一、聚酰亚胺膜的耐焊性

　　聚酰亚胺膜做为PCB的基钢板原材料，在纤焊时，一瞬间碰到高溫化学物质的触碰，因此轩焊生产加工是对聚酰亚胺膜"热冲击性"的关键方式，是对聚酰亚胺膜的耐温性的一个磨练。聚酰亚胺膜在热冲击性中保障其产品品质，是考评聚酰亚胺膜的耐高温性能的主要层面。与此同时，聚酰亚胺膜在轩焊时稳定性，还与它自身的拉断抗压强度、高溫态下抗张强度、耐寒湿性等性能参数相关。对聚酰亚胺膜纤焊生产加工规定，除有基本的耐浸焊性新项目外，近些年，为了更好地提升聚酰亚胺膜在轩焊层面的稳定性，还增加一些运用特性层面测量、考评新项目。如吸潮耐温性实验(解决3 h ，再作260℃的浸焊实验)、吸潮再流焊实验(在30℃，空气湿度70%下置放要求時间，作再流焊实验)等。聚酰亚胺膜生产厂家在聚酰亚胺膜商品在出厂前，应按规范作严谨的耐浸焊性(又被称为热冲击性出泡)实验。pcb电路板生产厂家在聚酰亚胺膜入厂后，也应及早地检验此新项目。与此同时在一种PCB 试品制成后，应小批量生产地仿真模拟波峰焊机标准开展检验该特性。在明确这种基钢板在耐浸焊性层面做到客户规定以后，才可以批量生产该种类的PCB，提交整机厂。

　　聚酰亚胺膜的耐浸焊性测定法，在我国国际性(GBIT 4722-92) 、英国IPC 规范( IPC-410 1)、日本JIS 规范(JIS- C- 6481-1996) ，是基本一致的。关键规定是:

　　①诉讼测量的办法是"浮焊接方法" (试品悬浮在焊锡表层);

　　②试件规格为25 mm X 25 mm;

　　③温度测量点若用水银体温计，就是指液态水银头尾端平行面部位在焊锡丝中的部位为(25 ± 1) mm;IPC 规范为25.4 mm;

　　④焊锡丝浴深层不小于40 mm。

　　应当留意的是:温度测量部位对恰当、真正地体现一种板的耐浸焊性水准，拥有十分关键的危害。一般焊锡丝加温热原在锡浴槽的底端。在温度测量点离焊锡丝液位间距越大(越重)焊锡丝液的气温与所测量的溫度误差就越大。这时候，液位溫度就比所测量溫度越低，选用试件浮焊测定方法的耐浸焊性的板出泡的时间段便会越长。

　　二、波峰焊机生产加工

　　波峰焊机生产加工中，电焊焊接的溫度其实是焊锡丝的溫度，此溫度与焊锡的类型相关。电焊焊接溫度一般应调节在250 'c下列。电焊焊接溫度过低危害电焊焊接的品质。电焊焊接溫度提高，浸焊的時间相对性明显的减少。电焊焊接溫度过高，会导致路线(铜筒)或基钢板出泡、分层次、板的涨缩比较严重。因而，对点焊溫度要严控。

　　三、再流焊生产加工

　　一般再流焊的溫度略低波峰焊机接溫度。再流焊溫度的设置，与下列几层面相关:

　　①再流焊的设施类型;

　　②角速度等的设置标准;

　　③基钢板资料的类型、板厚;

　　④ PCB的大小等。