PCB生产制造工艺流程造成缺点、缘故和解决方案

　　工艺流程 造成缺点 造成缘故 解决方案

　　玻璃膜 板补水面膜层有浮泡 表面不干净 查验表面可润性即整洁的表面维持水匀称、持续收缩水时间长达1分钟

　　玻璃膜溫度和工作压力过低 提升气温和工作压力

　　膜层边沿翘起来 因为膜层支撑力很大，导致膜层粘合力差 调节工作压力螺钉

　　膜层绉缩 膜层与表面接触不良现象 卡紧工作压力螺钉

　　曝出 解象工作能力不佳 因为漫射光及折射光射达膜层遮住处 降低快门速度

　　过爆 降低快门速度

　　影像阳阴差；iso感光度太低 使最少阳阴差之比3:1

　　胶片照片与表面接触不良现象 查验真空包装系统软件

　　调节后光源抗压强度不够 再完成调节

　　超温 查验制冷系统

　　间歇性曝出 持续曝出

　　湿膜储放标准不佳 在$光下工作中

　　显影液 显影液区上边有泥渣 显影液不够，导致没有颜色膜残余在表面上 降速、提升显影液時间

　　显影液成分过低 调节成分，使做到1.5～2%碳酸钾

　　显影液含有膜质太多 拆换

　　显影液、清理时间间隔太长 不可超出十分钟

　　显影液喷涌工作压力不够 清除过滤装置和查验喷嘴

　　过爆 校准快门速度

　　iso感光度不合理 较大 与最少iso感光度比不能低于3

　　膜层掉色，表层不明亮 曝出不够，导致膜层聚合作用不充足 提升曝出及烘干处理時间

　　显影液过多 降低显影液時间，较正溫度及制冷系统，查验显影液成分

　　膜层从表面上掉下来 因为曝出不够或显影液过多，导致膜层粘附不稳固 提升快门速度、降低显影液時间和整正成分

　　表层不干净 查验表层可润性

　　玻璃膜曝出后，随后去显影液 玻璃膜后曝出后最少滞留15～三十分钟

　　电源电路图型上多胶 湿膜到期 拆换

　　曝出不够 提升快门速度

　　胶片照片表层不干净 查验胶片照片品质

　　显影液成分不合理 开展调节

　　显影液速率太快 开展调节