为进行pcb电路板检验的规定，早已形成了多种多样的检测仪器。全自动电子光学检验( AOI) 系统软件一般用以成层前里层的检测;在成层之后，X 放射线运维管理系统对合的严谨性和微小的缺点;扫描仪激光器系統保证了在流回以前焊层层的检查方式。这种系统软件，加上生产流水线形象化无损检测技术和全自动置放电子器件的电子器件一致性检验，都有利于保证最后拼装和焊接板的稳定性。

　　殊不知，即便 那些勤奋将缺点减到最少，依然须要开展拼装pcb电路板的最后检验，这也许是最重要的，因为它是设备和全部全过程分析的最后模块。

　　拼装pcb电路板的最后检验很有可能根据于动的办法或由自动化技术进行，而且时常应用这两种方式互相配合。"手动式的"指一名操作工应用光学设备根据检测机木板，而且做出有关缺点的合理分辨。自动化技术是应用辅助设计图型剖析来明确缺点的，很多人也觉得自动化技术包括除手动式的光检验外全部的检查方式。

　　X 放射线技术性保证了一种*估焊接材料薄厚、遍布、內部裂缝、缝隙、开焊和焊球存有的方式( Markstein , 1993) 。超声波学将检验裂缝、缝隙和未帖接的插口。全自动电子光学检验*估外界特点，比如中继、锡熔量和样子。激光器检验能给予外界特性的三维图像。红外感应检验根据和一个已经知道的好的电焊点较为电焊焊接点的热数据信号，检验出內部电焊焊接点常见故障。

　　特别注意的是，早已发觉这种自动识别技术性对拼装pcb电路板的比较有限检验不可以看到的任何缺点。因而，手动式的检测机方式一定要和自动识别方式协同应用，尤其是针对这些小量的运用更应这般。X 射线检测和手动式电子光学检验紧密结合是检验拼装板瑕疵的最佳方式。

　　拼装并电焊焊接的pcb电路板易存有下列缺点:

　　1)电子器件缺少;

　　2) 电子器件常见故障;

　　3) 电子器件存有安裝偏差，未指向;

　　4) 电子器件无效;

　　5) 沾锡欠佳;

　　6) 中继;

　　7)焊锡丝不够;

　　8) 焊接材料太多产生锡球;

　　9) 产生电焊焊接针眼(汽泡) ;

　　10) 有污染物质;

　　11)不恰当的焊层;

　　12) 旋光性不正确;

　　13)脚位浮上来;

　　14 )脚位外伸太长;

　　15)发生冷电焊焊接点;

　　16)焊锡丝太多;

　　17)焊锡丝裂缝;

　　18) 有吹出气孔;

　　19)印刷线的内孔填角构造差。