1、BGA(ballgridarray)

球型接触点陈列设计，表层贴装型封裝之一。在包装印刷基钢板的背部按陈列设计方法制造出球型突点用于替代脚位，在包装印刷基钢板的正脸安装LSI集成ic，随后用压模环氧树脂或打胶方式开展密封性。也称之为突点陈列设计媒介(PAC)。脚位可超出200，是多脚位LSI用的一种封裝。

封裝本身也可做得比QFP(四侧脚位扁平封装)小。比如，脚位核心距为1.5mm的360脚位BGA仅为31mm厚为；而脚位核心距为0.5mm的304脚位QFP为40mm厚为。并且BGA不必担心QFP那般的脚位形变难题。

该封裝是英国Motorola企业研发的，最先在携带式电話等设施中被选用，将来在国外有可能在pc机中普及化。最开始，BGA的脚位(突点)核心距为1.5mm，引脚数为225。如今也是有一些LSI生产厂家已经开发设计500脚位的BGA。BGA的情况是回流焊炉后的外表查验。如今尚不清楚是不是合理的外表检验方式 。有的觉得，因为电焊焊接的中心点距很大，联接能够看做是比较稳定的，只有根据功能检查来解决。

英国Motorola企业把用压模环氧树脂密封性的封裝称之为OMPAC，而把打胶方式密封性的封裝称之为

GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带减震垫的四侧脚位扁平封装。QFP封装之一，在封裝本身的四个角设定凸起(减震胶垫)以预防在运输全过程中脚位产生弯折形变。英国半导体厂家关键在微控制器和ASIC等线路中选用

此封裝。脚位核心距0.635mm，引脚数从84到196上下(见QFP)。

3、激光焊PGA(buttjointpingridarray)

表层贴装型PGA的又称(见表层贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表明陶瓷封装的标记。比如，CDIP表明的是瓷器DIP。是在具体中常常采用的标记。

5、Cerdip

用夹层玻璃密封性的瓷器调心轴承直插入式封裝，用以ECLRAM，DSP(数据信号转换器)等电源电路。含有窗户口的Cerdip用以紫外光擦掉型EPROM及其內部含有EPROM的微型机电源电路等。脚位核心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封裝表明为DIP－G(G即夹层玻璃密封性的含意)。

6、Cerquad

表层贴装型封裝之一，即用下密封性的瓷器QFP，用以封裝DSP等的逻辑性LSI电源电路。含有对话框的Cerquad用以封裝EPROM电源电路。排热性能比塑胶QFP好，在当然空冷情况下可允许1.5～2W的输出功率。但封裝成本费比塑胶QFP高3～5倍。脚位核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等各种规格型号。引脚数从32到368。

7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

带脚位的瓷器集成ic媒介，表层贴装型封裝之一，脚位从封裝的四个侧边引出来，呈丁字形。

含有对话框的用以封裝紫外光擦掉型EPROM及其含有EPROM的微型机电源电路等。此封裝也称之为

QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chiponboard)

板上集成电路芯片，是裸集成ic贴片技术性之一，集成电路芯片工作交接贴片在印刷电路板上，集成ic与基钢板的保护接地用导线缝法完成，集成ic与基钢板的保护接地用导线缝法完成，并且用环氧树脂遮盖以保证稳定性。尽管COB是最容易的裸集成ic贴片技术性，但它的封裝相对密度比不上TAB和倒片焊技术性。

9、DFP(dualflatpackage)

双侧脚位扁平封装。是SOP的又称(见SOP)。之前曾有此叫法，如今已大部分无需。

10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

瓷器DIP(含夹层玻璃密封性)的又称(见DIP).

11、DIL(dualin-line)

DIP的又称(见DIP)。欧洲地区半导体厂家常用此名字。

12、DIP(dualin-linepackage)

调心轴承直插入式封裝。插装型封裝之一，脚位从封裝两边引出来，封裝原材料有塑胶和瓷器二种。DIP是最广泛应用的插装型封裝，运用范畴包含规范逻辑性IC，存贮器LSI，微型机电源电路等。脚位核心距2.54mm，引脚数从6到64。封裝总宽一般为15.2mm。有的把总宽为7.52mm和10.16mm的封裝各自称之为skinnyDIP和slimDIP(窄身型DIP)。但大部分状况下并不加区分，只简易地通称为DIP。此外，用低溶点夹层玻璃密封性的瓷器DIP也称之为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dualsmallout-lint)

双侧脚位小外观设计封裝。SOP的又称(见SOP)。一部分半导体厂家选用此名字。

14、DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧脚位负载封裝。TCP(负载封裝)之一。脚位制做在绝缘层携带并从封裝两边引出来。因为利

用的是TAB(全自动负载电焊焊接)技术性，封裝外观设计十分薄。常见于液晶显示屏推动LSI，但大部分为定产品。此外，0.5mm厚的储存器LSI簿形封裝正处在设计阶段。在日本，依照EIAJ(日本机械制造工业生产)会标准，将DICP取名为DTP。

15、DIP(dualtapecarrierpackage)

跟上面一样。

日本机械制造工业生产会规范对DTCP的取名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)

扁平封装。表层贴装型封裝之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的又称。一部分半导体厂家选用此名字。

17、flip-chip

倒焊集成ic。裸集成电路芯片技术性之一，在LSI集成ic的电级区制做好金属材料突点，随后把金属材料突点与包装印刷基钢板上的电级区开展电弧焊接联接。封裝的占据总面积大部分与芯片尺寸同样。是全部封裝工艺中容积最少、超薄的一种。但假如基钢板的导热系数与LSI集成ic不一样，便会在相接处造成反映，进而危害联接的稳定性。因而需要用环氧树脂来结构加固LSI集成ic，并应用线膨胀系数基本一致的基钢板原材料。

18、FQFP(finepitchquadflatpackage)

小脚位核心距QFP。一般引导脚核心距低于0.65mm的QFP(见QFP)。一部分导电导体生产厂家选用此名字。

19、CPAC(globetoppadarraycarrier)

英国Motorola企业对BGA的又称(见BGA)。

20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)

带保护环的四侧脚位扁平封装。塑胶QFP之一，脚位用环氧树脂保护环掩蔽，以避免 弯折形变。

在把LSI拼装在包装印刷基钢板上以前，从保护环处断开脚位并使其变成红嘴鸥翼状(L样子)。这类封裝在国外Motorola企业已大批量生产。脚位核心距0.5mm，脚位最多为208上下。

21、H-(withheatsink)

表明带热管散热器的标识。比如，HSOP表明带热管散热器的SOP。

22、pingridarray(surfacemounttype)

表层贴装型PGA。一般PGA为插装型封裝，脚位约长3.4mm。表层贴装型PGA在封裝的底边有陈列设计状的脚位，其长短从1.5mm到2.0mm。贴片选用与包装印刷基钢板激光焊的方式 ，因此也称之为激光焊PGA。由于脚位核心距只有1.27mm，比插装型P

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