金沉积的表层

　　电源电路的最后目标是在PCB与部件中间产生物理学強度高、电气设备特点好的联接。假如在PCB表层存有一切金属氧化物或环境污染，这一电焊焊接的联接用现如今的弱助焊膏是不可能出现的。

　　金当然地沉积在镍上边，并在长时间的存储中不容易空气氧化。但是，金不容易沉积在空气氧化的镍上边，因而镍务必在镍浴(nickel bath)与金融解中间维持纯粹。那样，镍的第一个规定是维持无空气氧化充足长的時间，以容许金的沉积。元器件开发设计出有机化学浸浴，以容许在镍的积淀中6~10%的磷成分。非电解镍镀层中的这一磷成分是做为浸浴操纵、金属氧化物、和电气设备与物理化学性能的细心均衡考虑到的。

　　强度

　　非电解镍镀层表层用在很多规定物理学抗压强度的使用中，如车辆传动系统的滚动轴承。PCB的必须远沒有这种运用严苛，可是针对导线紧密连接(wire-bonding)、手感垫的点接触、软件射频连接器(edge-connetor)和解决可持续，一定的强度或是主要的。

　　导线紧密连接规定一个镍的强度。假如导线使沉淀形变，滑动摩擦力的经济损失很有可能产生，它协助导线“熔”到基钢板上。SEM相片表明沒有渗入平面图镍/金或镍/钯(Pd)/金的表层。

　　电气设备特点

　　因为非常容易制做，铜是选作电源电路产生的金属材料。铜的导电率优异于基本上每一种金属材料。金也有着优良的导电率，是最表层金属材料的极致挑选，由于电子器件趋向于在一个导电性线路的外表流动性(“表面”经济效益)。

　　铜 1.7 µΩcm

　　金 2.4 µΩcm

　　镍 7.4 µΩcm

　　非电解镍涂层 55~90 µΩcm

　　尽管大部分生产制造板的电气设备特点不会受到镍层危害，镍可危害高频率讯号的电气设备特点。微波加热PCB的数据信号损害可超出设计师的规格型号。这一状况与镍的薄厚成占比 - 电源电路必须越过镍抵达焊锡丝点。在很多使用中，电气设备数据信号可根据要求镍沉积低于2.5?m修复到设计方案规格型号以内。

　　回路电阻

　　回路电阻与可电焊焊接性不一样，由于镍/金表层在全部终端设备的使用寿命内维持不电焊焊接。镍/金在长期性自然环境曝露以后务必维持对外界触碰的导电率。Antler的1970年经典著作以总数表明镍/金外表的了解规定。科学研究了各种各样最后应用自然环境：3“65°C，在常温下工作中的电子技术的一个一切正常最高温度，如电子计算机;125°C，通用性射频连接器务必工作中的溫度，常常为国防运用所要求;200°C，这一溫度对航行机器设备越来越更加关键。”

　　针对较低温度自然环境，不用镍的天然屏障。伴随着气温的上升，规定用于避免镍/金迁移的镍的数目提升。

　　镍天然屏障层 65°C时的令人满意触碰 125°C时的令人满意触碰 200°C时的令人满意触碰

　　0.0 µm 100% 40% 0%

　　0.5 µm 100% 90% 5%

　　2.0 µm 100% 100% 10%

　　4.0 µm 100% 100% 60%