个字母表明板材使用的加强原材料。比如：CP表明纤维素纤维纸；GC表明中碱玻璃纤维纱；GM表明中碱玻纤毡。

　　如覆箔板的板材外壳以化学纤维纸、甲基纤维素为提高原材料，双面粘贴中碱玻璃布者，可在CP以后加G.型号规格中水平线右边的两个数据，表明同一种类而不一样特性的商品编号。比如覆铜泊酚醛树脂纸聚酰亚胺薄膜序号为O1～20，覆铜泊环氧树脂纸聚酰亚胺薄膜序号为21～30；覆铜泊环氧树脂玻璃布聚酰亚胺薄膜序号为31～40. PCB资源网站-最丰富多彩的PCB资源网站如在商品编号后加上英文字母F的，则表明该覆箔板是自熄型的。

　　二、覆铜泊聚酰亚胺薄膜生产制造方式覆铜泊聚酰亚胺薄膜的生产首要有环氧树脂水溶液配置、提高原材料丙纶长丝和抑制成形三个流程。

　　1.生产制造覆铜泊聚酰亚胺薄膜的关键原料生产制造聚酰亚胺膜的关键原料为环氧树脂、纸、玻璃布、铜泊。

　　（1）环氧树脂覆铜泊聚酰亚胺薄膜用的环氧树脂有酚醛树脂、环氧树脂、聚脂、聚丙烯腈等。在其中以脲醛树脂和环氧树脂胶使用量较大。

　　脲醛树脂是酚类化合物和代烃在酸碱性物质或偏碱物质中缩聚反应而成的一类环氧树脂。在其中，以甲酸和室内甲醛在偏碱物质中缩聚反应的环氧树脂是纸基覆箔板的关键原料。在纸基覆箔板生产制造中，为了更好地获得各种各样特性优质的板才，通常须要对脲醛树脂开展各种各样改性材料，并严控环氧树脂的分散酚和挥发性有机物成分，以确保板才在热冲击性下不分层次、不出泡。

　　环氧树脂胶是玻璃布基覆箔板的关键原料，它具备良好的粘结力能和电气设备、工艺性能。较为常见的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄型E-20、E-25型。为了更好地提升覆箔板板材的清晰度，便于在印制电路板生产制造中查验图型缺点，规定环氧树脂胶应该有偏浅颜色。

　　（2）预浸纸常见的预浸纸有丝棉纸、木桨纸和漂白剂木桨纸。丝棉纸是用化学纤维较短的亚麻纤维做成，其优点是树脂材料的浸湿性不错，制取板才的冲裁性和电气性能也不错。木桨纸关键由木质纤维做成，一般较丝棉纸价格便宜，而冲击韧性较高，应用漂白剂木桨纸可提升板才外型。

　　为了更好地提升板才特性，预浸纸的厚度误差、标重、断裂伸长率和吸水能力等标准必须取得确保。

　　（3）中碱玻璃布中碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的加强原材料，针对特别的高频率主要用途，可应用石英玻璃管布。

　　对无碱玻璃布的含碱量（以Na20表明），IEC标准要求不超过1％，JIS规范R3413-1978要求不超过0.8％，原苏联TOCT5937-68标准不超0.5％，在我国建工部规范JC-170-80要求不超0.5％。

　　为了更好地融入通用性、薄形及双层印制电路板的必须 ，海外覆箔板用的玻璃布型号规格已通用化。其薄厚标准为0.025～0.234mm.专业必须的玻璃布又都用偶联反应开展后处理工艺。为了更好地增强环氧树脂玻璃布基覆箔板的机械加工制造特性及减少板才成本费，近些年又进步了无纺布玻纤（亦称夹层玻璃毡）。

　　（4）铜泊覆箔板的箔材可以用铜、镍、铝等各种金属材料箔。但从金属材料箔的电导率、可锻性、拉伸强度、对材料的吸附工作能力及价位等要素考虑，除特殊主要用途外，以铜泊更为适合。

　　PCB资源网站-最丰富多彩的PCB资源网站铜泊可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔关键用在柔性印刷电路板以及他一些独特主要用途上。在覆箔板生产制造上，很多运用的是电解铜箔。对铜的纯净度，IEC-249-34和在我国规范都要求不可小于99.8％。

　　当今，中国印制电路板用铜泊薄厚多见35um，50um的铜泊做为衔接商品，在高精密的孔镀覆两面或实木多层板生产制造中，期待选用比35um更薄的铜泊，如18um、9um和5um.有一些实木多层板里层覆箔板选用偏厚的铜泊，如70um.为了更好地增强铜泊对材料的粘接抗压强度，一般应用空气氧化铜泊（即经空气氧化解决，使铜泊表层转化成一层氯化铜或氧化亚铜，因为旋光性功效，提升 了铜泊和板材的粘接抗压强度）或钝化处理铜泊（选用光电催化方式使铜泊表层转化成一层粗化层，提升了铜泊面积，因粗化层对材料的抛下锚效用而增强了铜泊和板材的粘接抗压强度）。为了更好地防止因铜金属氧化物粉末状掉下来而挪到板材上来，铜泊表层的正确处理办法也不断完善。比如，TW型铜泊是在铜泊钝化处理表面镀一层析锌，这时候铜泊表层呈深灰色；TC型铜泊是在铜泊钝化处理表面镶上一层析铜锌合金，这时候铜泊表层呈金$。历经特别解决，铜泊的耐热掉色性、抗氧化及在印制电路板制作中的耐氰化氢工作能力都相对应提升。

　　铜泊的表层应光滑，不可有显著的皱褶、空气氧化斑、刮痕、黑点、凹痕和沾污。305g/m2及之上铜泊的气孔率规定在300ram×300mm总面积内渗入点不超过八个；在0.5m2总面积上铜泊的孔隙度占地面积不超过直徑为0.125mm的圆面积。305g／m2下列铜泊的孔隙度和孔规格由甲乙双方商谈。

　　铜泊在交付使用前，必需时抽样作抑制实验。抑制实验可表明出它的抗剥抗压强度和一般表层质量。

　　2.覆铜泊聚酰亚胺薄膜生产制造加工工艺覆铜泊聚酰亚胺薄膜生产制造生产流程以下：环氧树脂生成与黏剂配置-提高原材料丙纶长丝与烘干处理-浸塑胶粒裁切与检测-浸塑胶粒与铜泊层叠-压合成形-剪裁-检测包裝。

　　环氧树脂水溶液的生成与配置全是在不锈钢反应釜中完成的。纸基覆箔板用的脲醛树脂大多数是由覆箔板厂生成。

　　玻璃布基覆箔板的制造是将原材料厂带来的环氧树脂胶与环氧固化剂混和融解于甲苯或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，历经拌和使其变成均衡的环氧树脂水溶液。环氧树脂水溶液经熟成8～24h后就可用以丙纶长丝。

　　丙纶长丝是在丙纶长丝机里开展的。丙纶长丝机分立式和立柱式二种。立式丙纶长丝关键用来预浸纸，立柱式丙纶长丝机主要是用来预浸抗压强度较高的玻璃布。预浸环氧树脂液的纸或玻璃布主，历经挤胶棍进到固化炉烘干处理后，裁切成一定的规格，经检查达标储备用。

　　依据设计产品规定，把铜泊和历经丙纶长丝烘干处理的纸或玻璃布配出层叠，放入有出模塑料薄膜或有脱脂剂的二块不锈钢板材正中间，层叠连着厚钢板一起放进四柱液压机中完成抑制。

　　达标的覆箔板应开展包裝。每二张两面覆箔板间应垫一层低硫含量防护纸，随后放进高压聚乙烯包装袋内或包起防水纸。

　　覆箔板在输送和存放环节中，要离地放置并避免淋雨、高溫日光直射及设备损害。覆箔板仓库气温不超过35℃，空气湿度不超75％，无腐蚀汽体存有。覆箔板的贮存期由出入库日期算起为5年，超出限期按技术标准检测，录取者仍可应用。

　　3.覆铜泊聚酰亚胺薄膜质量管理为了更好地生产制造品质一致的覆箔板，建成投产前解决每次原料如纸、玻璃布、环氧树脂、铜泊、染剂及有机溶剂等做好检测。检测及格即可交付使用，并应完整纪录，便于审查。

　　配置的环氧树脂液在应用全过程中仍应持续拌和，以使环氧树脂液浓度值匀称。提高原材料根据浸胶槽应该有充足時间，确保环氧树脂对提高资料的彻底渗入，以避免板材发生缺胶及分层次等缺点。浸塑胶粒应储放在空气湿度为30％～50％、最高温度不超过21℃及无催化反应（如无紫外线照射及辐射源自然环境）的仓储中。板才成形时，在确保板材干固彻底的根基上，成形溫度不能过高，以防铜泊表层空气氧化和纤维材料溶解。在不锈钢上不适合涂过多脱膜剂，以防环境污染覆箔